公开(公告)号：CN111051434A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880055376.9

申请日：2018-07-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 太田健治 ,  藤泽豊彦

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K5/54 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明提供一种具有较高的导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异，进一步而言保存稳定性优异的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)有机氢化聚硅氧烷；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；(E)硅烷偶联剂或其水解缩合物；及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷；且包含分别保存的(I)液：包含成分(A)、(C)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(B)的组合物；及(II)液：包含成分(B)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(C)的组合物。

公开(公告)号：CN111032786A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880055402.8

申请日：2018-07-09

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 小森秀晃 ,  儿岛和彦 ,  外山贵敏 ,  近藤秀俊

IPC: C08L83/04 ,  A61K8/06 ,  A61K8/39 ,  A61K8/86 ,  A61K8/891 ,  A61Q5/02 ,  A61Q19/00 ,  B01F7/24 ,  B01J13/00 ,  C08J3/03 ,  C09D5/02 ,  C09D7/65 ,  C09D183/04 ,  D06M15/643

Abstract: 本发明的课题在于提供一种水包油型乳液组合物，其是将高聚合度的有机聚硅氧烷直接乳化而成，实质上不包含粗大粒子，平均粒径小。此外，本发明提供一种使用垂直式分批混合机的所述水包油型乳液组合物的制造方法、及含有该组合物的化妆料原料等用途。本发明是一种水包油型乳液组合物及其用途，该水包油型乳液组合物是乳液，包含(A)整体粘度为1,000,000mPa·s以上或具有可塑度的有机聚硅氧烷或其混合物、(B)表面活性剂、及(C)水，且成分(A)利用成分(B)在水中乳化；乳液粒子的平均粒径处于0.1～7.5μm的范围，具有平均粒径的10倍以上粒径的乳液粒子的含量小于5.0体积％。

公开(公告)号：CN110809597A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201880038505.3

申请日：2018-06-19

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏东丽株式会社

Inventor： J-C·朴 ,  M-H·权 ,  岡裕

IPC: C08G77/12 ,  C08G77/48 ,  C08G77/08 ,  C08L83/04 ,  B29C67/24 ,  B29K83/00

Abstract: 本发明涉及用于传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物，其包含：(A)在一个分子中具有至少两个硅键合的C2-10烯基和至少一个硅键合的C6-20芳基的线性有机聚硅氧烷；(B)由特定的平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(C)在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应催化剂；和(E)氢化硅烷化反应抑制剂。

公开(公告)号：CN110622072A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201880032303.8

申请日：2018-06-05

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 入江正和

IPC: G03G15/20 ,  C08K3/04 ,  C08L83/07

Abstract: 用于形成定影构件的此硅酮橡胶组合物由至少以下构成：(A)每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)平均粒径为1至100μm的石墨，和(C)固化剂。用于形成定影构件的此硅酮橡胶组合物适用于形成定影构件，如定影辊或定影带，所述硅酮橡胶组合物具有低热容和高热导率，同时即使由于热老化，也不易形成皮层。另外，根据本发明的定影构件通过使用上述组合物来形成，并且具有低热容、高热导率和优异的耐热性。

公开(公告)号：CN110582604A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201880012895.7

申请日：2018-01-19

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 稻垣裕之 ,  秋永恵一 ,  川村直司

IPC: D06M15/643 ,  C08L83/04

Abstract: [问题]提供油雾抑制剂、含有该油雾抑制剂的润滑剂以及使用该油雾抑制剂的油雾减少方法，所述油雾抑制剂有效抑制在用润滑剂处理的过程中由润滑剂产生的油雾而不削弱用润滑剂处理的目的或处理的效果。[解决方案]油雾抑制剂包含有机硅流体组合物，所述有机硅流体组合物可与在25℃下运动粘度为10.0mm2/s的二甲基聚硅氧烷油均匀共混。通过向二甲基聚硅氧烷油中添加1.0质量％的有机硅流体组合物，该油雾抑制剂具有将二甲基聚硅氧烷油的最大层状长度增加至少5％的性质。

公开(公告)号：CN110527302A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910871684.5

申请日：2013-03-08

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 加藤智子 ,  中吉和己

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/56 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供了一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度；(B)氧化铝粉末，所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm；以及(C)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm，所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。

公开(公告)号：CN110418827A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201880018866.1

申请日：2018-03-19

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真樹 ,  田中英文 ,  中村昭宏 ,  斋藤正浩 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/07 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供一种固化反应性有机聚硅氧烷组合物及其用途，其可形成硅氢化反应的固化性、黏着性及操作作业性优异，并且在高温下长时间老化的情形下，长时间暴露在紫外线等高能量线的情形下还不会发生变色、着色问题，能够长期维持高透明性的压感黏合层。【解决手段】本发明是一种固化反应性有机聚硅氧烷组合物、使其固化而成的压感黏合剂层、使用其的电子零件或显示设备，其包括硅氢化反应，其特征在于，固体份中铂类金属含量为0.1-50ppm的范围，使该组合物固化而成的厚度50μm的固化层黏着力为0.02N/25mm以上。

公开(公告)号：CN110291156A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201880011650.2

申请日：2018-02-28

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 小川琢哉 ,  水野春奈 ,  杉江敦司 ,  吉武诚 ,  须藤通孝

IPC: C08L83/07 ,  C08L71/00 ,  C08L83/05 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  G02B1/04

Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物至少由以下构成：(A)在每个分子中具有至少两个烯基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷，(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物：XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X(其中，每个X表示氢原子、烷基、烯基、芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基，其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基；Y表示二价烃基团；n表示3至6的整数；p和q为满足以下的整数：2≤p≤100和0≤q≤50；并且r表示0或1)，(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，和(D)硅氢化反应催化剂。所述组合物形成固化产物，所述固化产物即使暴露于高温和高湿度下也不易于浑浊或着色。

公开(公告)号：CN106103594B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580012682.0

申请日：2015-01-22

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 江南博司

IPC: C08L83/07 ,  C08K5/057 ,  C08K5/07 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/5445 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种用于密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶组合物包含至少一种助粘剂(Z)，并且通过固化来形成有机硅凝胶，所述有机硅凝胶在25℃以及0.1Hz的剪切频率下具有从5.0×103达因/cm2至1.0×105达因/cm2的损耗弹性模量、从5.0×104达因/cm2至1.0×106达因/cm2的复数弹性模量、以及0.3或更小的损耗角正切值。提供有机硅凝胶组合物，相比于常规的技术，所述有机硅凝胶组合物可以抑制在密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶中的空气气泡或裂纹的出现并且即使当在高温条件下如在功率装置中使用时，具有与电气或电子部件的优良的结合；并且提供有机硅凝胶，当其密封或填充电气或电子部件时，所述有机硅凝胶可以抑制空气气泡或裂纹的出现。

公开(公告)号：CN109890900A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780066916.9

申请日：2017-10-05

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 加藤智子 ,  藤泽豊彦 ,  小玉春美 ,  大西正之

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08L83/05 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50-100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01-200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40-200℃，且平均粒径为0.01-10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01-20MPa。