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公开(公告)号：CN110571200A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910892586.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H01L23/31 , H01L23/535 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本公开涉及一种下沉式柔性电路集成装置及其制造方法，该装置包括：封装层、互连层、芯片层、粘结层和基底层，芯片层包括一个或多个芯片，基底层设置有柔性电路和凹槽，芯片层通过粘结层的作用粘结在凹槽的底部；互连层位于基底层上方，用于实现柔性电路的电极与芯片的电极之间的互连；封装层位于基底层上方，与基底层共同实现对互连层、芯片层、粘结层的封装，其中，芯片层位于装置的中性层中，封装层、互连层、粘结层和基底层的材料包括柔性材料。本公开实施例所提供的下沉式柔性电路集成装置及其制造方法，所提供装置具有良好的弯曲能力与可靠性。
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公开(公告)号：CN110553766A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201810542628.2
申请日：2018-05-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: G01L1/20
Abstract: 本发明公开了一种力传感器及其制造方法，涉及检测技术领域，所述力传感器包括：柔性基底、形成于所述柔性基底内的至少一个腔体、及设于所述腔体内壁的至少两个电极；所述腔体内填充有液态金属或胶态金属，所述液态金属或所述胶态金属将至少两个所述电极电连通。采用本发明实施例提供的技术方案，避免了现有技术中金属因多次弯折而发生非弹性形变的现象，提高了力检测的可靠性，更利于实现运动检测。
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公开(公告)号：CN110526201A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201810517102.9
申请日：2018-05-25
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及柔性硅片的制备方法，包括步骤：提供一硅片，所述硅片包括第一表面、与所述第一表面相背的第二表面、以及位于所述硅片周侧的侧面；在所述硅片的所述侧面上形成抗刻蚀层；在所述硅片的所述第一表面上和所述第二表面上刻蚀形成微结构；采用反应离子刻蚀技术刻蚀形成有所述微结构的硅片，减薄所述硅片；去除所述微结构和所述抗刻蚀层，得到柔性硅片。本发明柔性硅片的制备方法能够实现全面积减薄，且减薄效率高，成品率高。
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公开(公告)号：CN110034388A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910314774.4
申请日：2019-04-18
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院
Abstract: 天线制备方法及具有其的天线，该方法包括如下步骤：在绝缘基底表面制备氧化石墨烯薄膜；对所述石墨烯薄膜远离所述绝缘基底的一侧进行激光直写以还原得到目标天线。该制备方法属于增材方式制备天线，适合在平面和曲面上制备天线，可制备得到平面结构和曲面结构的天线，也可制备具有高柔韧性的天线。通过激光直写可一步制成与预设图形相同的天线，相较于真空环境下在金属基底上生长石墨烯，然后从金属基底上将石墨烯转移到透明基底上，再使用激光切割减材方式获得石墨烯目标图形的工艺简单、成本低，节约资源。
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公开(公告)号：CN109742061A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910032921.9
申请日：2019-01-14
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 本公开涉及一种柔性电子器件及其制造方法。该柔性电子器件包括封装层、基底层和芯片，封装层与基底层连接，芯片位于封装层和基底层之间、且固定在基底层上，封装层中设置有散热模块，散热模块包括多个通道和蓄液池，蓄液池中存在液态的冷却液，多个通道与蓄液池连接，蓄液池位于封装层中与芯片相对应的位置，封装层和基底层由柔性材料制成。本公开实施例所提供的柔性电子器件及其制造方法，所制造的柔性电子器件的散热效果好、成本低、适用范围广、可延展性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109671796A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811605620.2
申请日：2018-12-26
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院
CPC classification number: H01L31/09 , H01L31/1852 , H01L31/1856
Abstract: 一种柔性日盲型紫外光探测器及其制作方法，包括下电极、氮化铝膜层及上电极，所述下电极包括铝基底，所述氮化铝膜层包括第一氮化铝膜层及第二氮化铝膜层，所述第一氮化铝膜层及所述第二氮化铝膜层依次形成于所述下电极上，所述上电极形成于所述第二氮化铝膜层上，所述第一氮化铝膜层由所述铝基底的表面经过氮化处理而形成。该柔性日盲型紫外光探测器中的氮化铝膜层与基底之间的结合力较强。
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公开(公告)号：CN109239844A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811251369.4
申请日：2018-10-25
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种柔性光波导及其制备方法，包括：提供基板，并在基板上依次形成牺牲层和第一光限制层；在第一光限制层上形成光刻胶层，再对光刻胶层进行曝光、显影，以曝露第一部分的第一光限制层；在剩余的光刻胶层上覆盖光传输层，得到至少一个光传输单元；在光传输单元上覆盖第二光限制层，得到预制体；提供柔性衬底，将预制体转印于柔性衬底上，得到柔性光波导。该柔性光波导包括柔性衬底以及依次形成于柔性衬底上的第一光限制层和第二光限制层，第一光限制层和第二光限制层之间包埋有至少一个光传输单元。本发明柔性光波导是一种类皮肤超薄光波导，可以实现柔性电子器件的高度集成且微型化，用于柔性可穿戴医疗电子器件时可以提高人体舒适感。
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公开(公告)号：CN111169104B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201911425253.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种柔性基底、柔性电子器件、柔性基底刚度调节方法及应用，所述柔性基底包括层叠设置的基体和封装层，所述基体相对于所述封装层的端面开设有凹槽，且所述凹槽贯穿所述基体的至少一个侧面；所述凹槽内设置有刚度调节结构，所述柔性基底通过所述刚度调节结构形成刚度不同的第一状态和第二状态，所述柔性基底在所述第一状态下的刚度大于在所述第二状态下的刚度；在第一状态下，该柔性基底的刚度能够实现可支撑的功能，在第二状态下，该柔性基底的刚度能够实现便携折叠的功能，解决了柔性基底与硬质衬底结合后失去其可折叠性的问题。
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公开(公告)号：CN110713167B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201811231287.3
申请日：2018-07-13
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种微流体器件、微流体系统。所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极，所述衬底一体成型，所述包覆层设于所述衬底的内部，所述液态金属包裹于包覆层内，所述电极的一部分与所述液态金属接触，所述电极的另一部分伸出所述衬底外。本发明的微流体器件成型性好、性能优异、应用领域广泛，可与电源、信号发射器、信号接收器集成形成微流体系统。
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公开(公告)号：CN111110194B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201911397376.X
申请日：2019-12-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: A61B5/00 , A61B5/1455
Abstract: 本申请实施例提供了一种脑成像检测装置。其中，脑成像检测装置能够佩戴至人体的头部；脑成像检测装置包括基体、发光单元以及探测单元，发光单元与探测单元均设置于基体的内侧；其中，脑成像检测装置还包括第一电致动罩和第二电致动罩，第一电致动罩设置于发光单元的表面，第二电致动罩设置于探测单元的表面；第一电致动罩和第二电致动罩分别包括相互围设的多个电致动薄膜，多个电致动薄膜能够在通电后绽开，以在发光单元和探测单元的表面形成光路。通过本申请，简化了脑成像检测装置的检测结构，解决了脑成像检测装置的检测结构复杂的问题。
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