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公开(公告)号：CN115229323A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210811724.9
申请日：2022-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法，它涉及一种镍基高温合金低温扩散连接的方法。本发明要解决现有镍基高温合金扩散连接的温度需要达到1150℃(母材熔点80％)以上，材料在高压下变形、晶粒粗化、使用性能严重退化的问题。方法：一、镍基高温合金的预处理；二、配置纳米晶镍沉积液；三、沉积纳米晶镍；四、真空扩散连接。本发明用于采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金。
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公开(公告)号：CN106984820A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710364324.7
申请日：2017-05-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种3D打印约束成型辅助装置及其使用方法。所述3D打印约束成型辅助装置，包括固定部、滑轨和冷却装置，所述固定部与所述滑轨固定连接，用于与3D打印设备的焊炬固定连接，所述冷却装置滑动连接到所述滑轨上，用于对所述3D打印设备打印过程中的熔敷金属进行冷却。本发明通过冷却块的冷却带走电弧3D打印过程中熔敷金属大部分热量，大大缩短熔池金属的凝固和高温停留时间，解决了随堆积层数的增加，堆积零件热积累严重、散热条件差、熔池过热、内部晶粒组织粗大和力学性能较低的问题。且，本发明结构简单，使用调节方便，消除或减小了目前需要对电弧3D打印毛坯成型件的加工余量，提高了电弧3D打印的生产效率和材料利用率。
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公开(公告)号：CN115229323B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202210811724.9
申请日：2022-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法，它涉及一种镍基高温合金低温扩散连接的方法。本发明要解决现有镍基高温合金扩散连接的温度需要达到1150℃(母材熔点80％)以上，材料在高压下变形、晶粒粗化、使用性能严重退化的问题。方法：一、镍基高温合金的预处理；二、配置纳米晶镍沉积液；三、沉积纳米晶镍；四、真空扩散连接。本发明用于采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113695731B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202111035392.1
申请日：2021-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，它要解决现有的扩散连接需要在较高的温度和压力下进行，导致母材性能退化、发生变形的问题。低温扩散连接的方法：一、对基体材料进行预处理；二、主盐溶液和表面活性剂溶液混合，加热搅拌至白色絮状物消失，调整混合液的pH为3～5，得到电沉积液；三、以电解镍作为阳极，基体作为阴极，进行电沉积；四、经过剥离、打磨、超声清洗，得到电沉积镍层；五、电沉积镍层作为中间层置于两块金属/合金母材之间，放入真空扩散炉中进行扩散连接。本发明扩散连接方法简单，制备的块体纳米晶无孔隙、致密性好，不受焊接结构形状限制，扩散连接温度更低。
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公开(公告)号：CN113695731A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111035392.1
申请日：2021-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，它要解决现有的扩散连接需要在较高的温度和压力下进行，导致母材性能退化、发生变形的问题。低温扩散连接的方法：一、对基体材料进行预处理；二、主盐溶液和表面活性剂溶液混合，加热搅拌至白色絮状物消失，调整混合液的pH为3～5，得到电沉积液；三、以电解镍作为阳极，基体作为阴极，进行电沉积；四、经过剥离、打磨、超声清洗，得到电沉积镍层；五、电沉积镍层作为中间层置于两块金属/合金母材之间，放入真空扩散炉中进行扩散连接。本发明扩散连接方法简单，制备的块体纳米晶无孔隙、致密性好，不受焊接结构形状限制，扩散连接温度更低。
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公开(公告)号：CN106984820B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201710364324.7
申请日：2017-05-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种3D打印约束成型辅助装置及其使用方法。所述3D打印约束成型辅助装置，包括固定部、滑轨和冷却装置，所述固定部与所述滑轨固定连接，用于与3D打印设备的焊炬固定连接，所述冷却装置滑动连接到所述滑轨上，用于对所述3D打印设备打印过程中的熔敷金属进行冷却。本发明通过冷却块的冷却带走电弧3D打印过程中熔敷金属大部分热量，大大缩短熔池金属的凝固和高温停留时间，解决了随堆积层数的增加，堆积零件热积累严重、散热条件差、熔池过热、内部晶粒组织粗大和力学性能较低的问题。且，本发明结构简单，使用调节方便，消除或减小了目前需要对电弧3D打印毛坯成型件的加工余量，提高了电弧3D打印的生产效率和材料利用率。
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公开(公告)号：CN119237898A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411617243.X
申请日：2024-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京航星机器制造有限公司
Abstract: 一种镍基高温合金与MoNbTaW系难熔合金真空扩散连接的方法，本发明为了解决镍基高温合金与MoNbTaW系难熔合金的焊接接头会产生富Cr的脆性相，影响焊接接头质量的问题。真空扩散方法：一、打磨镍基高温合金和MoNbTaW系难熔合金；二、将硫酸镍、氯化镍、硼酸镍、硫酸、十二烷基硫酸钠与水混合，得到电镀液，对镍基高温合金进行电镀处理得到电镀镍晶粒层，将MoNbTaW系难熔合金和镍基高温合金接合；三、待焊件置于真空扩散炉中；四、进行真空扩散连接。本发明使用电镀镍晶粒层，在相对较低温度和较小压力下进行连接，接头界面仅存在小范围电镀镍晶粒层与难熔合金的互扩散，未生成富Cr脆性相，避免接头内部产生裂纹。
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