一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统

    公开(公告)号:CN206643500U

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201720224867.4

    申请日:2017-03-09

    Abstract: 本实用新型公开一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统,包括激光器、扩束镜、光阑、反射镜、分束元件、可变焦距系统和移动平台;激光器出射的激光光束经扩束镜扩束后垂直进入光阑,经过光阑滤掉边缘杂光后的激光光束入射到反射镜,经过反射镜反射后的激光光束入射到激光光束分束元件,激光光束分束元件输出性质完全一致的两束激光光束,两束激光光束进入可变焦距系统,经可变焦距系统调节后的两束激光光束聚焦于位移平台上的晶圆片,两束激光光束共同作用于晶圆片上实现同步化片。本实用新型采用分束元件和可变焦距系统进行组合调节光束间距,设备简便、通用型强,加工质量高、效率好,尤其适用于含low-k介质晶圆片的划片加工。

    一种平面型十字交叉阵列结构的阻变存储器

    公开(公告)号:CN215578613U

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202121590974.1

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本实用新型公开了一种平面型十字交叉阵列结构的阻变存储器,所述底电极于所述凹槽的内底壁,所述第一电阻转变层位于所述底电极的顶端,所述第二电阻转变层位于所述第一电阻转变层的顶部,所述顶电极位于所述第二电阻转变层的顶部。将所述底电极、所述第一电阻转变层和第二电阻转变层置于所述绝缘基底的所述凹槽中,解决了采用普通的十字交叉阵列的阻变器存在的边缘效应问题。通过对所述底电极图案化修饰,并凭借所述第一电阻转变层和所述第二电阻转变层,相比于单层阻变层,能有效改善器件的电学性能,开/关阈值电压明显减小、电压的数值分布显著集中,并且数据保持能力以及电阻切换速度相对提升,提高了可靠性。

    一种键合晶圆的结构
    123.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207441658U

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201721409390.3

    申请日:2017-10-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种键合晶圆的结构,主要解决现有技术键合强度低以及键合的空隙率高的技术问题。该键合晶圆的结构为包括第一晶圆和第二晶圆,所述第二晶圆位于第一晶圆的上方,所述第一晶圆与第二晶圆之间设置有中间层,所述中间层包括气体通道和三氧化二铝层,所述气体通道设置在三氧化二铝层内,且气体通道横向贯穿三氧化二铝层的技术方案,该键合晶圆的结构,实现了晶圆之间空隙小、键合强度高,以及基于SOI结构制造的器件散热性好;能够用于晶圆的低温键合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种具有多值储存功能的阻变存储器结构

    公开(公告)号:CN214705975U

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202121115463.4

    申请日:2021-05-24

    Abstract: 本实用新型公开了一种具有多值储存功能的阻变存储器结构,通过在所述顶电极和所述底电极间设置有若干个上圆锥金属图案和下圆锥金属图案,所述上圆锥金属图案和所述下圆锥金属图案均为圆锥体设置,所述上圆锥金属图案和所述下圆锥金属图案圆锥的尖端的朝向相互对峙,同时在所述阻变介质层的中部插入所述金属插层,所述金属插层将所述阻变介质层间隔出距离相等或不等的上下层,当在所述底电极和所述顶电极上加载电压时,通过调节对阻变存储器的电压数值,调整所述阻变介质层内导电细丝的生成情况进而形成三种不同阻态,从而实现多值储存的功能,提高阻变存储器存储密度。

    一种偶极子共振超表面窄带极化转换器

    公开(公告)号:CN209329167U

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201822162829.8

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本实用新型中的偶极子共振超表面窄带极化转换器能产生线宽较窄且峰值较高的透射峰,单层三孔缝超表面包括三个偶极子共振器,由巴比涅效应,在前向传播时,入射于下层超表面的第二矩形孔缝的电磁波为x线极化波,才会激发基于明暗两种模式干涉的法诺共振,法诺共振具体上由偶极子的同相振荡与失相振荡的干涉引起,偶极子的振荡经中层超表面的旋转孔缝的旋转作用后,与上层超表面的第一矩形孔缝进行互作用,从而产生沿y方向极化的线极化波,由此产生了非对称传输现象,这类非对称传输现象可以用于滤波器、极化开关、波分复用器中。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种S波段宽带MMIC低噪声放大器

