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公开(公告)号：CN116364625A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310423235.0
申请日：2023-04-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明公开一种晶圆定位装置及定位方法，首先通过传送机构将晶圆传送至对准台上，视觉定位组件用于获取晶圆的位置信息，并用于控制旋转驱动组件驱动对准台相对基座转动，以使晶圆位于预设目标位置并摆正，视觉定位组件还用于获取摆正后的晶圆上的标记点信息，并根据标记点信息与预设标记点信息获得位置偏移量，再根据位置偏移量控制定位驱动组件驱动操作台相对基座运动以补偿位置偏移量，然后通过传送机构将对准台上的晶圆传送至操作台上，使得晶圆的圆心与操作台的中心重合，以完成晶圆的定位，该方式无需对晶圆进行夹紧作业，避免对晶圆造成损伤，同时节省了晶圆的对准时间，提高了晶圆的定位精度和定位效率。
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公开(公告)号：CN115951103A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310001492.5
申请日：2023-01-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 韦日文
Abstract: 本发明公开了一种晶圆测试装置及晶圆测试方法，其中晶圆测试装置包括机台、晶圆载台、视觉模块及扫描模块，视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的一侧且与晶圆载台间隔设置，视觉模块朝向载样面；扫描模块与视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的同一侧且与晶圆载台间隔设置，扫描模块朝向载样面量。视觉模块能够对球面焊点进行初步定位，扫描模块能够对定位的球面焊点进行扫描，获取包括球面焊点表面各处的高度的扫描数据，对扫描数据进行分析和比较后能够较为精确地测量球面焊点最高处的高度，根据球面焊点最高处的高度设置探针的接触高度，能够使探针的接触高度更为准确，降低测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确的可能性。
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公开(公告)号：CN110749421B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN201810820024.X
申请日：2018-07-24
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开了一种发光器件测试一体机，包括机座和安装座，所述安装座沿其长度方向依次设有用于检验发光件束腰半径的近场测试组件、用于测试发光件发散角的远场测试组件和用于测试发光件波长亮度的积分球，所述机座上设有用于承载发光件的载片台、用于与发光件电极接触的测试针、以及用于驱动所述安装座沿其长度方向移动的第一驱动机构，将发光件安装在载片台后，使发光件的电极与测试针相接触，第一驱动机构驱动安装座在机座上沿安装座长度方向移动，使近场测试组件、远场测试组件和积分球分别正对载片台上发光件进行测试，以便对发光件的多种光参数进行测试；根据需要发光件的光参数测试种类，在安装座上依次安装不同的测试组件，省时省力。
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公开(公告)号：CN112110192A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910534075.0
申请日：2019-06-20
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED芯粒分选方法。技术方案为：待分选LED芯粒粘附于第一蓝膜，刺破针从待分选LED芯粒粘附位置刺破第一蓝膜形成刺破口；气流从刺破口作用于待分选LED芯粒，使待分选LED芯粒与第一蓝膜分离；该技术方案简单可靠，不同于常规的采用吸嘴将LED芯粒分离第一蓝膜的技术方案。
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公开(公告)号：CN112053969A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010944132.5
申请日：2020-09-10
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 本发明提出一种外延片测试方法。所述外延片测试方法为，形成贯通至N层的缺口，测试电信号连接于P层并通过所述缺口连接于N层形成测试回路。外延片测试选取的多个测试点，采用所述技术方案能够保证选取的测试点靠近相应的缺口和P层电接触点，从而增加对测试点测试的准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111906053A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201910375975.5
申请日：2019-05-07
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种芯粒分选方法及芯粒分选结构。芯粒分选方法为，第一光源穿过第一掩膜部照射第一固定膜，使第一固定膜上需要分选芯粒粘附性减弱；第二光源穿过第二掩膜部照射第二固定膜，使第二固定膜对应第一固定膜上不需分选芯粒位置粘附性减弱；第二固定膜贴合芯粒，芯粒位于第一固定膜和第二固定膜之间；第二固定膜远离第一固定膜，使第一固定膜上需要分选的芯粒与第一固定膜分离且粘附于第二固定膜。
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公开(公告)号：CN109081069B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201810932422.0
申请日：2018-08-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 一种运料方法，包括多台设备，其中设备M包括第一原料台、第一搬运部和第一工作台；设备N包括第二原料台和第二搬运部；S1)：工序前件放置于第一原料台；S2)：A1：当第一工作台处于空闲状态时，第一搬运部将第一原料台上的工序前件搬运至第一工作台；或者B1：当第一工作台处于工作状态，且第二原料台处于无料状态时，第一搬运部将第一原料台上的工序前件搬运到第二原料台；所述多台同时工作的设备不需要特制上下料系统就能够实现对所有设备上下料操作；多台设备只需要一处添加工序前件；对于所述多台设备具体数量，方案实施者只需要根据产能需要随意调整同时工作的设备数量，调整方便。
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公开(公告)号：CN111198284A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN202010232483.3
申请日：2020-03-28
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种被测器件扎针测试方法。具体方案为，测试探针扎破支撑膜止抵于被测器件的电极，所述被测器件的电极粘附于所述支撑膜；本发明的技术方案不同于常规的被测器件扎针测试方法；采用本发明的技术方案不同于常规的被测器件扎针测试方法；既使用了支撑膜对芯粒测试的支撑作用，对芯粒穿过支撑膜测试，提升了芯粒测试的准确度和效率。
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公开(公告)号：CN118817288B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411296055.1
申请日：2024-09-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了一种吸嘴压力测试装置，并公开了具有一种吸嘴压力测试装置的吸嘴压力测试方法，其中一种吸嘴压力测试装置包括工作台、载具、测力机构、运动控制模块、测力控制模块和数据处理模块，载具用于定位安装吸嘴悬臂组件；测力机构包括滑块、驱动组件以及测力传感器，测力传感器能够抵接吸嘴悬臂组件的吸嘴；运动控制模块用于采集滑块的位置坐标信息；测力控制模块用于采集测力传感器的压力值；数据处理模块用于处理数据并输出限位螺丝与悬臂分离瞬间的吸嘴压力。本发明的一种吸嘴压力测试装置，能够准确测量限位螺丝与悬臂分离瞬间的吸嘴推力，即准确测量吸嘴压力，确保不同吸嘴的接触推力测量精度和一致性，提高吸嘴悬臂组件质量。
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公开(公告)号：CN119044718A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411288127.8
申请日：2024-09-14
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R31/26 , G01R31/265 , G01R1/04 , G01R1/073
Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体测试方法、电子设备、半导体检测系统及介质，属于半导体测试技术领域。该方法包括：测量相邻待测单元之间的距离以确定目标距离，然后按照第一预设方向移动探针，同时按照第二预设方向移动载片台，且在探针脱离接触第一待测单元之后，按照第三预设方向移动载片台，检测到探针和载片台的相背间距大于或等于预设相背间距，则按照第二预设方向移动探针，且按照第一预设方向移动载片台，且载片台在向第三预设方向移动目标距离之后停止，然后根据探针的压力，确定接触结果，若接触结果表示探针与第二待测单元已接触到位，则停止探针和载片台，并利用探针对第二待测单元进行测试。本申请实施例能够提高半导体测试的效率。
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