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公开(公告)号：CN109081064B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201810931961.2
申请日：2018-08-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 , 矽旺科技(深圳)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加工系统及运料方法。一种运料方法，包括Z台设备，Z为大于2的正整数，依次为设备1、设备2…设备Z‑1、设备Z；设备1向设备2传料，…设备Z‑1向设备Z传料；所述设备Z具有持续搬运物料的能力；a.当除设备Z外的Z‑1台设备中至少有一台设备据有处理好的物料；按照设备Z‑1…设备1的优先顺序将处理好的物料经设备Z搬运走；b.当除设备Z外的Z‑1台设备均没有处理好的物料，且至少有一台设备缺料，补充缺料设备的物料从设备1、设备2依次传输到缺料设备；不需要外加上下料设备，涉及的多台设备能够实现上下料；当一台或多台设备需要调整时，调整后仍然能够满足使用要求；结构简单，方案按照具体实施者的使用要求适应性强。
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公开(公告)号：CN108615697B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201611129319.X
申请日：2016-12-09
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种自动上下芯片装置，其包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。发明提供的自动上下芯片装置能够极大提高所述待检测芯片的测试效率，还解决了翘曲度较大的芯片无法真空吸附牢固的问题。
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公开(公告)号：CN111086906A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911173373.8
申请日：2019-11-26
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种分选膜放置芯粒的位置校正方法及芯粒分选方法。一种分选膜放置芯粒的位置校正方法，能够相对于视觉系统运动的分选膜设置有放置芯粒的位置标记，位置固定的视觉系统通过所述位置标记确定分选膜运动到放置芯粒的位置；分选膜通过上述的分选膜放置芯粒的位置校正方法到达放置芯粒的位置，所述分选膜沿第一运动路径抵靠于搬运部上的芯粒，使芯粒在对应位置标记处粘附于分选膜；通过采用视觉系统校正位置标记提升粘附芯粒的位置精度。
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公开(公告)号：CN222599788U
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202421009877.2
申请日：2024-05-10
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 沈杰
Abstract: 本实用新型公开了一种测试系统。测试系统包括测试装置和多个输送装置，测试装置包括支撑平台和测试组件，支撑平台设置有沿第一方向延伸的通孔。输送装置包括第一移动组件和承载件，承载件用于承载芯片，第一移动组件与承载件连接，第一移动组件能够驱使承载件沿第一方向和第二方向运动，第二方向垂直于第一方向。将芯片上料至承载件，承载件沿第二方向运动至与通孔对应，并沿第一方向进入通孔内到达测试工位，即可与测试装置配合进行芯片的测试。测试完成后，承载件沿第一方向离开通孔，测试装置无需为上料和下料进行避位。且多个输送装置的承载件能够交替进入通孔内以进行芯片检测，使得测试工序紧凑，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN222318402U
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202421003506.3
申请日：2024-05-09
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 朱平
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片检测设备，升降装置用于驱动芯片沿竖直方向移动，承片台固定设置在升降装置的活动端，升降装置的活动端设置有第一触发片，升降装置的固定端设置有第一光电传感器，第一触发片用于触发第一光电传感器；第一遮光件设置有第一腔体，第一光电传感器设置在第一腔体内，第一遮光件用于遮挡第一光电传感器散发的光线，第一遮光件朝向第一触发片的方向开设有第一通孔以供第一触发片进出第一腔体；移动遮光件固定连接在第一触发片远离第一光电传感器的一侧，移动遮光件用于遮挡从第一通孔中散发出的光线。本实用新型的芯片检测设备可以有效降低光线对测量的干扰，更精准的对芯片进行检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222192137U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202420085199.1
申请日：2024-01-12
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 罗国清
Abstract: 本申请公开了一种直流电源电路以及针压测控装置，其中，直流电源电路分别与供电电源和信号处理电路连接，直流电源电路包括依次连接的第一滤波模块、电源隔离模块、第二滤波模块、稳压模块和第三滤波模块，第一滤波模块与供电电源连接，第三滤波模块与信号处理电路连接；第一滤波模块、电源隔离模块、第二滤波模块、稳压模块和第三滤波模块分别布置在PCB板的同一层，信号处理电路布置在PCB板的另一层，PCB板上设置有镂空部位，电源隔离模块贴装于镂空部位。本申请解决了相关技术中的直流供电电源无法提供足够隔离和低辐射水平的电源信号，从而影响信号处理电路的处理性能的问题。
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公开(公告)号：CN222190681U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202420130184.2
申请日：2024-01-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种基于水循环的冷却载片台，涉及半导体测试设备技术领域，包括载片台和循环盘。载片台用于放置芯片；循环盘与载片台之间设有连接装置并通过连接装置互相连接，循环盘内部设有水流通道，水流通道的首尾两端分别为进水口和出水口。本实用新型的基于水循环的冷却载片台，能够在不影响芯片测试的情况下及时将载片台的热量带走，维持芯片在合理的温度区间内。
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公开(公告)号：CN222190680U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202420024407.7
申请日：2024-01-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆载台组件，包括承片台、加热片和屏蔽片，承片台设有用于吸附晶圆的吸附孔，加热片设于承片台的下方，屏蔽片位于加热片的上方，屏蔽片能够导电，屏蔽片能够屏蔽加热片所产生的磁场，屏蔽电磁噪声，避免加热片产生的磁场影响后续对晶圆的加工工序。
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公开(公告)号：CN221960938U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202323183924.3
申请日：2023-11-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开一种分选装置及晶粒分选设备，分选装置包括驱动机构、摆臂和吸嘴，摆臂设置于驱动机构，吸嘴设置于摆臂，且吸嘴具有吸附面，吸附面设置有矩形排列的多个吸附孔。驱动机构用于带动摆臂运动，进而由摆臂带动吸嘴运动，以完成晶粒的输送；通过在吸附面设置多个吸附孔，使得吸嘴在吸附晶粒时，可以通过多个吸附孔吸取多个晶粒，进而在摆臂的一个运动周期内，完成多个晶粒的输送，提升晶粒分选设备的分选效率。该分选装置通过在吸嘴的吸附面上设置多个吸附孔，使得吸嘴在摆臂的一个运动周期内可以完成多个晶粒的输送，进而提升晶粒分选设备的分选效率。
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公开(公告)号：CN221777025U
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202420010713.5
申请日：2024-01-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B65G49/07
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片收料装置，包括底板、收料机构和升降机构，收料机构设置有挡杆、接收块、第二驱动器、第一移动部和第二移动部，第二驱动器能够驱动第一移动部和第二移动部相互远离或靠近，接收块通过挡杆与第一移动部或第二移动部相连接，升降机构设置有第一驱动组件和升降平台，升降平台与第一驱动器组件连接，并能够在第一驱动器组件的驱动下沿竖直方向移动。本申请提出的一种芯片收料装置，芯片被输送设备输送至接收块的上方，收料机构能够接收由输送设备输送过来的芯片，接收的芯片被收料机构放下至升降平台，第二驱动器驱动挡杆收拢，挡杆与芯片抵接，从而使芯片堆叠整齐，芯片收料装置整体结构简单，占用空间小。
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