导电性浆料和导电性浆料的制造方法

    公开(公告)号:CN108140447B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201680061900.4

    申请日:2016-10-03

    Abstract: 本发明公开了一种导电性浆料,该导电性浆料具有适当的粘度和高触变性,在形成薄导电涂膜时涂膜端部的浆料不容易流动,使得涂膜端部和平面部的膜厚度为一定,所以能够形成具有涂膜强度且比电阻值低而具有稳定导电性的薄膜的导电涂膜。本发明的导电性浆料由小薄片状银颗粒的集合体、树脂以及溶剂构成,该导电性浆料的固形物量为40~55重量%,粘度为2.0~6.0dPa·s,且触变指数为1.5~1.8,其中,所述小薄片状银颗粒的集合体是将30~60重量%的银颗粒集合体A和银颗粒集合体B混合而成为100重量%的小薄片状银颗粒的集合体,在该银颗粒集合体A中,平均粒径为4~10μm,比表面积为1.5~3.0m2/g,宽高比为40~150,表观密度为0.4~1.0g/cm3,并且在该银颗粒集合体B中,平均粒径为2~5μm,比表面积为1.0~1.5m2/g,宽高比小于50,表观密度为2.0~3.5g/cm3。

    印刷配线板用电解铜箔及使用该电解铜箔的覆铜层压板

    公开(公告)号:CN106068063A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610192736.2

    申请日:2016-03-30

    CPC classification number: Y02P10/236 H05K3/382 C25D1/04 H05K2201/0355

    Abstract: 本发明旨在提供一种热处理后的延伸率高、具备耐折性,并且粗糙面侧的异常突起少的电解铜箔,在该电解铜箔制成覆铜层压板的情况下,可适用于HAZE值低的挠性印刷配线板。本发明公开了一种印刷配线板用电解铜箔,所述印刷配线板用电解铜箔将在鼓状旋转阴极表面连续析出而制造的电解铜箔的光泽面作为与绝缘性树脂基材的粘接面,所述光泽面在TD方向上的入射角60°的镜面光泽度为220以下,且所述光泽面在TD方向和MD方向上的入射角60°的镜面光泽度之和为350以上。

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