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公开(公告)号：CN101862904A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010158518.X
申请日：2005-03-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/36 , H01L21/301 , H01L27/00
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，即使在形成有包括多个功能元件的叠层部的基板较厚的情况下，也可高精度地切断基板及叠层部。是通过将背面(21)作为激光射入面，使聚光点(P)对准于基板(4)的内部并照射激光(L)，在基板(4)的内部形成改质区域(71、72、73)。此时，在基板(4)的表面(3)及质量改质区域(71)的表面侧端部的距离为5μm～15μm的位置上，形成质量改质区域(71)。在上述位置形成质量改质区域(71)时，可使形成在基板(4)的表面(3)上的叠层部(16)(在此，为层间绝缘膜(17a、17b))与基板(4)一起沿着预定切断线精度良好地被切断。
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公开(公告)号：CN101313387B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200680043210.2
申请日：2006-11-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 坂本刚志
IPC: H01L21/301 , B23K26/40 , B23K26/16 , B23K26/38 , B23K101/40
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/16 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011
Abstract: 本发明是提供一种激光加工方法，可确实防止微粒附着在切断板状加工对象物所得的芯片上。在经由扩张带(23)对加工对象物1施加应力时，对加工对象物(1)的形成物质(形成有熔融处理区域(13)的加工对象物(1)、切断加工对象物(1)所得的半导体芯片(25)、从该半导体芯片(25)的切断面产生的微粒等)照射软X射线。由此使半导体芯片(25)的切断面所产生的微粒不致任意地飞散，落下到扩张带(23)上。因此，可确实地防止微粒附着在切断加工对象物(1)所得的半导体芯片(25)上。
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公开(公告)号：CN100527360C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200580010861.7
申请日：2005-03-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/04 , B28D5/00 , B23K101/40
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，即使在形成有含有多个功能元件的叠层部的基板较厚的情况下，也可高精确度地切断基板及叠层部。是通过将背面(21)作为激光射入面使聚光点(P)对准基板(4)的内部并照射激光(L)，而在基板(4)的内部形成改质区域(71、72、73)。通过在最接近于背面(21)的分断改质区域(72)及背面(21)之间的位置形成HC改质区域(73)，从HC改质区域(73)向背面(21)产生沿着预定切断线延伸的断裂(24)。由此，将伸展带贴附在基板(4)的背面(21)并使其扩张时，断裂经由分断改质区域(72)从基板(4)朝叠层部(16)顺利地进行，其结果，可使基板(4)及叠层部(16)沿着预定切断线精度良好地被切断。
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公开(公告)号：CN101434010A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810185780.6
申请日：2005-07-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以在加工对象物的内部沿着切断预定线的所希望的部分确实地形成改质区域的激光加工方法。在该激光加工方法中，将聚光点(P)对准于基板(4)的内部照射激光(L)，从而在基板(4)的内部沿切断预定线(5)形成成为切断起点的质量改质区域(71)。此时，沿切断预定线(5)的所希望的部分(RP)使激光(L)进行脉冲振荡，并沿切断预定线(5)的规定部分(RC)使激光(L)进行连续振荡。由此，在沿着切断预定线(5)的所希望部分(RP)的基板(4)的内部形成质量改质区域(71)，并且在沿着切断预定线(5)的规定部分RC的基板(4)的内部不形成质量改质区域(71)。
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公开(公告)号：CN1938828A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010861.7
申请日：2005-03-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/04 , B28D5/00 , B23K101/40
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，即使在形成有含有多个功能元件的叠层部的基板较厚的情况下，也可高精确度地切断基板及叠层部。是通过将背面(21)作为激光射入面使聚光点(P)对准基板(4)的内部并照射激光(L)，而在基板(4)的内部形成改质区域(71、72、73)。通过在最接近于背面(21)的分断改质区域(72)及背面(21)之间的位置形成HC改质区域(73)，从HC改质区域(73)向背面(21)产生沿着预定切断线延伸的断裂(24)。由此，将伸展带贴附在基板(4)的背面(21)并使其扩张时，断裂经由分断改质区域(72)从基板(4)朝叠层部(16)顺利地进行，其结果，可使基板(4)及叠层部(16)沿着预定切断线精度良好地被切断。
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公开(公告)号：CN119894631A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380065609.4
申请日：2023-08-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/073 , B23K26/064 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备：支撑部，其支撑对象物；光源，其出射激光；空间光调制器，其通过显示调制图案而对激光进行调制；聚光部，其将激光聚光于对象物；驱动部，其驱动支撑部及聚光部中的至少一方；及控制部。控制部以聚光光点处的激光的光束形状成为包含中心部以及从中心部呈放射状延伸的第1延伸部、第2延伸部及第3延伸部且在中心部具有最高的强度的光束形状的方式，使包含三叶形像差图案的调制图案显示于空间光调制器。控制部以聚光光点沿着线相对地移动的方式，使驱动部驱动支撑部及聚光部中的至少一方。
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公开(公告)号：CN114401810B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202080064106.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/53
Abstract: 激光加工装置具备有支撑部、光源、空间光调制器、聚光部及控制部。控制部，以激光被分支成包含0级光的多个加工光，且多个加工光的多个聚光点在Z方向及X方向的各自的方向上位于互相不同的部位的方式，控制空间光调制器，并且，以X方向与线的延伸方向一致，且多个聚光点沿着线相对地移动的方式，控制支撑部及聚光部中的至少一方。控制部，以在Y方向上，0级光的聚光点相对于激光的非调制光的聚光点位于一侧的方式，控制空间光调制器。
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公开(公告)号：CN112956001B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201980071439.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/53
Abstract: 一种激光加工方法，具有激光照射步骤，其对于在正面侧具有功能元件层的对象物，从对象物的背面沿着线照射脉冲激光。激光照射步骤具有：第1步骤，其沿着线将第1脉冲激光照射至功能元件层，沿着线在功能元件层形成弱化区域；和第2步骤，其沿着线以相比于第1脉冲激光后行的方式，将第2脉冲激光照射至对象物的内部，沿着线在对象物形成到达正面的裂纹。第1脉冲激光的脉冲宽度比第2脉冲激光的脉冲宽度短。
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公开(公告)号：CN118613895A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202280089686.9
申请日：2022-08-22
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/53 , H01L21/304
Abstract: 本发明的激光加工方法具备：将激光照射于对象物，沿着切断线将第1沟槽形成于对象物的工序；将激光照射于对象物，沿着该切断线将第2沟槽形成于对象物的工序，第2沟槽相对于第1沟槽，第1沟槽的宽度方向的端部重叠；以及在将包含第1沟槽及第2沟槽的复合沟槽形成于对象物之后，将激光照射于对象物，在对象物的内部沿着该切断线形成改质区域，并且使龟裂从改质区域伸展的工序。
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公开(公告)号：CN117921171A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311391764.3
申请日：2023-10-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/352 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工装置及激光加工方法。一种激光加工装置，具备：支撑部，其用于支撑对象物；照射部，其用于将激光照射于支撑于所述支撑部的所述对象物；移动部，其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其用于控制所述移动部和所述照射部，所述控制部实施通过控制所述照射部和所述移动部而使所述聚光区域相对移动，由此将所述激光照射于所述对象物而形成改质区域的加工处理。
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