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公开(公告)号：CN103194795A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310147768.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法，涉及单晶石墨烯的制备方法。本发明是要解决CVD方法制备大尺寸单晶石墨烯材料中常用单晶基底表面处理工序复杂，难以重复利用以及价格昂贵的技术问题。本发明的方法为：一、在单晶云母基底上蒸镀单晶金属薄膜；二、将步骤一获得的单晶金属薄膜放入化学气相沉积设备中，抽真空通入H2、Ar，升温进行热处理；三、继续通入CH4气体，进行沉积；四、关闭加热电源，停止通入CH4气体，以Ar和H2为保护气体，快速冷却到室温，在单晶金属基底表面均匀生长出高质量单晶石墨烯，即完成。本发明制备的单晶石墨烯尺寸大，质量高，缺陷少。本发明应用于单晶石墨烯材料制造领域。
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公开(公告)号：CN102699558A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210219475.0
申请日：2012-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种软性复合中间层钎料及利用其钎焊陶瓷与金属的方法，它涉及一种复合钎料及利用其钎焊陶瓷与金属的方法。本发明要解决现有的方法成本高，不能抑制接头脆性化合物的形成的问题。软性复合中间层钎料由上层钎料、软性中间层和下层钎料组成，钎焊方法：清洗预焊接表面的油污和杂质；将上层钎料、软性中间层和下层钎料加工成小片；将待焊陶瓷和待焊金属以及上层钎料、软性中间层和下层钎料小片用丙酮超声清洗，风干；装配待焊工件；将待焊工件放入真空加热炉中进行钎焊。本发明操作简单，通过软性中间层的加入缓解了接头的残余应力，抑制钎焊接头脆性化合物的形成，接头的抗剪强度提高30～109％。本发明用于钎焊陶瓷与金属。
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公开(公告)号：CN102534300A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210027516.6
申请日：2012-02-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 原位生长碳纳米管增强TiNi高温钎料的制备方法，它属于钎料制备领域。本发明实现了碳纳米管在复合钎料中的均匀分散及结构完整，且避免了钛与碳的相互反应，从而解决了传统TiNi钎料在钎焊连接陶瓷、复合材料与金属时存在的热应力大及接头高温力学性能差等问题。方法：一、TiH2粉和Ni粉混合，再加入六水硝酸镍，加入乙醇，机械搅拌，加热乙醇挥发；二、然后铺于石英舟中，气相沉积后冷却到室温，即获得碳纳米管增强TiNi高温钎料。碳纳米管/TiNi复合钎料中碳纳米管均匀分散在复合钎料基体上，长度可达1～5μm，管径在10～15nm之间，所得复合钎料中碳纳米管含量大约为1.5％～5％。本发明适合用于航天领域。
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公开(公告)号：CN101653884B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910304354.4
申请日：2009-07-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 高温钎料，它涉及一种钎料。本发明解决了采用现有钎料钎焊复合材料所得接头抗剪强度低的问题。本发明钎料由Ti及TiH2中的一种、Ni和Nb组成。应用本发明的高温钎料钎焊C/SiC复合材料与C/SiC复合材料的钎焊接头的室温三点弯曲强度为50MPa～71MPa，C/SiC复合材料与金属的钎焊接头室温抗剪强度为90MPa～180MPa，并且钎焊接头的800℃高温抗剪强度保留率大于69％，1000℃的高温抗剪强度保留率大于42％，应用本发明的高温钎料钎焊石墨与Nb的接头室温抗剪强度为30MPa～68MPa。
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公开(公告)号：CN101391901B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200810137483.4
申请日：2008-11-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: Al2O3陶瓷与金属材料的钎焊方法，它涉及Al2O3陶瓷与金属材料的连接方法。本发明解决了现有连接Al2O3陶瓷与金属材料的方法连接后的接头强度低和连接件的气密性低的问题。本发明Al2O3陶瓷与金属材料的钎焊方法是按照以下步骤进行的：一、陶瓷清洗、箔片去膜；二、制得活性金属化的陶瓷；三、金属清洗；四、钎焊；即得到陶瓷与金属材料的焊接件。本发明另一种方法是按照以下步骤进行的：一、陶瓷清洗、配制活性金属化粉末膏；二、制得活性金属化的陶瓷；三、金属清洗；四、钎焊；即得到陶瓷与金属材料的焊接件。本发明的方法焊接的焊接件接头连接强度高可达到50～100MPa，接头漏气率
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119260244A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411608523.4
