公开(公告)号：CN119816040A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411768104.7

申请日：2024-12-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吴挺竹 ,  林迈迦 ,  刘时彪 ,  刘苏阳 ,  吕毅军 ,  颜丰裕 ,  廖新勤 ,  郑将辉 ,  朱丽虹 ,  郭伟杰 ,  苏毓涵 ,  陈忠

IPC: H10H20/858 ,  H10H20/857 ,  H10H29/85 ,  H10H29/30

Abstract: 本发明涉及一种具有散热通道的Micro‑LED基板的制造方法，属于半导体显示技术领域，通过在阵列基板的显示区域中刻蚀出散热通孔，往散热通孔中蒸镀第一导热材料，在阵列基板上蒸镀金属层作为驱动电路和电极焊盘，将阵列芯片与阵列基板上对应的电极焊盘贴合，通过键合工艺固化粘性金属层，且在键合后封合键合后的阵列基板和阵列芯片的外周，通过在先或者先后的方式在阵列芯片与基板之间填充第二导热材料，从而使得显示基板内部的阵列中布设形成有散热通道，提高了热量传导的效率。