柔性电子器件衬底的制备方法及柔性电子器件的制备方法

    公开(公告)号:CN109768186B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN201811622012.2

    申请日:2018-12-28

    IPC分类号: H10K71/00 H10K77/10 H10K71/20

    摘要: 本发明提供一种柔性电子器件衬底的制备方法,包括:提供预聚物和光固化剂的混合溶液;提供可图形化编程的光源;使光源形成与柔性电子器件的功能结构相关的光源图形;利用光源照射固化预聚物和光固化剂混合溶液,形成具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底,形成的表面凹凸部位或内部沟道的形状与所要制备的柔性电子器件的功能结构的形状相对应。本发明还提供提供一种柔性电子器件的制备方法,包括在制备出具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底后,在所述柔性衬底的表面凹凸部位或内部沟道内填充与所述柔性电子器件的功能对应的功能材料,得到所需的柔性电子器件。本发明的加工过程中柔性衬底一次成型,加工方便,密封性好。

    基于介电效应的电致变形装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN111081862A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911411514.5

    申请日:2019-12-31

    摘要: 本发明提供一种基于介电效应的电致变形装置及其制作方法,电致变形装置包括载体层(13)和复合层(F),所述复合层(F)附着于所述载体层(13),所述复合层(F)包括三层结构,依次为电极层(11)、介电材料层(12)和电极层(11),所述电极层(11)由导体制成,所述介电材料层(12)由具有介电性能的材料制成,当所述装置未通电时,所述载体层(13)呈螺旋形,当给所述装置通电后,所述装置能发生扭转。根据本发明的电致变形装置,其结构简单且能实现扭转和/或弯曲变形。根据发明的电致变形装置的制备方法,其工艺简单、可操作性强。

    柔性压力传感及其制备方法

    公开(公告)号:CN111044183A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201911348848.2

    申请日:2019-12-24

    IPC分类号: G01L1/16 G01L9/08

    摘要: 柔性压力传感及其制备方法,该柔性压力传感器包括,第一电极层、第二电极层、介电层、设置于介电层与第一电极层之间的第一过渡层及设置于介电层与第二电极层之间的第二过渡层,第一过渡层由第一电极层材料及介电层材料混合而成,第二过渡层由第二电极层材料及第二过渡层材料混合而成。该柔性压力传感器能够使得不同的材料之间具有较高的结合力,提高压力传感器的可靠性。

    柔性传感器和柔性传感器的制备、使用方法

    公开(公告)号:CN110987246A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911300627.8

    申请日:2019-12-17

    IPC分类号: G01L1/14 G01L5/16

    摘要: 本申请涉及一种柔性传感器和柔性传感器的制备、使用方法,柔性传感器包括容纳腔和至少两个电信号测量器件;其中:容纳腔内填充有液态导电介质;至少两个电信号测量器件分别与容纳腔连通,且任意两个电信号测量器件与容纳腔之间的连线具有夹角。利用容纳腔内液态导电介质的流动性,当受到一定方向的外力作用挤压时,不同方向的电信号测量器件中会流入不同量的液态导电介质,进而可以根据液态导电介质的流入量确定柔性传感器的受力方向和受力大小。

    导电材料及其制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110828029A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201911075468.6

    申请日:2019-11-06

    IPC分类号: H01B5/14 H01B13/00 H01B1/14

    摘要: 本发明提供一种导电材料的制备方法:将导电填料、液态金属及第一基体材料加入第一溶剂中混合制得第一混合溶液;将第二基体材料加入第二溶剂中混合制得第二混合溶液;提供一打印机喷头,包括第一喷嘴和第二喷嘴,将第一混合溶液置于第一喷嘴,第二混合溶液置于第二喷嘴,并通过第一喷嘴和第二喷嘴打印,得到预制品;对预制品进行固化处理,制得导电材料。还提供一种导电材料。由于液态金属具有良好的流动性和导电性,能通过毛细作用在导电填料打印成型的搭接处以及断裂处形成导电连接,从而形成稳定的界面结构。此外,可以一次成型制备导电材料,步骤简单、耗时较短。还可以通过调节打印过程中的各项参数,来制备具有不同性能的导电材料。

