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公开(公告)号：CN103308499A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310196584.X
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 一种蓝光LED激发荧光粉性能测试装置及测试方法，涉及荧光粉。提供基于积分球的一种蓝光LED激发荧光粉性能测试装置及测试方法。所述测试装置设有固定底座、积分球、出光筒、蓝光LED光源、TEC控温夹具、恒流源、余弦收集器、光谱仪、计算机、挡板和标准白板。利用LED光谱参数可调、发光稳定的优点作为激发光源，以及积分球装置封闭的特点完整收集荧光粉反射的光线，提出了一套适用性强的荧光粉性能测量系统，可以方便准确地测量分析荧光粉在实际工作条件下的发光效能、外量子效率、光转换效率等重要发光性能指标。同时，系统可以通过灵活更换LED激发光源，实现不同荧光粉对不同激发光源的要求，具有良好的扩展性能。
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公开(公告)号：CN119866121A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510006423.2
申请日：2025-01-03
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H29/24 , H10H20/851 , H10H20/858 , H10H20/853 , H10H29/01
Abstract: 一种具有冷却系统的Micro‑LED全彩显示器件及其制备方法，包括衬底以及设于衬底另一侧的冷却通道，从而将冷却通道集成于衬底，通过向冷却通道内通入冷却液，使用冷却液吸收并带走芯片热量，降低器件温度，防止过热；同时，衬底的另一侧设有若干Micro‑LED芯片，并在Micro‑LED芯片表面填充量子点材料，基于颜色转换层技术实现全彩显示效果，该方案显著提升了散热效率，实现了高效且可控的热管理，并将显示和散热功能高度集成，优化了空间利用率，减少了额外散热元件需求，降低了系统成本和制造复杂度，适合小型化和高集成度的应用场景。
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公开(公告)号：CN119832621A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411908873.2
申请日：2024-12-24
Applicant: 厦门大学
IPC: G06V40/18 , G06V40/16 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464
Abstract: 本申请提出了一种基于眼动追踪的人机交互方法，其特征在于，包括：S1、获取原始图像，对原始图像进行预处理；S2、生成经过预处理的原始图像的深度信息图像，以及对经过预处理的原始图像进行面部特征检测与截取，得到面部特征图像；S3、对面部特征图像进行眼部特征检测与截取，分别得到左眼特征图像和右眼特征图像，以及根据面部特征图像获取用户特征信息；S4、利用深度学习模型对面部特征图像、左眼特征图像和右眼特征图像进行处理，并结合深度信息图像计算出注视点；S5、结合注视点和用户特征信息输出用户特征与注视信息，并响应于交互动作执行对应程序。本申请实现了图像中每个像素点深度信息的精确计算，生成与输入图像完全对应的深度信息图。
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公开(公告)号：CN119816040A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411768104.7
申请日：2024-12-04
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H20/858 , H10H20/857 , H10H29/85 , H10H29/30
Abstract: 本发明涉及一种具有散热通道的Micro‑LED基板的制造方法，属于半导体显示技术领域，通过在阵列基板的显示区域中刻蚀出散热通孔，往散热通孔中蒸镀第一导热材料，在阵列基板上蒸镀金属层作为驱动电路和电极焊盘，将阵列芯片与阵列基板上对应的电极焊盘贴合，通过键合工艺固化粘性金属层，且在键合后封合键合后的阵列基板和阵列芯片的外周，通过在先或者先后的方式在阵列芯片与基板之间填充第二导热材料，从而使得显示基板内部的阵列中布设形成有散热通道，提高了热量传导的效率。
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公开(公告)号：CN119364936A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411481786.3
申请日：2024-10-23