申请日：2024-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于空心玻璃微珠复合钎料实现异种材料钎焊的方法，涉及异种材料钎焊技术领域。本发明为了解决传统异种材料之间以及母材和钎料之间钎焊过程中，由于热膨胀系数差异大导致钎焊接头强度低，以及向钎缝中添加增强相颗粒缓解残余应力存在增强相颗粒易团聚，影响接头力学性能稳定性的问题。本发明空心玻璃微珠复合钎料中的空心玻璃微珠具有较低的比表面积，有效避免了增强相在钎焊过程中发生团聚；同时空心玻璃微珠与钎料结合良好，无孔洞等缺陷存在，且玻璃微珠球形结构保留完好，显著降低了钎缝的热膨胀系数，有利于缓解钎焊时接头产生的残余应力，获得性能优异的钎焊接头。本发明可获得一种基于空心玻璃微珠复合钎料实现异种材料钎焊的方法。
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公开(公告)号：CN119187745A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411370429.X
申请日：2024-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 一种表面预金属化Y2O3‑MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法，涉及一种Y2O3‑MgO陶瓷与金属的钎焊方法。为了解决Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与金属钎料难以发生冶金反应和润湿的问题。本发明通过在Y2O3‑MgO陶瓷的待焊表面制备Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层实现预金属化，利用Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层中活性主元CuO、Al2O3分别与Y2O3、MgO发生反应生成金属化反应层，使得Ag‑CuO‑Al2O3可在Y2O3‑MgO陶瓷表面实现完全平铺并实现界面良好的冶金结合。在真空钎焊过程，Ag基钎料在与Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层实现良好结合的同时，也会与另一侧的金属形成可靠的连接，从而获得冶金结合良好的、无缺陷的钎焊接头。本发明Y2O3‑MgO陶瓷与金属的间接钎焊所得的连接接头室温抗剪强度达到67MPa。
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公开(公告)号：CN119187744A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411370425.1
申请日：2024-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝热还原表面改性辅助石英纤维增强二氧化硅复合材料与Invar合金钎焊的方法，涉及一种SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金钎焊的方法。为了解决活性钎料在SiO2f/SiO2复合材料表面的润湿性能差、以及界面结合强度低的问题，本发明将SiO2f/SiO2复合材料表面的SiO2还原为Si并生成Al的氧化物，钎焊后AgCuTi钎料与Al的氧化物反应生成Ti3Al相促进AgCuTi钎料在SiO2f/SiO2复合材料表面的铺展润湿从而改善润湿性；采用AgCuTi/Nb/AgCu复合中间层辅助钎焊SiO2f/SiO2复合材料和Invar合金，利用Nb阻隔Ti元素与Invar合金中Fe、Ni元素反应生成脆性金属间化合物，从而优化焊缝的组织结构，提高钎焊连接接头强度，进而提高焊接接头的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN118893366A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411071698.6
申请日：2024-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种适用于钛合金薄壁结构件低熔蚀钎焊的复合钎料及其制备方法和应用，涉及一种非晶高熵复合钎料及其制备方法和应用。为了低溶蚀和高强度不可兼得的矛盾的问题。适用于钛合金薄壁结构件低熔蚀钎焊的复合钎料由两层TiZrHfCuNiCo非晶高熵箔片和一层Ti箔复合而成，一层Ti箔设置在两层TiZrHfCuNiCo非晶高熵箔片中间，TiZrHfCuNiCo非晶高熵箔片和Ti箔通过粘结剂或电阻点焊的方法复合在一起。复合钎料能够提高钎焊接头性能的同时有效降低母材的溶蚀，提高接头强度。复合钎料的主要产品形式为箔片，成分均匀、便于装配，且能较好的控制钎缝宽度，是理想的钎料材料，更适合投入实际生产，且能在母材低溶蚀的情况下大幅提高接头强度。
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公开(公告)号：CN117305828A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311283664.9
申请日：2023-10-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高含量微氧化‑电镀镍包覆碳化硅颗粒增强铝基复合涂层的冷喷涂方法，涉及一种铝基复合涂层的冷喷涂方法。冷喷涂方法：在大气条件下对碳化硅颗粒微氧化处理，在表面电镀镍层，和铝粉末进行低能球磨，最后进行冷喷涂。本发明通过高温氧化和电镀技术，在碳化硅粉颗粒表面镀镍，获得内核为增强相碳化硅颗粒和壳为延展性金属镍组成的核壳结构粉末，避免了增强相碳化硅和基体金属铝结合差以及碳化硅颗粒碰撞碎裂引起的组织缺陷，提高了沉积速率，可以避免有害的微观结构变化或氧化，减少热效应，提高颗粒‑颗粒和颗粒‑基体的结合强度、涂层内部的组织均匀性和减少碳化硅碎裂带来的组织缺陷，具有优异抗氧化性能、防腐性能和耐磨损性能。
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