    微流体器件的制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110713168A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201811231319.X

    申请日:2018-07-13

    IPC分类号: B81C1/00 B81B1/00 B82Y30/00

    摘要: 本发明涉及一种微流体器件的制备方法。所述制备方法包括:向具有凹槽的模具中注入液态金属,并使液态金属凝固,得到固态金属;将所述固态金属与所述模具分离,并在所述固态金属上设置电极;在带有电极的固态金属表面形成包覆层,使所述固态金属包裹于包覆层内,所述电极至少部分伸出所述包覆层,得到预制器件;将所述预制器件固定于衬底内,并使固态金属熔融及使电极至少部分伸出所述衬底外,得到微流体器件。该制备方法简单、封装性好、器件一体性高、易于产业化。

    微流体器件及其制备方法、微流体系统

    公开(公告)号:CN110713166A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201810771605.9

    申请日:2018-07-13

    IPC分类号: B81C1/00 B81B1/00 B82Y30/00

    摘要: 本发明涉及一种微流体器件及其制备方法、微流体系统。所述制备方法包括:提供具有凹槽的定型模具;向凹槽中注入液态金属,并使液态金属凝固,得到固态金属;将固态金属与定型模具分离,并在固态金属上设置电极;在带有电极的固态金属表面形成包覆层,使电极至少部分伸出包覆层,得到预制器件;将预制器件置于衬底溶液中并固化衬底溶液,得到微流体器件;其中,衬底溶液固化后形成衬底,电极至少部分伸出衬底外,在衬底溶液固化的过程中放热以使固态金属熔化。该制备方法简单、封装性好、器件一体性高、易于产业化,制备得到微流体器件成型性好、性能优异、应用领域广泛,可与电源、信号发射器、信号接收器集成形成微流体系统。

    激光转印装置及方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110557902A

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201810552110.7

    申请日:2018-05-31

    IPC分类号: H05K3/30 G02B27/09

    摘要: 本发明涉及一种激光转印装置及方法,所述装置包括:激光器、扩束器、分光镜以及聚焦模块;所述激光器用于产生激光束;所述扩束器设置在所述激光器产生的激光束的光路上,用于将激光器产生的激光束扩束;所述分光镜设置在所述扩束器扩束后的激光束的光路上,用于使扩束后的激光束经过反射后进入所述聚焦模块;所述聚焦模块设置在所述分光镜反射后的激光束的光路上,用于对激光束进行聚焦并将聚焦后的激光束投射至预定转印加工位置。利用聚焦后的激光束进行转印,激光束照射面积减小,减小了热扩散的范围,进一步的减小了对周边其他器件的影响,实现了高精度的选择性转印。

    一种耐腐蚀柔性电子器件封装结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN118280932A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211733730.3

    申请日:2022-12-30

    发明人: 冯雪 刘兰兰 陈颖

    IPC分类号: H01L23/31 H01L23/29 H01L21/56

    摘要: 本发明提供了一种耐腐蚀柔性电子器件封装结构及其制备方法,属于柔性电子器件领域。所述封装结构包括依次层叠设置的第一封装层、第二封装层和第三封装层,所述第一封装层包括有机化合物材料,所述第二封装层包括无机氧化物材料,所述第三封装层包括含氟聚合物材料,所述有机化合物材料包括派瑞林、聚酰亚胺或聚四氟乙烯中的至少一种,所述无机氧化物材料包括三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化镁、氧化锆或氧化锌中的至少一种,所述含氟聚合物材料包括聚偏氟乙烯、全氟(1‑丁烯基乙烯基醚)聚合物或全氟烷氧基树脂中的至少一种。所述封装结构具有良好的柔性、水氧阻隔能力、耐有机溶剂腐蚀性能和耐酸碱腐蚀性能,适用于柔性电子器件的封装。