工具高度调整装置以及具有该装置的芯片部件转印装置

    公开(公告)号:CN111868901B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN201980019450.6

    申请日:2019-03-18

    Abstract: 本发明提供工具高度调整装置,在使用了与接触芯片保持部相伴的压力变化较小的柔软部件的拾取工具中,能够准确地进行芯片保持部的高度位置调整。具体而言,提供工具高度调整装置,其具有:透明板;拍摄单元,其从所述透明板的下侧使焦点对准所述透明板上表面而取得图像;以及控制单元,其具有对所述拾取工具的上下驱动进行控制的功能、对所述拍摄单元的动作进行控制的功能以及对所述拍摄单元所取得的图像进行解析的功能,所述控制单元一边使所述芯片保持部向所述透明板方向接近,一边对所述拍摄单元所取得的图像进行解析,从而检测所述芯片保持部有效地保持所述透明板上表面的高度位置。

    平行度调整装置、拾取装置、安装装置、平行度调整方法、拾取方法以及安装方法

    公开(公告)号:CN112868092B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN201980069132.0

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 本发明的课题在于,不花费工夫且准确地进行平行度调整。具体而言,构成为具有:第1发光部和第2发光部,它们隔开间隔地配置在第1方向上,能够朝向对置的第2方向呈线状发出线状激光;第1受光部和第2受光部,它们隔开间隔地配置在第2方向上,该第1受光部能够接收从第1发光部发出的线状激光,该第2受光部能够接收从第2发光部发出的线状激光;驱动部,其对第2对象部进行驱动而调整第1对象部与第2对象部的平行度;以及控制部,其根据第1受光部和第2受光部所接收到的线状激光中的线状方向的受光长度来控制驱动部,在使第1对象部和第2对象部大致对置的大致对置状态下,第1发光部和第2发光部朝向第1受光部和第2受光部发出与大致对置的方向交叉的方向的线状激光。

    转印系统、转印位置决定装置以及转印方法

    公开(公告)号:CN116888749A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202180094785.1

    申请日:2021-12-23

    Inventor: 和田浩光

    Abstract: 提供转印系统、转印位置决定装置及转印方法,能够在维持发光元件的高成品率的同时形成不产生不均的显示器。具体而言,转印系统(1)使由保持单元(3)保持的多个发光元件(2)转印到被转印基板(4),转印系统(1)具备:发光特性测量部(20),测量由保持单元(3)保持的状态下的各个发光元件(2)的发光特性;转印位置决定部(30),基于由发光特性测量部(20)获得的保持单元(3)上的各个发光元件(2)的发光特性的信息,针对各个发光元件(2)生成转印可否和/或被转印基板(4)上的转印位置信息;以及转印部(10),基于由转印位置决定部(30)生成的转印位置信息,将发光元件(2)从保持单元(3)转印到被转印基板(4)。

    涂布装置
    175.
    发明公开
    涂布装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN116637766A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310159521.0

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明提供一种涂布装置,其能够抑制膜厚精度的降低,并且能够在刚由涂布器涂布后立即使涂布膜干燥。该涂布装置包括:载置基板的载置台;以及涂布器,其一边相对于被载置于载置台的基板相对地移动,一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜,其中,在涂布器中在与涂布进行侧相反的一侧设置有使从喷嘴喷出而形成的涂布膜干燥的干燥器,所述干燥器包括:送风部,其朝向涂布膜供给空气;以及抽吸部,其抽吸从所述送风部供给的空气。

    聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置

    公开(公告)号:CN114788021A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202080085634.5

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本发明提供一种在通过激光剥离法向转印目的地的基板转印芯片部件时,优化作为芯片部件与转印基板的界面的加工面中的激光强度分布而得到良好的转印质量的聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置。具体而言,在该聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置中,在所述转印基板的下侧配置具有朝上的受光面且对激光的强度分布进行测定的光束分析仪,在未配置所述芯片部件的位置对透过所述转印基板的激光的强度分布进行测定,从而进行调整所述聚光透镜的高度的聚光透镜的高度调整。

    激光加工装置及方法、芯片转印装置及方法

    公开(公告)号:CN114007803A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202080043575.5

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 提供激光加工装置,即使在工件上以纵横规定间距排列成矩阵状的多个芯片中的加工对象芯片不均匀地分布有多个,也能够迅速地进行加工。具体而言,激光加工装置具有:激光振荡器;相对移动部;光束尺寸变更部,其变更能够通过1次发射的光束照射对工件进行加工的光束照射范围;加工芯片分布信息取得部,其取得在工件上分布的加工对象芯片的分布信息;加工图案生成部,其基于加工对象芯片的分布信息,按每个加工对象的工件生成加工图案;以及加工控制部,其基于加工图案,对在工件上分布的多个加工对象芯片进行逐次加工,加工图案生成部具有统一加工区域搜索部,该统一加工区域搜索部搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。

    涂布装置和涂布方法
    179.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108698073B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201780012441.5

    申请日:2017-02-01

    Abstract: 本发明课题在于使涂布在被涂布部件上的涂膜的厚度成为期望的厚度。涂布装置(5)的涂布器(10)具有蓄积涂布液的蓄积部(13)、喷出涂布液的喷出口(11)以及将蓄积部(13)与喷出口(11)相连的缝状流路(12),该涂布器(10)从喷出口(11)对基板(7)喷出涂布液。涂布装置(5)具有:移动单元(20),其使涂布器(10)相对于基板(7)沿与被涂布面(8)平行的方向移动;泵(30),其对涂布器(10)提供涂布液;和控制装置(50)。控制装置(50)构成为:在进行一边进行涂布器(10)的移动一边从喷出口(11)对基板(7)喷出涂布液的涂布动作时,进行用于使涂布器(10)内的涂布液成为负压并从泵(30)对涂布器(10)提供涂布液的控制。

    照明装置
    180.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112912794A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201980067694.1

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 本发明提供一种照明装置,其能够照射兼具对具有透镜效应的透光性工件的观察、拍摄、检查等充分的光量和均匀性的照明光。具体而言,一种照明装置,其对具有透镜效应的透光性工件照射照明光,其具备:光源;光射出部,其对从光源放射的光进行导光而使规定的发散角的光束射出;聚光透镜部,其将规定的发散角的光束转换为平行的光束;以及扩散板,其使平行的光束通过从而转换为行进方向随机的照明光。

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