公开(公告)号：CN114007803A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080043575.5

申请日：2020-03-12

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 森英治 ,  冈田正刚 ,  常吉豪 ,  星野真一

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/062 ,  B23K26/066 ,  B23K26/57 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 提供激光加工装置，即使在工件上以纵横规定间距排列成矩阵状的多个芯片中的加工对象芯片不均匀地分布有多个，也能够迅速地进行加工。具体而言，激光加工装置具有：激光振荡器；相对移动部；光束尺寸变更部，其变更能够通过1次发射的光束照射对工件进行加工的光束照射范围；加工芯片分布信息取得部，其取得在工件上分布的加工对象芯片的分布信息；加工图案生成部，其基于加工对象芯片的分布信息，按每个加工对象的工件生成加工图案；以及加工控制部，其基于加工图案，对在工件上分布的多个加工对象芯片进行逐次加工，加工图案生成部具有统一加工区域搜索部，该统一加工区域搜索部搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。

公开(公告)号：CN114007803B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202080043575.5

申请日：2020-03-12

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 森英治 ,  冈田正刚 ,  常吉豪 ,  星野真一

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/062 ,  B23K26/066 ,  B23K26/57 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52