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公开(公告)号：CN118571998A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410698550.9
申请日：2024-05-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于同侧电极的垂直堆叠式全彩化Micro‑LED器件及其制备方法，其在一个衬底上进行第一发光单元、第二发光单元的显示，并键合堆叠第三发光单元，通过外露台面使三个发光单元的电极同侧引出，并形成各发光单元相应的第一发光区域、第二发光区域和第三发光区域，实现一个Micro LED芯片中集成多个单色像素单元，无需通过巨量转移工艺集成多个单色像素，便于应用于显示设备的生产。电极在同侧引出，确保顶层发光单元在实现垂直结构LED电流扩散的同时仍可以采用正装LED的封装方式进行封装。本发明可以根据不同的应用需求在同一芯片上制定出不同发光比例的RGB三色子像素，提升全彩化显示器件的色纯度，便于商业化应用。
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公开(公告)号：CN118016644A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410083292.3
申请日：2024-01-19
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/544 , H01L33/00 , H01Q1/36 , H01Q1/50
Abstract: 本发明公开一种便于进行电致发光检测的Micro‑LED芯片及制备方法，通过在Micro‑LED芯片的正负电极之间设置天线结构，在外部磁场激发下产生感应电动势，点亮Micro‑LED芯片进行电致发光。完成Micro‑LED芯片检测后，天线结构可以去除，Micro‑LED芯片上不会有金属残留，不会造成离子迁移。
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公开(公告)号：CN117153112A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311023095.4
申请日：2023-08-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种区域调光显示器的驱动方法，其特征在于，包括：S1:通过模拟仿真挑选背光提取方法和液晶像素补偿方法并以硬件语言描述的形式存入驱动；S2：驱动将接收的HDMI视频信号存入DDR3的指定帧缓存地址，驱动将接收的HDMI视频信号存入DDR3的指定帧缓存地址，一方面，经过背光提取后传输给液晶显示器中背光的驱动IC以点亮不同分区；另一方面根据将背光信号通过像素补偿后得到的信号传输给液晶显示器中液晶层的IC以显示画面。内置的背光提取算法以及像素补偿方法首先经过多个场景的仿真挑选出几种目标对象中最佳的组合方式，提升了整体画面的显示质量和功耗，改善了当前区域调光显示器中可能会出现的光晕效应，曝光截影，像素失真现象。
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公开(公告)号：CN116879233A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310845925.5
申请日：2023-07-11
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于智能手机的多光谱成像装置及校准检测方法，涉及光谱成像和光谱检测。智能手机、滤光片轮、控制模块和电源都设于外壳内，滤光片轮固定在智能手机摄像头前；智能手机通过手机端APP与滤光片轮的控制模块进行无线蓝牙通信，与控制模块连接成功后，手机端APP对控制模块发送舵机的位置指令控制舵机的转动，进而控制固定在舵机上的滤光片轮的转动，将对应的滤光片准确转动到手机摄像头的位置，智能手机的摄像头拍摄待测物图片，完成多光谱成像并保存多光谱图片。检测自发光光源时，调用校准文件实现多光谱成像数据的实时准确采集和分析，有效检测出发光光源的光谱，根据光谱进行二维光学特性检测分析。
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公开(公告)号：CN114915339A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210289498.2
申请日：2022-03-23
Applicant: 厦门大学
IPC: H04B10/116 , H04B10/40 , H04B10/50
Abstract: 本发明本发明提供了一种通过发光二极管阵列进行的可见光通信系统，包括：第一LED阵列、第二LED阵列、接收模块一、接收模块二、控制模块一、控制模块二、接口一、接口二；其中，控制模块一输入端连接接收模块一的输出端，控制模块一控制端连接接口一，控制模块一输出端连接第一LED阵列的输入端，第一LED阵列输出端连接接收模块一的输入端；控制模块二输入端连接接收模块二的输出端，控制模块二控制端连接接口二，控制模块二输出端连接第二LED阵列输入端，第二LED阵列的输出端连接接收模块二输入端。本发明提供的方法通过采用LED阵列作为可见光通信的收发器件，通过在同一平台上集成可见光通信收发器件，简化系统设计，使VLC技术大规模应用成为可能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114594365A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210174969.5