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H20/01 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种LED芯片定位挑选方法，包括：101、使用间距固定的光罩板制作LED半导体晶粒，并对制作获得的LED半导体晶粒进行参数点测获得其点测数据；102、根据点测数据确定各LED半导体晶粒所属的实际BIN段区间；103、记录各LED半导体晶粒的栅格布局情况，获得布局数据；104、分选；分选装置基于布局数据，将属于实际相同BIN段区间的LED半导体晶粒从晶圆的原位置处挑出并移动至相应的蓝膜；其中，分选装置包括多个可单独控制的吸取装置，各吸取装置之间的间隔间距与栅格间距相同，使得分选装置可根据布局数据选择性地吸取相应的LED半导体晶粒能够提高芯片生产中LED半导体晶粒的分选效率，确保了芯片的质量，而且有助于降低生产成本和提高自动化水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119225528A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411162687.9
申请日：2024-08-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种眼动追踪交互方法，包括：S1、采集眼部图像和场景图像；通过神经网络将眼部图像进行分类，其中一类为睁眼图像，另一类为闭眼与未检测到瞳孔的图像；S2、构建眼动模型和YOLO目标识别模型，并训练眼动模型和YOLO目标识别模型；S3、对睁眼图像和场景图像进行预处理得到眼部图像数据和场景图像数据；将眼部图像数据和场景图像数据分别输入眼动模型和YOLO目标识别模型，获得注视点坐标、目标类型和目标类型的像素坐标；S4、进行注视目标判定，若判断目标被注视则执行目标对应程序。通过眼动模型与yolo结合对现实物体进行注视之后进行选中的方法，进一步扩展了眼动追踪的应用。
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公开(公告)号：CN118248795A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410376894.8
申请日：2024-03-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种磁场辅助式Micro‑LED自组装巨量转移方法，采用的目标基板表面具有凹槽，凹槽内依次设有金属电极和低熔点合金，Micro‑LED芯片背面设有疏水性低黏附层；将基板置于组装容器底部，向组装容器中加入组装液，调控组装液的温度和pH值，将Micro‑LED芯片倒入组装液中并均匀分散，通过施加磁场使Micro‑LED芯片沉降并一一对应的落入凹槽中，再采用热回流焊工艺在加压条件下对芯片进行位置校正。本发明保证了芯片之间的位置精度和对齐度，最大限度地避免芯片的损坏和失效，从而确保高精度、高速度和高效率的芯片转移，实现高一致性和高质量的色彩表现。
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公开(公告)号：CN113793845B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202111021116.X
申请日：2021-09-01
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明的交流LED灯丝，通过结合本发明的交流LED灯丝可以提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。
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公开(公告)号：CN117613170A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311599605.2
申请日：2023-11-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于立体微腔阵列的量子点Micro‑LED色转换层的制作方法，在透明衬底上形成凹槽阵列，并在其上键合微流控盖板时，使得微流控通道和凹槽阵列错开一定比例对准键合实现了立体微腔阵列的构筑，通过微流体行为调控实现可控的量子点微液滴阵列，进一步制造不同量子点的独立阵列化沉积形成量子点色转换层，最终制备Micro‑LED全彩显示器件。本发明利用微通道内的立体微腔来捕获量子点溶液，使其在用非互溶流体吹出时较开口的微结构能够更稳定地保留更大体积的微液滴，待量子点溶剂挥发即可在立体微腔阵列结构内形成的量子点色转换层的阵列图案。本发明的方法可以适用于多种不同类型量子点的沉积，具有低成本、高通量、普适性的特点。
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公开(公告)号：CN117253945A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311270490.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L33/00 , B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/402 , H01L21/78
Abstract: 本发明公开了一种基于激光划片的MicroLED芯片阵列分离工艺，MicroLED芯片阵列设于衬底上并通过切割道间隔，芯片阵列背离衬底的一面与驱动基板键合，采用两步骤对切割道区域进行激光切割，一次激光切割于衬底形成两个切割槽并将两切割槽之间的衬底去除，另一次激光切割对驱动基板实现了切断，从而可以使衬底和驱动基板具有不一致的切割边缘，一方面不损伤驱动基板位于芯片之外的连接电极，另一方面留出了位置便于后续通过连接电极进行探针电测扎针或金属连线。
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