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公开(公告)号:CN119857921A
公开(公告)日:2025-04-22
申请号:CN202510041593.4
申请日:2025-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/22 , B23K103/18
Abstract: 一种适合铜/钛异种材料间的低应力扩散连接方法,本发明要解决现有铜/钛异种合金扩散连接接头存在的界面残余应力过大导致的连接强度低的问题。扩散连接方法:一、在铜质工件的沟槽或者阵列圆槽中填充调节热膨胀系数的颗粒材料,在钛质工件的沟槽或者阵列圆槽中填充氧化锆颗粒;二、使用搅拌摩擦头分别对铜质工件和钛质工件的待焊面进行搅拌摩擦表面处理;三、将铜质工件和钛质工件的待焊面相对接,以600~900℃的温度进行真空扩散连接。本发明通过搅拌摩擦表面处理工艺在铜合金板材表面引入碳化硅颗粒,在钛合金板材表面引入氧化锆陶瓷颗粒,分别实现铜合金和钛合金表面搅拌摩擦处理区域CTE的调节,降低异种材料接头的界面残余应力。
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公开(公告)号:CN119794491A
公开(公告)日:2025-04-11
申请号:CN202510119057.1
申请日:2025-01-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种焦耳热冲击制备用于异种材料钎焊的三维网格铝酸镁复合中间层的方法及其应用,它属于太空反射镜的钎焊连接领域。本发明要解决现有用于大尺寸SiC太空反射镜与Al/SiC复合材料支撑体之间的钎焊中间层增强相在网格结构上分散不均的问题。方法:一、MgAl2O4前驱体溶液的制备;二、浸渍;三、焦耳热冲击制备三维网格MgAl2O4复合中间层。应用:它用于SiC与Al/SiC复合材料的钎焊。本发明用于焦耳热冲击制备用于异种材料钎焊的三维网格铝酸镁复合中间层及其应用。
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公开(公告)号:CN118755985A
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202410801468.4
申请日:2024-06-20
Abstract: 一种三维石墨均匀增强铜基多通道导热界面材料的方法,它涉及增强界面材料导热性能的方法。本发明要解决现有石墨与金属之间润湿性较差,使用粉末混合烧结方式制成复合材料,存在碳材料易团聚导致材料性能均匀性较差,无法实现铜碳均匀可靠结合的导热界面材料的问题。方法:一、利用水热法负载碳源;二、高温下退火。本发明用于三维石墨均匀增强铜基多通道导热界面材料。
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公开(公告)号:CN117488356A
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202311655221.8
申请日:2023-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25B11/091 , C25B11/052 , C25B1/04
Abstract: 一种基于微连接界面热失配诱导拉应变电催化剂的制备方法及应用,它涉及电解水催化剂的制备方法及应用。本发明要解决现有析氧电催化剂过电位较高的问题。方法:一、制备前驱体溶液;二、将基底浸入前驱体溶液中;三、热冲击处理。应用:它作为电催化剂用于电解水。本发明用于基于微连接界面热失配诱导拉应变电催化剂的制备及应用。
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公开(公告)号:CN117340380A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202311574889.X
申请日:2023-11-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K103/16
Abstract: 基于表面预氧化钎焊碳基复合材料与金属热疏导结构的方法,本发明要解决目前直接钎焊方法获得碳基复合材料与金属的接头导热性能较差的问题。焊接方法实现:一、采用砂纸分别打磨碳基复合材料和金属的待连接面;二、碳基复合材料在空气气氛中以550℃~700℃的温度进行氧化处理,冷却后得到氧化后的碳基复合材料;三、将钎料设置在氧化后的碳基复合材料与金属之间,施加焊接压力,升温到820~880℃进行真空钎焊,得到高导热钎焊接头。本发明采用预氧化辅助界面结构设计的方法,制备出具有比直接钎焊获得的接头热导率提高30%的高导热钎焊接头,在使用碳基复合材料的高温热疏导领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN117070993A
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202311053054.X
申请日:2023-08-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25B11/091 , C25B11/054 , C25B1/04
Abstract: 一种快速制备钴基超薄二维纳米阵列电催化剂的方法,本发明属于电化学催化剂领域。本发明要解决现有二维钴基电催化电极材料合成工艺复杂、生产周期长,电极材料利用率低,过电势较高的问题。方法:一、电极载体预处理;二、金属盐溶液制备;三、晶核分散形成;四、焦耳热脉冲升降温制备纳米阵列。本发明用于快速制备钴基超薄二维纳米阵列电催化剂。
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公开(公告)号:CN116765603A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202310901124.6
申请日:2023-07-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K103/18
Abstract: 一种用于陶瓷‑金属的超短脉冲激光焊接方法,本发明属于超短脉冲激光焊接领域。解决现有钎焊连接陶瓷‑金属存在焊接过程需要高真空、高温环境,操作复杂,焊接时间长的问题;解决现有扩散焊连接陶瓷‑金属存在焊接过程需要高温环境,施加额外载荷致小型工件焊接困难,焊接时间较长的问题。方法:一、分别对陶瓷及金属进行切割以获得合适尺寸及光滑待焊面;二、将陶瓷与金属的待焊面平行并相对设置,且两待焊面之间留有缝隙,最后固定,得到待焊件;三、超短脉冲激光焊接。本发明用于陶瓷‑金属的超短脉冲激光焊接。
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公开(公告)号:CN116765537A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202310782784.7
申请日:2023-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K103/16
Abstract: 一种超快速低损伤预氧化辅助钎焊碳纤维增强复合材料的方法,涉及预氧化辅助钎焊碳纤维增强复合材料的方法。本发明要解决传统马弗炉预氧化过程中对碳纤维增强复合材料整体热损伤大,且效率低、成本高的问题。方法:一、碳纤维增强复合材料超快速低损伤预氧化;二、钎焊。本发明用于超快速低损伤预氧化辅助钎焊碳纤维增强复合材料。
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公开(公告)号:CN115229323B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202210811724.9
申请日:2022-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法,它涉及一种镍基高温合金低温扩散连接的方法。本发明要解决现有镍基高温合金扩散连接的温度需要达到1150℃(母材熔点80%)以上,材料在高压下变形、晶粒粗化、使用性能严重退化的问题。方法:一、镍基高温合金的预处理;二、配置纳米晶镍沉积液;三、沉积纳米晶镍;四、真空扩散连接。本发明用于采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金。
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公开(公告)号:CN116352204A
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN202310508912.9
申请日:2023-05-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K103/00
Abstract: 一种空气气氛下电场辅助闪光钎焊导电陶瓷的低温连接方法,它涉及一种陶瓷的低温连接方法。本发明要解决现有常用陶瓷连接方法存在连接温度高、连接时间长、环境气氛要求高的问题。方法:一、预处理;二、将预处理后的钎料片置于两块预处理后的陶瓷之间,待连接件上下表面均设置与外接电源相连接的电极,将待连接件和表面设置的电极均置于连接炉上下压头之间,并施加单轴压力;三、连接前先调节电流值,将连接炉升温至连接温度,升高电压直至陶瓷导通,然后在特定电流下保温连接。本发明用于空气气氛下电场辅助闪光钎焊导电陶瓷的低温连接。
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