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公开(公告)号：CN105518875B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201480046696.X
申请日：2014-07-11
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/10 , G02B5/20 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/14
CPC classification number: H01L31/02162 , H01L27/1462 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14629 , H01L27/14645 , H01L31/02164
Abstract: 本发明提供能够防止本来不透射的波长的光的异常透射、能够使光谱波形的半值宽度减小的光电转换装置及其制造方法。在基板(100)上形成第一光电转换元件(101)，在该第一光电转换元件(101)之上隔着绝缘膜(1、2、3)形成具有周期性或非周期性地配置的多个开口(41)的第一金属膜(31)。设置覆盖上述第一金属膜(31)的多个开口(41)的一部分的第二金属膜(32)。
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公开(公告)号：CN103038883B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201180027918.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L31/02164 , G01J1/0266 , G01J1/06 , G01J1/44 , H01L27/1446 , H01L27/14605 , H01L27/14623 , H01L27/14625
Abstract: 一种光学传感器包括：半导体基板（10）上的第一和第二光接收元件（20）；隔着透光膜（30）在半导体基板（10）上方的遮光膜（40）；以及对应于光接收元件（20）并布置在遮光膜（40）中的第一和第二开口（41）。限定分别从第一和第二光接收元件（20a‑20h）的中心延伸并通过第一和第二开口（41a‑41h）的中心的第一和第二虚拟线（A‑C）。第一和第二虚拟线（A‑C）的仰角和左右角中的至少一个不同。第一光接收元件（20a‑20h）的光敏面积大于第一开口（41a‑41h）的开口面积。第二光接收元件（20a‑20h）的光敏面积大于第二开口（41a‑41h）的开口面积。
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公开(公告)号：CN106459238A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580027870.0
申请日：2015-05-13
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 久保田诚
CPC classification number: H01L27/14623 , C08F2/44 , G02B5/223 , G02B7/021 , G03F7/0042 , G03F7/032 , G03F7/033 , G03F7/035 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/105 , H01L27/14621 , H01L27/14645 , H01L31/02164 , H01L31/02325
Abstract: 本发明提供一种遮光性组合物，其可形成对基板的粘着性以及显影时的残渣去除性优异的遮光膜。本发明的遮光性组合物至少含有：(A)遮光性粒子及遮光性染料的任一种、(B)分散树脂、(C)酸价为50mgKOH/g以下且重量平均分子量为8000～50000的粘合剂聚合物、以及(D)聚合性化合物。
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公开(公告)号：CN106165108A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580008833.5
申请日：2015-01-27
Applicant: 精工半导体有限公司
IPC: H01L31/0203 , C03C3/21 , H01L23/02
CPC classification number: H01L31/0203 , C03C3/21 , H01L31/02005 , H01L31/02164 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 为了提供不损害小型化、薄型化而提高器件的可靠性的高可靠性光传感器装置，设为以下构成。将以下盖体与具有空腔的元件安装部3粘附嵌合而构成光传感器装置，所述盖体由通过调整组成而具有与视感度特性近似的物性的磷酸盐类玻璃的窗2和具有遮光性的磷酸盐类玻璃的框1构成，其是将单片化的具有视感度特性的磷酸盐类玻璃埋入在设置为具有遮光性的磷酸盐类玻璃1空腔尺寸程度的开口部位进行熔融而一体化的夹层玻璃体。
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公开(公告)号：CN106062969A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580008853.2
申请日：2015-01-27
Applicant: 精工半导体有限公司
IPC: H01L31/0203 , C03C3/21
CPC classification number: H01L31/0203 , C03C3/21 , H01L31/02005 , H01L31/02164 , H01L31/02322 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 为了提供可适应封装体的小型化、薄型化，具有视感度特性稳定而不容易变化的高可靠性的光传感器装置，制成一种光传感器装置，其特征在于，在通过调整组成而具有视感度特性的同时，将以下材料制成用于将在元件安装部7上固定的光传感器元件4的周围封装的树脂封装部1，所述材料是将兼具高的耐热性和耐气候性的磷酸盐类玻璃微粉碎制成填料状后分散混合在树脂中而得到。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104285135B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380025424.7
申请日：2013-05-10
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L31/02164 , B82Y20/00 , H01L31/02327 , H01L31/035209 , H01L31/035236 , H01L31/101 , H01L31/1035
