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公开(公告)号：CN109891556A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066523.8
申请日：2017-10-24
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 清水翼
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 提供能够消除芯片尺寸为小芯片的情况下发生的分割预定线的未分割问题的工件分割装置及工件分割方法。通过扩张限制环(16)的框架固定部(12)固定晶片单元(2)的框架(4)。接着，使扩展环(14)上升移动，开始进行环状部区域(3B)的整个区域的扩张。接着，在扩展环(14)的上升移动量超过框架(4)的厚度时，环状部区域(3B)与扩张限制部(17)抵接，对环状部区域(3B)中的位于外周侧的外周侧区域(3E)的扩张进行限制。接着，继续进行扩展环(14)的上升移动，持续地进行环状部区域(3B)中的除了外周侧区域(3E)以外的内周侧区域(3F)的扩张，由此将晶片(1)分割成各个芯片(6)。
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公开(公告)号：CN104029136B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410070821.2
申请日：2006-11-02
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B24D5/12
Abstract: 本发明提供一种在QFN及IrDA、LED工件那样的电子材料部件的切断中使用、不仅能够抑制毛边的产生、还能够进行直进性较高且高精度的切断、还有耐磨损性及耐剥离性也优秀、磨轮寿命较长、对于切断后的电子材料部件能够稳定地维持较高的品质的电铸薄刃磨轮。具备在金属镀层相（2）中分散磨粒（3）而形成的薄刃磨粒层（1），该薄刃磨粒层（1）具有沿其层厚方向依次层叠的第1～第5磨粒层（1A～1E），使其中的第1、第3、第5磨粒层（1A、1C、1E）的磨粒（3）的含有量变得比第2、第4磨粒层（1B、1D）的磨粒（3）的含有量多。
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公开(公告)号：CN104040288B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201280066017.6
申请日：2012-12-10
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明公开一种轮廓形状表面粗糙度测定装置，其测定工件(W)的表面的轮廓形状和表面粗糙度，结构简单而能够低成本地实现，高分辨率地生成对宽测定范围具有高线性的变位信号。该轮廓形状表面粗糙度测定装置具备：测定部的测定元件(13)；进给机构(4)，其使工件相对于测定元件而相对地移动；臂(12)，其一端具有测定部，传递测定元件的变位，以支点(16)为中心转动；差动变压器型检测机构(51)和标尺型检测机构(52)，其安装在臂或与臂联动的位置，检测测定元件的变位。(13)，其具有与工件(W)的表面接触而上下变位
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公开(公告)号：CN101870142B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201010153303.9
申请日：2010-04-21
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明涉及切割装置、切割装置组件和切割方法，可容易实施刀片的更换、直线度、同轴度确认和端面调整与喷嘴调整等，并且提高维护的作业性，使切割装置的重心稳定，而且缩小设置空间。所述的切割装置包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；支承该主轴的主轴移动机构，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构设置于呈方形的切割装置的方形框架的对角线上，并且在上述切割装置的基本中间部，设置工件切断加工部，并且在上述切割装置的前部设置工件更换部。
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公开(公告)号：CN104029136A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410070821.2
申请日：2006-11-02
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B24D5/12
Abstract: 本发明提供一种在QFN及IrDA、LED工件那样的电子材料部件的切断中使用、不仅能够抑制毛边的产生、还能够进行直进性较高且高精度的切断、还有耐磨损性及耐剥离性也优秀、磨轮寿命较长、对于切断后的电子材料部件能够稳定地维持较高的品质的电铸薄刃磨轮。具备在金属镀层相（2）中分散磨粒（3）而形成的薄刃磨粒层（1），该薄刃磨粒层（1）具有沿其层厚方向依次层叠的第1～第5磨粒层（1A～1E），使其中的第1、第3、第5磨粒层（1A、1C、1E）的磨粒（3）的含有量变得比第2、第4磨粒层（1B、1D）的磨粒（3）的含有量多。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1851400A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610077752.3
申请日：2006-04-21
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 公开了一种表面粗糙度和/或轮廓形状测量装置，该装置用于通过在使被支撑于悬臂上的探针与工件测量表面保持接触的同时移动该探针、并且检测探针的位移量来测量工件测量表面的表面形状。具有堤坝部分和底部的阶梯形工件底部的表面粗糙度和轮廓形状可以容易地进行测量。该表面粗糙度和/或轮廓形状测量装置(1)包括移动单元(8)，该移动单元用来在与探针(9)长度方向(Z)和悬臂(7)长度方向(Y)都垂直的方向(X)上使工件和探针(9)相对于彼此移动。
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公开(公告)号：CN1621200A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410096369.3
申请日：2004-11-26
Abstract: 一种用于倒角磨石的修整方法，所述倒角磨石用于在板形物体的周边上进行倒角加工，所述方法包括如下步骤：用具有所需沟槽形状的主磨石在修整磨石上进行倒角加工，并将修整磨石的周边形状形成为所需的倒角形状；并且通过用倒角的修整磨石在倒角磨石上进行开沟槽加工，将主磨石的沟槽形状传递到倒角磨石上，以在倒角磨石上形成所需形状的沟槽。
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公开(公告)号：CN1580690A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056377.5
申请日：2004-08-04
IPC: G01B11/00
CPC classification number: G01B21/045 , G01B21/10
Abstract: 本发明提供一种测量方法和测量装置。以代入用于修正测量装置固有的几何的测量误差的修正计算式中的设计值中的多个设计值为变量，通过数值解法将该变量最优化，并使用所得到的最优化修正计算式运算测量值。变量的最优化是，通过测量标准工件，并调整变量以使测量误差最小而完成的。
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公开(公告)号：CN1532519A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030177.2
申请日：2004-03-19
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 泽藤进
IPC: G01B13/10
Abstract: 本发明目的是提供一种结构紧凑并且能迅速、简便并且准确地测量工件的内径尺寸的内径尺寸测量方法及装置。该工件的内径尺寸测量方法，在空气供给机构上分别连接第1工件和第2工件，切断向所述第1工件供给压缩空气，并向所述第2工件供给压缩空气；在切断向所述第1工件供给压缩空气的状态下，切断向所述第2工件供给压缩空气；从切断向所述第2工件供给压缩空气开始经过一定时间后，在切断向所述第2工件供给压缩空气的状态下，开始向所述第1工件供给压缩空气；从开始向所述第1工件供给压缩空气起经过一定时间后，检测压缩空气的背压，并根据该检测结果得到所述第1工件的内径尺寸。
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公开(公告)号：CN1526069A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN02813803.1
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社东京精密 , NTT前进技术株式会社
CPC classification number: G01M11/088 , G01M11/30 , G01N21/88 , G02B6/385
Abstract: 本发明提供一种工件的损伤检查方法及装置，对光纤连接器C的端面用CCD摄像机进行拍摄。个人计算机(42)从所得的图像数据中选出伤部。然后，算出伤部的平均亮度和伤部周边的平均亮度，并算出其亮度差。由于算出的亮度差表示伤部的深度，所以如果此亮度差超过预先设定的基准亮度差，就认定为对光纤的性能有影响的损伤，从而判定为NG光纤连接器。这样就可以进行考虑损伤的深度的工件合格与否的判定。
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