公开(公告)号：CN119816040A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411768104.7

申请日：2024-12-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吴挺竹 ,  林迈迦 ,  刘时彪 ,  刘苏阳 ,  吕毅军 ,  颜丰裕 ,  廖新勤 ,  郑将辉 ,  朱丽虹 ,  郭伟杰 ,  苏毓涵 ,  陈忠

IPC: H10H20/858 ,  H10H20/857 ,  H10H29/85 ,  H10H29/30

Abstract: 本发明涉及一种具有散热通道的Micro‑LED基板的制造方法，属于半导体显示技术领域，通过在阵列基板的显示区域中刻蚀出散热通孔，往散热通孔中蒸镀第一导热材料，在阵列基板上蒸镀金属层作为驱动电路和电极焊盘，将阵列芯片与阵列基板上对应的电极焊盘贴合，通过键合工艺固化粘性金属层，且在键合后封合键合后的阵列基板和阵列芯片的外周，通过在先或者先后的方式在阵列芯片与基板之间填充第二导热材料，从而使得显示基板内部的阵列中布设形成有散热通道，提高了热量传导的效率。

公开(公告)号：CN117133764A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311227259.5

申请日：2023-09-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吴挺竹 ,  刘苏阳 ,  郭文安 ,  刘时彪 ,  严梓峻 ,  吕毅军 ,  陈忠

IPC: H01L25/075 ,  G02F1/13 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种Micro‑LED显示器件结构及其制作方法，该结构包括有源控制电路单元、芯片单元、玻璃基板和填充层，芯片单元的第一表面倒装于有源控制电路单元上，填充层设于芯片单元与有源控制电路单元之间以及芯片单元间的不同方向的沟道空隙的交叉位置，相邻两个芯片单元之间的沟道空隙填充有液晶，玻璃基板封装于芯片单元的第二表面，玻璃基板和有源控制电路单元上与相邻两个芯片单元之间的沟道空隙相对应的位置分别设有第一电极和第一控制电路电极，液晶以及第一电极和第一控制电路电极构成每相邻两个芯片单元之间的调光控制层，阻挡每相邻两个芯片单元之间的光线或产生偏光作用。不仅解决侧面光路串扰问题，还实现偏光/调光作用，增强光输出效率。