公开(公告)号：CN114981957A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180010765.1

申请日：2021-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/48

Abstract: 电子部件搭载用封装体(1)具备：金属基体(11)，其具有凹部(12)；以及绝缘基板(21)，其具有电子部件(2)的搭载面，绝缘基板(21)经由接合件(31)而位于凹部12的底面(12a)，接合件(31)在对凹部(12)的开口的正面透视下位于绝缘基板(21)内。

公开(公告)号：CN113490592A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202080018159.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: B32B15/04 ,  F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。

公开(公告)号：CN115152040A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202180015876.1

申请日：2021-02-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: H01L33/48

Abstract: 电子元件安装用封装(1)，具备：金属基体(11)，其具有第1面、在第1面开口的凹部(12)、在凹部(12)内电子元件(2)的搭载部；接线导体(42)，其经由绝缘层(41)而位于第1面的凹部(12)的开口以外，在凹部(12)的内侧面的至少一部分具有金属氧化膜(12a)。

公开(公告)号：CN113490592B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202080018159.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: B32B15/04 ,  F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。

公开(公告)号：CN114424351A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202080066176.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 电子部件搭载用基体(1)具备：金属基体(11)，具有第一面和框状的凹部(12)，该凹部在第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板(21)，经由接合材料(31)被接合到第一面中的被凹部(12)包围的位置，在凹部(12)中，在内侧面具有保护层(13)，在底面(12a)不具有从内侧面相连至外侧面的保护层(13)。

公开(公告)号：CN114424351B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202080066176.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 电子部件搭载用基体(1)具备：金属基体(11)，具有第一面和框状的凹部(12)，该凹部在第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板(21)，经由接合材料(31)被接合到第一面中的被凹部(12)包围的位置，在凹部(12)中，在内侧面具有保护层(13)，在底面(12a)不具有从内侧面相连至外侧面的保护层(13)。

公开(公告)号：CN115336399A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180022936.2

申请日：2021-03-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/36

Abstract: 电子部件搭载用基板1具备：金属基体(11)，具有第1面(11a)；绝缘基板(21)，具有第2面(21a)，在第2面(21a)具有框状的第1金属层(22)；和接合材料(31)，接合第1面(11a)和第1金属层(22)。接合材料(31)在俯视透视下包括第1金属层(22)，并且，位于被第1金属层(22)包围的区域。

公开(公告)号：CN114223066A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202080057047.5

申请日：2020-08-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大川佳英 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  西本和贵 ,  菅井广一朗

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 具有基板(1)、绝缘层(3)以及金属层(5)，绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(7)且设置于基板(1)上，金属层(5)配置在基板(1)上的至少贯通孔(7)内，且具有从基板(1)上沿着贯通孔(7)的内壁(9)延伸的突出部(11)。突出部(11)呈连结了金属粒子(13)的连结体的形状。绝缘层(3)的内壁(9)在接近基板(1)的一侧具有贯通孔(7)的宽度变宽的倾斜面(9a)，突出部(11)与倾斜面(9a)相接。