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公开(公告)号：CN114280453A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111597317.4
申请日：2021-12-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微型柔性电极阵列及测试方法，涉及芯片和芯片检测工具。微型柔性电极阵列包括：透明基板；透明基板上表面设金属线路层，金属线路层远离透明基板的一面设透明或半透明柔性缓冲层；缓冲层在金属线路层上表面，金属电极层在缓冲层上表面及侧面，金属电极层与金属线路层连接，金属电极层正对于待检测微型芯片电极，绝缘层在两层金属线路层中间。移动透明基板使金属电极层与待检测微型芯片电极对准接触，对待测微型芯片通电测试特性，筛选芯片。柔性结构避免待测微型芯片被探针损伤，利于与待测微型芯片不平整电极的可靠接触，透明基板、透明或半透明缓冲层方便与待测微型芯片电极准确对准；电极阵列有利待测微型芯片批量测试，提高芯片检测速度。
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公开(公告)号：CN114280453B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202111597317.4
申请日：2021-12-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微型柔性电极阵列及测试方法，涉及芯片和芯片检测工具。微型柔性电极阵列包括：透明基板；透明基板上表面设金属线路层，金属线路层远离透明基板的一面设透明或半透明柔性缓冲层；缓冲层在金属线路层上表面，金属电极层在缓冲层上表面及侧面，金属电极层与金属线路层连接，金属电极层正对于待检测微型芯片电极，绝缘层在两层金属线路层中间。移动透明基板使金属电极层与待检测微型芯片电极对准接触，对待测微型芯片通电测试特性，筛选芯片。柔性结构避免待测微型芯片被探针损伤，利于与待测微型芯片不平整电极的可靠接触，透明基板、透明或半透明缓冲层方便与待测微型芯片电极准确对准；电极阵列有利待测微型芯片批量测试，提高芯片检测速度。
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公开(公告)号：CN116660708A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310611664.0
申请日：2023-05-26
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种二维显微时间分辨电致发光寿命成像检测系统及方法，包括信号发生器、显微镜、波长调谐器、门控像增强相机、信号延迟器、计算机；LED样品固定于显微镜的载物台上，LED样品两侧的正负电极连接信号发生器，信号发生器发出电脉冲信号激发LED样品发光，信号发生器脉冲下降沿时间显著小于LED样品的寿命；显微镜的物镜正对着LED样品，用于接收LED样品发出的光并传送至波长调谐器；波长调谐器选择并控制单波长光通过，输出光信号至门控像增强相机；通过调节门控像增强相机的参数，配合信号延迟器，捕捉瞬态成像，储存至计算机中。本发明可高效实现荧光寿命二维成像检测，用途广泛，操作方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113110323A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110384926.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 厦门大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种基于物联网的冷链管控系统，涉及深紫外杀菌、人工智能和物联网技术领域。包括产品端、边缘服务平台、第三方云平台、应用服务平台和移动端；产品端包括电源、深紫外消杀电路模块、制冷电路模块、中央控制器、传感器电路模块、物联网模块；边缘服务平台用于本地局域网内监控；第三方云平台用于消息解析和中转；应用服务平台用于处理产品端上传的数据、可视化显示、指令下发和推送数据到移动端；移动端用于数据可视化和指令下发，移动端与应用服务平台通信连接。基于应用NBIoT/eMTC/mMTC物联网技术对冷链运输环节中杀菌的监测和控制的系统，超低功耗，超低成本，实时性能优异、低功耗，支持海量监测数据并发处理。
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公开(公告)号：CN112858864B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110060509.5
申请日：2021-01-18
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种对LED芯片进行非接触式光电检测的装置及方法。装置包括参考LED芯片、短接装置、示波器、感应线圈、光学测量装置、电阻、第一电流源和第二电流源。其中，示波器并联在电阻两端，电阻、第一电流源和感应线圈串联成第一闭合回路，短接装置用于放置待测LED芯片且使得待测LED芯片的两个电极短接成第二闭合回路，参考LED芯片与第二电流源串联形成第三闭合回路，第二闭合回路和第三闭合回路与感应线圈的磁场方向同轴。光学测量装置位于短接装置的一侧且采光方向对准待测LED芯片。装置分别记录两个互感效应过程中电路的参数变化，计算得待测LED芯片的电压数据和电流数据，再获取待测LED芯片的光学参数，实现对LED芯片进行非接触式光电检测。
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公开(公告)号：CN117289009A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311087129.6
申请日：2023-08-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种MicroLED芯片光电特性的巨量检测装置及方法，包括承载装置、光源、检测组件以及固定组件，光源和检测组件通过固定组件固定在承载装置一侧；检测组件与承载装置之间设置有准直光路组件，准直光路组件的中心对称轴与光源的中心对称轴垂直；准直光路组件与承载装置之间设置有线圈，线圈与准直光路组件同轴设置，线圈所在的平面与承载装置所在的平面平行，线圈的中心设置有通孔；承载装置用于放置待检测的MicroLED芯片，承载装置上设置有透明导电体，透明导电体设置在MicroLED芯片的电极表面。结构简单成本低，无需适用探针对芯片进行正负电极通电，借助感应方式获得MicroLED芯片的电流与电压解决MicroLED芯片光电特性的巨量检测，实现快速检测，大大提高检测效率。
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公开(公告)号：CN115828526A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211395745.3
申请日：2022-11-07
Applicant: 厦门大学
Abstract: 基于光谱分布的蒙特卡洛光线追迹方法，涉及远场光源空间分布模拟。获取近场光源三维空间分布的光谱辐射功率分布数据，计算当前位置辐射功率；近场的每一个位置用三维坐标确定，将每个三维坐标位置的辐射功率数据按比例划分成若干个微面光源光谱辐射功率分布数据，以这些微面光源为新的起点，用蒙特卡洛算法随机产生大量光线对光源分布模拟；定义随机角度计算对应的光线方向；根据光线的去向将每条光线的光谱信息外推到远场空间，根据蒙特卡诺光线追迹法计算远场三维坐标；计算远场光谱数据计算辐射度学、光度学和色度学参数。克服传统远场光源检测系统体积大、成本高、灵活性低、耗时长、功能单一等弊端；实现任意距离光源空间分布的全面分析。
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公开(公告)号：CN112858864A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110060509.5
申请日：2021-01-18
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种对LED芯片进行非接触式光电检测的装置及方法。装置包括参考LED芯片、短接装置、示波器、感应线圈、光学测量装置、电阻、第一电流源和第二电流源。其中，示波器并联在电阻两端，电阻、第一电流源和感应线圈串联成第一闭合回路，短接装置用于放置待测LED芯片且使得待测LED芯片的两个电极短接成第二闭合回路，参考LED芯片与第二电流源串联形成第三闭合回路，第二闭合回路和第三闭合回路与感应线圈的磁场方向同轴。光学测量装置位于短接装置的一侧且采光方向对准待测LED芯片。装置分别记录两个互感效应过程中电路的参数变化，计算得待测LED芯片的电压数据和电流数据，再获取待测LED芯片的光学参数，实现对LED芯片进行非接触式光电检测。
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