公开(公告)号：CN114007803A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080043575.5

申请日：2020-03-12

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 森英治 ,  冈田正刚 ,  常吉豪 ,  星野真一

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/062 ,  B23K26/066 ,  B23K26/57 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 提供激光加工装置，即使在工件上以纵横规定间距排列成矩阵状的多个芯片中的加工对象芯片不均匀地分布有多个，也能够迅速地进行加工。具体而言，激光加工装置具有：激光振荡器；相对移动部；光束尺寸变更部，其变更能够通过1次发射的光束照射对工件进行加工的光束照射范围；加工芯片分布信息取得部，其取得在工件上分布的加工对象芯片的分布信息；加工图案生成部，其基于加工对象芯片的分布信息，按每个加工对象的工件生成加工图案；以及加工控制部，其基于加工图案，对在工件上分布的多个加工对象芯片进行逐次加工，加工图案生成部具有统一加工区域搜索部，该统一加工区域搜索部搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。

公开(公告)号：CN114007803B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202080043575.5

申请日：2020-03-12

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 森英治 ,  冈田正刚 ,  常吉豪 ,  星野真一

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/062 ,  B23K26/066 ,  B23K26/57 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

公开(公告)号：CN108025392A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052982.6

申请日：2016-09-07

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 森英治 ,  佐桥敬一 ,  北村慎章 ,  梅田英知

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064

Abstract: 提供标印装置，其能够以简单结构实现高速且微细地描绘。具体而言，标印装置(1)具有：激光加工部(3)，其按照第1点径(303)和点径比第1点径(303)小的第2点径(304)对膜(100)进行标印；致动器(71)，其对激光加工部(3)的点径进行变更；以及作为部分描绘图案登记部的装置PC(7)，其对第1描绘图案(115)和第2描绘图案(117)进行登记，所述第1描绘图案(115)按照第1点径(303)描绘，是构成整体描绘图案(113)的一部分的图案，所述第2描绘图案(117)按照第2点径(304)描绘，是构成整体描绘图案(113)的一部分的图案。

公开(公告)号：CN102470483A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032097.4

申请日：2010-03-01

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 谷川央树 ,  森英治

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/082 ,  B23K26/03 ,  B23K26/083 ,  B23K26/355 ,  B23K26/36

Abstract: 本发明提供一种标记装置及其方法，将标记光线照射在以规定速度进行移动的对象物上以进行标记，该装置包括：工作台(22)、位置检测器(4)、标记头部(3)和控制用计算机(90)，工作台(22)使对象物以规定的速度进行移动，位置检测器(4)与工作台(22)同步移动，标记头部(3)是将照准光线照射在位置检测器(4)上的装置，其包括用来跟踪位置检测器(4)的移动使照准光线发生偏向的电流扫描器(308S)，控制用计算机(90)用来检测照射在位置检测器(4)的照准光线的照射位置变化。

公开(公告)号：CN117637584A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310967464.9

申请日：2023-08-02

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 武久翔多 ,  青木进平 ,  森英治

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种拾取装置，其能够容易地拾取成为拾取对象的芯片部件，并能够防止拾取前的芯片部件剥落。在拾取隔着粘合层粘贴在片材上的芯片部件的装置中，粘合层具有保持芯片部件的力因加热而减弱的特性，该拾取装置具有：激光加热部，其向粘贴有成为拾取对象的芯片部件的芯片粘贴区域照射对粘合层进行加热的激光束；以及夹头，其从片材剥离并拾取被照射了激光束的成为拾取对象的芯片部件，在芯片粘贴区域设定有多个对粘合层进行加热的加热区域，激光加热部的激光束的强度在每个加热区域被设定为不同强度。

公开(公告)号：CN108025392B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201680052982.6

申请日：2016-09-07

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 森英治 ,  佐桥敬一 ,  北村慎章 ,  梅田英知

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064

Abstract: 提供标印装置，其能够以简单结构实现高速且微细地描绘。具体而言，标印装置(1)具有：激光加工部(3)，其按照第1点径(303)和点径比第1点径(303)小的第2点径(304)对膜(100)进行标印；致动器(71)，其对激光加工部(3)的点径进行变更；以及作为部分描绘图案登记部的装置PC(7)，其对第1描绘图案(115)和第2描绘图案(117)进行登记，所述第1描绘图案(115)按照第1点径(303)描绘，是构成整体描绘图案(113)的一部分的图案，所述第2描绘图案(117)按照第2点径(304)描绘，是构成整体描绘图案(113)的一部分的图案。

公开(公告)号：CN102470483B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080032097.4

申请日：2010-03-01

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 谷川央树 ,  森英治

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/082 ,  B23K26/03 ,  B23K26/083 ,  B23K26/355 ,  B23K26/36

Abstract: 本发明提供一种标记装置及其方法，将标记光线照射在以规定速度进行移动的对象物上以进行标记，该装置包括：工作台(22)、位置检测器(4)、标记头部(3)和控制用计算机(90)，工作台(22)使对象物以规定的速度进行移动，位置检测器(4)与工作台(22)同步移动，标记头部(3)是将照准光线照射在位置检测器(4)上的装置，其包括用来跟踪位置检测器(4)的移动使照准光线发生偏向的电流扫描器(308S)，控制用计算机(90)用来检测照射在位置检测器(4)的照准光线的照射位置变化。