    公开(公告)号:CN208461784U

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201820613792.3

    申请日:2018-04-26

    Abstract: 本实用新型提出S波段宽带MMIC低噪声放大器,包括两级放大器:第一级场效应晶体管放大器、第一级栅极偏置网络、第一级漏极偏置网络、与第一级场效应晶体管放大器串联的第一传输线网、第二级场效应晶体管放大器、第二级栅极偏置网络和第二级漏极偏置网络;三级匹配网络:输入级匹配网络、级间匹配网络以及输出级匹配网络。本实用新型在第二级场效应晶体管源漏级并联负反馈网络,反馈网络的反馈电阻调节了放大器的增益,反馈网络的电容同时调节了信号的幅度和相位,还起到了直流隔离的作用。使得在较宽的频带内保持良好的增益平坦度,显著提高了低噪声放大器的线性度,降低了噪声系数。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    纳米棒异质结光电探测结构

    公开(公告)号:CN215220737U

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202121197794.7

    申请日:2021-05-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种纳米棒异质结光电探测结构,包括硅基底、二氧化硅层、若干组纳米棒异质结和源漏电极,所述二氧化硅层设置在所述硅基底上,所述纳米棒异质结均铺在所述二氧化硅层上方,所述源漏电极设置在所述纳米棒异质结的两侧,通过局域表面等离激元共振现象,当光照射在微纳结构上,形成局域表面等离激元共振,在等离激元诱导下,电子从金属中直接跃迁到半导体材料导带中,这种方式能够有效避免载流子转移过时弛豫、复合、束缚等过程的能量损失,从而解决了传统常规热电子跨越势垒转移途径热电子转移时所产生较高的能量损失的技术问题。

    一种基于过渡金属硫族化合物堆垛式忆阻器

    公开(公告)号:CN214625089U

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202121000154.2

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于过渡金属硫族化合物堆垛式忆阻器,包括衬底层、底电极层、第一阻变层、氧化层、第二阻变层和顶电极层。通过基于过渡金属硫族化合物的3层堆垛结构,一方面可以发挥该族二维材料的优势,优良的机械性和高透性使器件具有柔性光控忆阻器的潜能,通过氧化手段,引入氧化层,增加氧空位含量,可降低器件的转变电压,实现器件低功耗的提高忆阻器的性能,通过第一阻变层和第二阻变层的加入,可以防止底电极层和顶电极层过度氧化影响阻变性能,使忆阻器的性能得到提升。解决目前忆阻器稳定性、耐受性降低的问题。

    一种多层堆叠的LDMOS功率器件

    公开(公告)号:CN211907438U

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN202020920019.9

    申请日:2020-05-27

    Abstract: 本实用新型公开一种多层堆叠的LDMOS功率器件,利用两个以上MOS器件单元堆叠所形成的双漂移区,而使得下方漂移区的顶部引入P重掺杂区和N重掺杂区,这样不仅增加一条新的电流路径,提升了开态时的工作电流;而且降低了下方漂移区栅漏两极的电场峰值,同时在器件内部引入了两个新的电场峰值,优化了器件的内部电场强度,改善器件内部的电场分布,从而提高了器件的耐压特性。此外,还通过在双漂移区之间引入轻掺杂的交叠浮空层辅助耗尽,以有效增加双漂移区的掺杂浓度,进一步改善耐压特性。再者,通过上部漂移区的底部引入重掺杂的单元内埋层和在双漂移区之间的轻掺杂区中引入重掺杂的单元内浮空层来进一步改善器件的耐压特性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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