Abstract: 本发明所涉及的光检测器(1A)具备：光学元件(10)，具有包含第1区域以及沿着垂直于规定的方向的面相对于第1区域被周期性地排列的第2区域的结构体并且在光沿着规定的方向进行入射的时候使规定的方向的电场成分产生；半导体层叠体(4)，相对于光学元件(10)被配置于与规定的方向上的一侧相反侧的另一侧并且具有由通过由光学元件(10)产生的规定的方向的电场成分而产生电流的量子级联结构；量子级联结构包含具有第1量子高能级以及低于该第1量子高能级的第2量子高能级的活性区域(4b)和输送在活性区域(4b)被激发的电子的喷射区域(4c)。
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公开(公告)号：CN105531829A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480049944.6
申请日：2014-08-20
Applicant: 赫普塔冈微光有限公司
IPC: H01L31/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L31/02327 , H01L31/186 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L51/5237 , H01L51/5275 , H01L51/56 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01S5/005 , H01S5/02 , H01S5/183 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了各种光电模块，并且所述光电模块包括一或多个光电装置。每个光电模块包括一或多个光电装置。侧壁侧向包围每个光电装置并且可与所述光电装置侧面直接接触，或者在一些情况下，可与包围所述光电装置的包覆成型件直接接触。所述侧壁可例如由真空注入材料构成，所述真空注入材料对由所述光电装置所发射或可由所述光电装置检测的光是非透明的。所述模块还包括了无源光学元件。根据实施方案，所述无源光学元件可在用于所述模块的盖件上、直接在所述光电装置的顶表面上或包围所述光电装置的包覆成型件上。还描述了制造这样的模块的方法，并且所述方法可以促进使用晶片级工艺来制造所述模块。
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公开(公告)号：CN105280732A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510419547.X
申请日：2015-07-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/0352 , H01L31/10
CPC classification number: H01L31/022408 , H01L31/02161 , H01L31/02164 , H01L31/109 , H01L31/035281 , H01L31/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种受光元件，该受光元件能够加快响应速度，并且能够防止正极电极与负极电极的短路。本发明的受光元件具备：第1导电型的衬底；第1导电型的光吸收层，其在该衬底上形成，与该衬底相比带隙较小；第2导电型的扩散层，其在该光吸收层的一部分上形成；第1导电型的窗口层，其在该光吸收层上以包围该扩散层的方式形成，与该光吸收层相比带隙较大；正极电极，其在该扩散层上形成；以及负极电极，其在该衬底上，以不与该窗口层和该光吸收层接触，而与该衬底接触的方式设置，该受光元件形成有槽，该槽在俯视观察时包围该扩散层与该窗口层之间的边界，在剖视观察时贯通该窗口层和该光吸收层。
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公开(公告)号：CN104916728A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410420945.9
申请日：2014-08-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L31/08
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L31/02002 , H01L31/02164 , H01L31/167 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种光耦合装置。根据一个实施方式，光耦合装置具有安装部件、受光元件、第一树脂层、发光元件以及第二树脂层。安装部件具有：设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层；输入端子；以及与上述输入端子绝缘的输出端子。受光元件设置于上述凹部的底面，与上述输出端子连接，将上表面作为受光面。第一树脂层以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内，且具有透光性。发光元件以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式粘接于上述第一树脂层的上表面，且与上述输入端子连接。第二树脂层被设置成覆盖上述发光元件、上述绝缘体层的上述上表面、上述第一树脂层以及上述输入端子。
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公开(公告)号：CN102969324B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201210396429.8
申请日：2010-03-24
Applicant: 美光科技公司
Inventor： 斯瓦尔纳·博尔塔库尔 , 马克·苏尔弗里奇
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14685 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L27/1469 , H01L31/02164 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/13 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本申请案涉及半导体装置及用于在其上形成经图案化辐射阻挡的方法。一种制造微电子成像器的方法，微电子成像器具有衬底、定位于衬底的第一侧处的图像传感器、耦合到图像传感器的集成电路及在衬底的第一侧处的接合垫，方法包括：形成具有贯通衬底互连件及电耦合到贯通衬底互连件的迹线的重分布结构，贯通衬底互连件从接合垫延伸到衬底的第二侧且迹线在衬底的第二侧上方延伸，且衬底的第二侧与衬底的第一侧相对；将第一材料安置于迹线上方，第一材料包括大致非光致反应辐射阻挡材料；将第二材料安置于第一材料上方，第二材料包括光致反应材料；在第二材料中形成孔口，以暴露第一材料的一部分；及在第一材料中贯穿孔口形成开口。
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