公开(公告)号：CN105074903A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019074.8

申请日：2014-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  砂原肇

IPC: H01L23/08 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 一种中空型电子器件密封用片，其中，将中空型电子器件密封用片浸渍在离子交换水50ml中，在121℃、2个大气压下放置20小时后的离子交换水中的氯化物离子浓度、钠离子浓度、磷酸根离子浓度、及硫酸根离子浓度中的至少一者小于规定值。

公开(公告)号：CN104937036A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005497.4

申请日：2014-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水祐作 ,  丰田英志

IPC: C08L101/00 ,  C08J3/18 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K5/5399 ,  C08J5/18 ,  C08J2361/06 ,  C08J2363/02 ,  C08K3/36 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种满足阻燃性标准(UL94V-0)且固化后的强度优异的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、高可靠性的树脂密封型半导体装置、及该树脂密封型半导体装置的制造方法。本发明涉及一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其二氧化硅的含量为特定量，满足阻燃性标准(UL94V-0)，且在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。

公开(公告)号：CN102386111B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110270558.8

申请日：2011-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  木户茂富

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子部件装置的制造方法和电子部件封装用树脂组合物。具体地，本发明涉及电子部件装置的制造方法和其中使用的电子部件封装用树脂组合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的树脂组合物泄漏的夹具。

公开(公告)号：CN104349881A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380027864.6

申请日：2013-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  小田高司 ,  松冈裕介 ,  大野博文 ,  中林克之

IPC: B29C43/24 ,  B29C47/08 ,  B29K105/16 ,  B29L7/00

CPC classification number: B29C47/364 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/6093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种卷筒状片材(60)，其含有粒子及树脂成分，粒子的配合比例超过30体积％。另外，卷筒状片材(60)利用变形搬送工序及间隙通过工序制造，所述变形搬送工序是使用具备一对齿轮(32)的齿轮结构体(4)，使含有粒子和树脂成分的组合物一边沿齿轮(32)的旋转轴线方向变形一边搬送，所述间隙通过工序是在变形搬送工序之后，一边利用移动辊(51)支承并搬送片材(7)，一边使之通过移动辊(51)与突出部(63)之间的间隙。

公开(公告)号：CN103681530A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310341826.X

申请日：2013-08-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水祐作 ,  松村健 ,  丰田英志 ,  鸟成刚 ,  宇圆田大介

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供与电子部件的粘接性优异的电子部件密封用热固化性树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用热固化性树脂片，其中，相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，该热固化性树脂片与形成于硅片上的硅氮化膜粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为15MPa以上、且在260℃时为2MPa以上，该热固化性树脂片与铜板粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为0.5MPa以上，该热固化性树脂片与玻璃布基材环氧树脂粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为1MPa以上。

公开(公告)号：CN103579133A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310341845.2

申请日：2013-08-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水祐作 ,  松村健 ,  丰田英志 ,  鸟成刚

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可抑制翘曲量的电子部件密封用树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150℃使其固化后的翘曲量为5mm以下。

公开(公告)号：CN103525322A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310265539.5

申请日：2013-06-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/24355 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供利用树脂密封后的磨削而得到清洁且平滑、平坦的磨削面的密封树脂片及使用其的电子部件封装体的制造方法、以及利用该制造方法得到的电子部件封装体。本发明的密封树脂片，其在180℃热固化处理1小时后在磨削刀具的圆周速度1000m/min、进给螺距100μm、切削深度10μm的条件下磨削时磨削面的平均表面粗糙度Ra为1μm以下，经过上述热固化处理后的该密封树脂片在100℃的肖氏硬度D为70以上。

公开(公告)号：CN103205087A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310013472.6

申请日：2013-01-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水祐作 ,  丰田英志 ,  松村健

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08G59/62 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  B32B37/00 ,  B32B38/04 ,  H01L51/56

CPC classification number: B32B1/02 ,  B32B3/30 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/00 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1397

Abstract: 本发明涉及中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及中空型电子部件装置。本发明提供一种生产率优异、树脂强度、耐热性也优异的中空封装用树脂片，其用于对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，所述中空封装用树脂片由含有下述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体（1）的单面上具有用于容纳上述电子部件而进行中空封装的多个（图1中为9个）空腔（2）。（A）环氧树脂。（B）固化剂。（C）无机填充剂。（D）固化促进剂。

公开(公告)号：CN103182817A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210557412.6

申请日：2012-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  松村健

IPC: B32B27/06 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够简便地形成非电解镀层的电子部件用树脂片。本发明的电子部件用树脂片，其具有热固化型树脂膜和剥离膜，在热固化型树脂膜和剥离膜之间设置用于非电解镀法的催化剂层。

公开(公告)号：CN103035582A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210356985.2

申请日：2012-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小田高司 ,  盛田浩介 ,  丰田英志

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够提高生产效率和半导体装置的制造设计的自由度的半导体装置的制造方法。本发明为具备半导体芯片的半导体装置的制造方法，其包括：准备在第1主面形成有导通构件的半导体芯片的工序；准备在透射放射线的支撑体上依次层叠有放射线固化型粘合剂层和第1热固化型树脂层的支撑结构的工序；以所述第1热固化型树脂层和所述半导体芯片的第1主面对置的方式在所述第1热固化型树脂层上配置多个半导体芯片的工序，以覆盖所述多个半导体芯片的方式在所述第1热固化型树脂层上层叠第2热固化型树脂层的工序；以及从所述支撑体侧照射放射线而使所述放射线固化型粘合剂层固化，由此在所述放射线固化型粘合剂层和所述第1热固化型树脂层之间进行剥离的工序。