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公开(公告)号：CN113782561B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202111102022.5
申请日：2021-09-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L27/15
Abstract: 本发明公开了一种高亮度高可靠性的Micro‑LED显示装置，包括上下设置的双层布线承载基板和TFT背板，每一像素单元具有分立的Micro‑LED芯片和第一晶体管，Micro‑LED芯片和第一晶体管设于双层布线承载基板之上；TFT背板上表面对应每一像素单元设有TFT单元；双层布线承载基板对应每一像素单元设有导电过孔，每一TFT单元与对应像素单元的第一晶体管通过所述导电过孔电连接；所述TFT单元用于选通对应的像素单元，所述第一晶体管用于对对应的像素单元供电，能够增强散热、减小漏电流、实现电流补偿，进而能够实现高亮度、高效率、高可靠性的Micro‑LED显示。
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公开(公告)号：CN113793845A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111021116.X
申请日：2021-09-01
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明的交流LED灯丝，通过结合本发明的交流LED灯丝可以提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112909038A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110303681.9
申请日：2021-03-22
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 超高分辨率MicroLED显示屏，涉及新型显示领域。设驱动基板、MicroLED阵列模块，MicroLED阵列模块设MicroLED发光芯片和虚设芯片，MicroLED阵列模块下表面与驱动基板上表面面对面地进行焊接，MicroLED发光芯片第一电极与第一焊盘焊接在一起，虚设芯片下表面的第二电极与第二焊盘焊接在一起，每一个驱动单元与一个第三电极电导通，若干个第三电极按照固定行间距、列间距排布成阵列，第一焊盘与其正下方的第三电极电导通且一一对应，第二焊盘与第四电极电导通，至少有一个第三电极位于第二焊盘下方，且该第三电极与第二焊盘间被第二绝缘层相隔离而绝缘不导通，实现驱动基板多机种通用，成本低。
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公开(公告)号：CN112909038B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202110303681.9
申请日：2021-03-22
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 超高分辨率MicroLED显示屏，涉及新型显示领域。设驱动基板、MicroLED阵列模块，MicroLED阵列模块设MicroLED发光芯片和虚设芯片，MicroLED阵列模块下表面与驱动基板上表面面对面地进行焊接，MicroLED发光芯片第一电极与第一焊盘焊接在一起，虚设芯片下表面的第二电极与第二焊盘焊接在一起，每一个驱动单元与一个第三电极电导通，若干个第三电极按照固定行间距、列间距排布成阵列，第一焊盘与其正下方的第三电极电导通且一一对应，第二焊盘与第四电极电导通，至少有一个第三电极位于第二焊盘下方，且该第三电极与第二焊盘间被第二绝缘层相隔离而绝缘不导通，实现驱动基板多机种通用，成本低。
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公开(公告)号：CN113035852A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110303694.6
申请日：2021-03-22
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 集成式MiniLED，涉及新型显示领域。应用于全彩化显示，设有封装基板、光学胶层和至少一个MiniLED发光芯片组；MiniLED发光芯片组内设至少3颗MiniLED芯片，最短波长MiniLED芯片与其相邻MiniLED芯片之间的距离小于其所属的MiniLED发光芯片组内其余MiniLED芯片相互间的距离；MiniLED发光芯片组设于封装基板的上表面；光学胶层将MiniLED发光芯片组包覆于其内部，光学胶层与封装基板上表面的部分区域粘合。将蓝光MiniLED芯片设于红光和绿光MiniLED芯片之间，提高取光效率，提高MiniLED发光芯片组发光的均匀性，从而提高MiniLED封装的光学品质。
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公开(公告)号：CN113793845B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202111021116.X
申请日：2021-09-01
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明的交流LED灯丝，通过结合本发明的交流LED灯丝可以提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。
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公开(公告)号：CN113782561A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111102022.5
申请日：2021-09-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L27/15
Abstract: 本发明公开了一种高亮度高可靠性的Micro‑LED显示装置，包括上下设置的双层布线承载基板和TFT背板，每一像素单元具有分立的Micro‑LED芯片和第一晶体管，Micro‑LED芯片和第一晶体管设于双层布线承载基板之上；TFT背板上表面对应每一像素单元设有TFT单元；双层布线承载基板对应每一像素单元设有导电过孔，每一TFT单元与对应像素单元的第一晶体管通过所述导电过孔电连接；所述TFT单元用于选通对应的像素单元，所述第一晶体管用于对对应的像素单元供电，能够增强散热、减小漏电流、实现电流补偿，进而能够实现高亮度、高效率、高可靠性的Micro‑LED显示。
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