公开(公告)号：CN105140155B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510414886.9

申请日：2015-07-15

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李海鸥 ,  曹明民 ,  林子曾 ,  周佳辉 ,  李琦 ,  韦春荣 ,  常虎东 ,  张旭芳 ,  肖功利 ,  高喜

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种用于GaAs MMIC减薄工艺的粘片方法，包括在衬底正面匀涂电子束光刻胶的步骤、用液态蜡将衬底正面粘贴在石英托上的步骤，其中：所述的液态蜡是由一定量的Crystalbond 509强力粘合剂以及能够溶解所述Crystalbond 509强力粘合剂用量的丙酮组成。本发明采用特殊配方组成的液态蜡代替传统的高温蜡，在使用过程中不需要增加其它阻隔层即可避免因光刻胶和高温蜡的互溶而产生的较难去除的有机物；其次，由于液态蜡和光刻胶均易溶于丙酮，解决了传统工艺中用高温蜡粘片时去胶慢去胶难的问题；再者，还能使衬底和石英托之间具有优良的粘附性，有效地解决了后续抛光和减薄过程中的碎片问题。

公开(公告)号：CN105140155A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510414886.9

申请日：2015-07-15

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李海鸥 ,  曹明民 ,  林子曾 ,  周佳辉 ,  李琦 ,  韦春荣 ,  常虎东 ,  张旭芳 ,  肖功利 ,  高喜

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67092

Abstract: 本发明公开了一种用于GaAs MMIC减薄工艺的粘片方法，包括在衬底正面匀涂电子束光刻胶的步骤、用液态蜡将衬底正面粘贴在石英托上的步骤，其中：所述的液态蜡是由一定量的Crystalbond 509强力粘合剂以及能够溶解所述Crystalbond 509强力粘合剂用量的丙酮组成。本发明采用特殊配方组成的液态蜡代替传统的高温蜡，在使用过程中不需要增加其它阻隔层即可避免因光刻胶和高温蜡的互溶而产生的较难去除的有机物；其次，由于液态蜡和光刻胶均易溶于丙酮，解决了传统工艺中用高温蜡粘片时去胶慢去胶难的问题；再者，还能使衬底和石英托之间具有优良的粘附性，有效地解决了后续抛光和减薄过程中的碎片问题。

公开(公告)号：CN206643500U

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201720224867.4

申请日：2017-03-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李海鸥 ,  韦春荣 ,  首照宇 ,  李琦 ,  陈永和 ,  张法碧 ,  李思敏 ,  高喜 ,  傅涛 ,  王晓峰 ,  潘岭峰

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/364 ,  H01L21/78

Abstract: 本实用新型公开一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统，包括激光器、扩束镜、光阑、反射镜、分束元件、可变焦距系统和移动平台；激光器出射的激光光束经扩束镜扩束后垂直进入光阑，经过光阑滤掉边缘杂光后的激光光束入射到反射镜，经过反射镜反射后的激光光束入射到激光光束分束元件，激光光束分束元件输出性质完全一致的两束激光光束，两束激光光束进入可变焦距系统，经可变焦距系统调节后的两束激光光束聚焦于位移平台上的晶圆片，两束激光光束共同作用于晶圆片上实现同步化片。本实用新型采用分束元件和可变焦距系统进行组合调节光束间距，设备简便、通用型强，加工质量高、效率好，尤其适用于含low-k介质晶圆片的划片加工。