申请日：2022-02-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供了一种实现芯片低损伤检测的探针装置，包括探针，还包括感受模块，检测模块以及提示模块；感受模块用于感受形变/压力，所述感受模块包括固定件、活动件和形变/压力感受单元，探针带动活动件向上运动，形变/压力感受单元发生形变/压力变化；所述检测模块，测量感受模块发生的形变/压力变化，进行检测并发出信号控制提示模块；本发明提供的探针装置能够减小探针与芯片接触时对芯片的伤害。
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公开(公告)号：CN112858864B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110060509.5
申请日：2021-01-18
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种对LED芯片进行非接触式光电检测的装置及方法。装置包括参考LED芯片、短接装置、示波器、感应线圈、光学测量装置、电阻、第一电流源和第二电流源。其中，示波器并联在电阻两端，电阻、第一电流源和感应线圈串联成第一闭合回路，短接装置用于放置待测LED芯片且使得待测LED芯片的两个电极短接成第二闭合回路，参考LED芯片与第二电流源串联形成第三闭合回路，第二闭合回路和第三闭合回路与感应线圈的磁场方向同轴。光学测量装置位于短接装置的一侧且采光方向对准待测LED芯片。装置分别记录两个互感效应过程中电路的参数变化，计算得待测LED芯片的电压数据和电流数据，再获取待测LED芯片的光学参数，实现对LED芯片进行非接触式光电检测。
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公开(公告)号：CN105843979B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610044556.X
申请日：2016-01-22
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种LED多芯片模块中芯片间热耦合及结温分布的测量方法，涉及发光二极管热阻及结温测试。针对阵列排布的多芯片模块中结温分布，提出一种芯片间热耦合矩阵用于快速测量模块中的结温分布。利用模块中阵列排布的对称性减少需要测试芯片的数量，获得热耦合矩阵，再通过热耦合矩阵推导出所有芯片的温升，进而获得模块的结温分布，达到简化测试的目的。不仅描述了多芯片之间的耦合情况，而且可计算出每个芯片温升，即模块中的温度分布。根据热耦合矩阵和模块中芯片的排列，可根据简化模型测量少数芯片的温升情况来获得热耦合矩阵，根据热耦合矩阵可精确预测出其他芯片的温升。对于多芯片的模块，测量各个芯片之间的耦合现象和温升时，可减少工作量。
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公开(公告)号：CN106833614A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710154028.4
申请日：2017-03-15
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: C09K11/025 , C09K11/06
Abstract: 量子点复合荧光粉的制备方法，涉及荧光粉。将制备量子点的原料卤化铅化合物或卤化锡化合物与甲基卤化铵或甲脒氢卤酸盐，溶解在强极性溶剂中，得溶液A；在溶液A中加入高分子聚合物，溶解后形成前驱体溶液；将前驱体溶液喷雾干燥，在喷雾干燥过程中，前驱体溶液被分散成液滴，强极性溶剂挥发离开使得液滴变为球形颗粒，留在高分子聚合物球形颗粒内的离子发生原位反应形成量子点，并被包覆在高分子聚合物球形颗粒内，即得量子点复合荧光粉。在喷雾干燥去除的溶剂的过程中，原位合成量子点荧光材料，合成的量子点荧光材料被均匀包覆在高分子聚合物基材内，无需任何后处理，即可实现将量子点荧光材料包覆于隔水隔氧基材中，工艺简单。
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公开(公告)号：CN103794688B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201410049914.7
申请日：2014-02-13
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种光子晶体结构GaN基LED的制备方法，涉及LED器件。1）在GaN基LED外延片表面蒸镀透明导电层；2）在步骤1）生长的透明导电层上生长一层掩膜层；3）在步骤2）生长的掩膜层上涂上压印胶，利用硬模板直接纳米压印，脱模后在胶体表面形成纳米结构；4）对外延片进行残胶去除；5）对外延片进行刻蚀以除去掩膜层未被压印胶覆盖的部分，即将压印胶的纳米结构复制到掩膜层上；6）去除掩膜层表面所有残余压印胶；7）在外延片表面再次蒸镀与步骤1）所述相同的透明导电层；8）去除外延片表面残余掩膜层，在透明导电层上得到光子晶体结构；9）将上述步骤得到的光子晶体结构采用传统工艺即得到光子晶体结构GaN基LED。
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