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公开(公告)号：CN105979710A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610137357.3
申请日：2016-03-10
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 尾池工业株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/025 , H05K2203/0531
Abstract: 本发明提供一种即使在加热压缩工序之后也具有低水平稳定的剥离强度的复合金属箔及其制造方法。是具有由金属箔构成的载体、在载体的表面上形成的防扩散层、在防扩散层上通过物理方式成膜方法形成的由金属构成的剥离层、以及在剥离层上通过镀覆法形成的由金属构成的转印层的构造，构成剥离层的金属是与构成转印层的金属相同的元素，剥离层通过物理方式成膜方法形成为具有规定的膜密度。
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公开(公告)号：CN105979710B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201610137357.3
申请日：2016-03-10
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 尾池工业株式会社
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明提供一种即使在加热压缩工序之后也具有低水平稳定的剥离强度的复合金属箔及其制造方法。是具有由金属箔构成的载体、在载体的表面上形成的防扩散层、在防扩散层上通过物理方式成膜方法形成的由金属构成的剥离层、以及在剥离层上通过镀覆法形成的由金属构成的转印层的构造，构成剥离层的金属是与构成转印层的金属相同的元素，剥离层通过物理方式成膜方法形成为具有规定的膜密度。
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公开(公告)号：CN108124391A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711172750.7
申请日：2017-11-22
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0298 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明旨在提供一种复合金属箔，使用该复合金属箔能够通过简便的方法制造层叠有极薄并致密、且不容易发生针孔的极薄铜层的覆铜层叠板，当将该极薄铜层作为种子层通过加成法形成电路时，因为能够在短时间内将种子层蚀刻去除，所以能够抑制电路被蚀刻，并且当使用该覆铜层叠板制造多层基板时，能够抑制多层基板整体增厚而形成高密度的多层基板。本发明的复合金属箔依序层叠有金属箔载体、金属箔载体的至少一个面上的第一Ni或Ni合金层、第一Ni或Ni合金层的至少一个面上的剥离层、第二Ni层及极薄铜层，极薄铜层的铜颗粒的一次颗粒直径为10～200nm，其附着量为300～6000mg/m2，第二Ni层的厚度为0.3～5μm。
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公开(公告)号：CN108124391B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201711172750.7
申请日：2017-11-22
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明旨在提供一种复合金属箔，使用该复合金属箔能够通过简便的方法制造层叠有极薄并致密、且不容易发生针孔的极薄铜层的覆铜层叠板，当将该极薄铜层作为种子层通过加成法形成电路时，因为能够在短时间内将种子层蚀刻去除，所以能够抑制电路被蚀刻，并且当使用该覆铜层叠板制造多层基板时，能够抑制多层基板整体增厚而形成高密度的多层基板。本发明的复合金属箔依序层叠有金属箔载体、金属箔载体的至少一个面上的第一Ni或Ni合金层、第一Ni或Ni合金层的至少一个面上的剥离层、第二Ni层及极薄铜层，极薄铜层的铜颗粒的一次颗粒直径为10～200nm，其附着量为300～6000mg/m2，第二Ni层的厚度为0.3～5μm。
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