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公开(公告)号：CN102350553A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110179638.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法，涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好，钎焊接头强度低的问题。方法：一、对待焊面进行处理；二、溅射沉积Ti活性层；三、真空钎焊，随炉冷却至室温，即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好，钎料与增强相能够形成有效连接，接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。
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公开(公告)号：CN101905387B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号：CN102248265A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110167172.4
申请日：2011-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用MIG焊进行表面熔覆的方法，涉及一种表面熔覆的方法。本发明是要解决现有的表面涂层技术制备的表面涂层组织孔隙率较高，强度低，熔覆层质量差的问题。方法：一、使用MIG焊机，将待熔覆的母材放入工作台，接入焊丝，将焊丝通入MIG焊枪中的导电嘴，通入保护气体；二、接通连续脉冲MIG焊接电源，打开MIG焊机，调节电流、焊接速度，送丝，起弧，移动母材或焊枪，进行依次焊接，即完成母材的表面熔覆。采用本发明的方法得到的熔覆层和基体之间结合紧密，孔隙率低于2％，结合强度接近或高于涂层材料本身强度，涂层附着力高，熔覆层质量好。应用于表面涂层及熔覆技术领域。
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公开(公告)号：CN101914702A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010200515.8
申请日：2010-06-13
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种强化无铅钎料的制备方法，它涉及一种无铅钎料的制备方法。本发明解决现有Sn-58Bi共晶合金焊料仅通过添加第三元素的途径改善Bi元素的结晶粗化以提高焊料合金强度的问题。本发明方法：一、称取原料；二、将模具清理干燥后，将原料和覆盖剂添加至模具，进行熔炼得熔炼钎料；三、将熔炼钎料粉碎细化后，再与焊膏搅拌均匀后进行低温熔炼得强化无铅钎料。本发明的方法采用熔炼钎料重熔的方法实现了不添加第三元素，而达到改善Bi的结晶粗化，降低Bi的脆性的目的，得到的Sn-58Bi二元强化无铅钎料合金的抗弯强度达到165~171.3MPa。而且本发明工艺简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN101531493A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910071753.0
申请日：2009-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C04B41/009 , C04B20/1022 , C04B28/008 , C04B41/5077 , C04B2111/26 , C04B2111/28 , C04B2201/50 , Y02P40/165 , C04B14/48 , C04B40/0272 , C04B41/0072 , C04B20/02
Abstract: 一种不锈钢纤维网增强铝硅酸盐聚合物复合材料的制备方法，它涉及一种增强铝硅酸盐聚合物复合材料的制备方法。本发明解决了现有方法制备出的铝硅酸盐聚合物力学性能差的问题。制作方法：一、制作铝硅酸盐聚合物料浆；二、处理不锈钢纤维网；三、制作不锈钢纤维网坯体；四、将坯体经真空施压、干燥后制得不锈钢纤维网增强铝硅酸盐聚合物复合材料。本发明制作的复合材料力学性能好，本发明复合材料的密度为2～3g/cm3，抗弯强度为90～105MPa，弹性模量为10～15GPa，抗拉强度为70～115MPa；本发明复合材料可高温下使用，耐燃，耐腐蚀，不释放有毒气体；本发明制作方法在常温下进行，制备工艺简单，成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101182152A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710144583.5
申请日：2007-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B14/38
CPC classification number: C04B28/006 , C04B14/386 , Y02P40/165 , C04B20/0076 , C04B40/0071 , C04B40/0089 , C04B40/0263 , C04B20/02
Abstract: 一种碳纤维增强无机聚合物基复合材料的制备方法，它涉及无机聚合物基复合材料的制备方法。它解决了无机聚合物材料的低机械强度、低韧性、低承载能力以及低应用可靠性；现有碳纤维的长径比大，制备过程极易缠绕团聚及被搅断，在无机聚合物材料基体内的分布不均匀，造成强化效果低的问题。本发明的制备方法为：1.配置无机聚合物配合料，用去离子水调节配合料的粘度；2.制备短切碳纤维预制片；3.制备包含多层碳纤维预制片的复合材料坯体；4.将坯体真空施压、干燥后制得碳纤维增强无机聚合物基复合材料。本发明克服了常规强力搅拌法碳纤维团聚以及断裂的问题；本发明制备的复合材料具有碳纤维含量高、分布均匀、材料强度高和韧性好的优点。
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公开(公告)号：CN117001127A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310746543.7
申请日：2023-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及等离子烧结技术领域，具体而言，涉及一种放电等离子烧结连接单晶铝的方法、单晶铝焊接头；该方法包括：对单晶铝试样进行表面清洁处理，得到预处理待焊件；对所述预处理待焊件的待焊接面进行抛光处理，得到中间待焊件；所述抛光处理包括等离子体选择性刻蚀处理；将所述中间待焊件的待焊接面相互叠合对接在一起，放电等离子烧结处理以将所述中间待焊件连接在一起，得到单晶铝焊接头。采用本发明的方法，能够使单质铝在低于传统扩散焊接连接温度100‑150℃的条件下即可实现可靠连接，焊合率可达95‑98％，烧结时间不超过2h。
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公开(公告)号：CN115401394A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211185155.8
申请日：2022-09-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K37/04 , B23K37/047
Abstract: 本发明涉及高能微弧火花焊接技术领域，并提供一种用于高能微弧火花焊接的夹具设备，包括：基座；第一夹持臂，设置在所述基座上；第一转动盘，设置在所述第一夹持臂的一端处；第一驱动机构，与所述第一转动盘连接，所述第一驱动机构用于驱动所述第一转动盘相对所述第一夹持臂转动；第二夹持臂，设置在所述基座上，所述第二夹持臂与所述第一夹持臂铰接；第二转动盘，设置在所述第二夹持臂的一端处，所述第二转动盘与所述第一转动盘相对设置，所述第二转动盘适于相对所述第二夹持臂转动，所述第二转动盘和所述第一转动盘用于夹持焊接工件；以及夹持驱动机构，用于使所述第一夹持臂的一端和所述第二夹持臂的一端靠近或远离。
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公开(公告)号：CN112175205B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201910585260.2
申请日：2019-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08J3/075 , C08F251/00 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08K7/18 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种磁性水凝胶及其制备方法和3D打印方法，属于生物药物输送技术领域。本发明将磁性水凝胶图形化。磁性凝胶主要是由丙烯酰胺(AAm)、海藻酸钠和羧基磁珠通过共混法制得的，是按下述步骤进行的：一、向蒸馏水中，依次加入交联剂、热引发剂、丙烯酰胺、海藻酸钠和硫酸钙，在室温下搅拌，滤网过滤，真空条件下静置，得到水凝胶前体；二、然后加入羧基磁珠分散液，搅拌，加入四甲基乙二胺溶液，置于模具中，密封，加热。本发明可应用于生物医疗及药物释放领域。
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公开(公告)号：CN109175660B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201811373462.2
申请日：2018-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K103/10
Abstract: 本发明公开一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法，涉及扩散焊接技术领域，所述铝合金扩散焊接装置包括卡具，所述卡具的线膨胀系数小于铝合金的线膨胀系数；所述卡具包括上板、下板和至少两块侧板；使用所述铝合金扩散焊接装置时，通过紧固件分别将所述下板与所述侧板的下端相连，将所述上板与所述侧板的上端相连，相邻所述侧板之间设置有孔隙，所述上板、所述下板以及相邻所述侧板围合形成空腔；将待焊件放置于所述空腔内。本发明提供的铝合金扩散焊接装置，可实现大规模铝合金材料的扩散焊接，摆脱扩散焊接对扩散炉的依赖。
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