公开(公告)号：CN119719626A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411808871.6

申请日：2024-12-10

Applicant: 漳州立达信光电子科技有限公司 ,  厦门大学

Inventor： 林友钦 ,  贾鸿博 ,  吴挺竹 ,  张煜昊 ,  刘宗源 ,  陈翔 ,  苏毓涵 ,  陈忠

IPC: G06F18/10 ,  G06F18/2135 ,  G06F18/24 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/0895 ,  G06N3/0475 ,  G06N3/094 ,  G06N3/045

Abstract: 本发明提供一种基于CSI的动作识别方法、系统及开发板，包括：接收Wi‑Fi设备实时采集的真实CSI数据；使用训练好的半监督生成对抗网络的生成器，生成虚拟数据；将实时采集的真实CSI数据和生成的虚拟数据进行预处理，获得预处理后的CSI数据；采用局部异常因子LOF算法，将预处理后的CSI数据的异常变化处判定为发生动作，以数据异常变化处为中心截取前后预设个数据包作为动作信号片段；获取动作信号片段后，使用fisher score算法对动作信号片段进行特征提取，选取fisher得分靠前的预设个特征；将选取的特征输入CNN卷积神经网络对动作特征进行分类，获得动作类别。本发明解决了现有技术的CSI采集的硬件问题、动作识别适应能力差的问题及识别过程中选取动作特征的问题。

公开(公告)号：CN119364936A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411481786.3

申请日：2024-10-23

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吴挺竹 ,  蔡诗芮 ,  赖寿强 ,  郑立杰 ,  张煜昊 ,  黄岚 ,  陈国龙 ,  吕毅军 ,  陈忠

IPC: H10H20/01 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 一种LED芯片定位挑选方法，包括：101、使用间距固定的光罩板制作LED半导体晶粒，并对制作获得的LED半导体晶粒进行参数点测获得其点测数据；102、根据点测数据确定各LED半导体晶粒所属的实际BIN段区间；103、记录各LED半导体晶粒的栅格布局情况，获得布局数据；104、分选；分选装置基于布局数据，将属于实际相同BIN段区间的LED半导体晶粒从晶圆的原位置处挑出并移动至相应的蓝膜；其中，分选装置包括多个可单独控制的吸取装置，各吸取装置之间的间隔间距与栅格间距相同，使得分选装置可根据布局数据选择性地吸取相应的LED半导体晶粒能够提高芯片生产中LED半导体晶粒的分选效率，确保了芯片的质量，而且有助于降低生产成本和提高自动化水平。