公开(公告)号：CN104029136B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201410070821.2

申请日：2006-11-02

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 池田吉隆 ,  花见隆之 ,  佐藤英格

IPC: B24D5/12

Abstract: 本发明提供一种在QFN及IrDA、LED工件那样的电子材料部件的切断中使用、不仅能够抑制毛边的产生、还能够进行直进性较高且高精度的切断、还有耐磨损性及耐剥离性也优秀、磨轮寿命较长、对于切断后的电子材料部件能够稳定地维持较高的品质的电铸薄刃磨轮。具备在金属镀层相（2）中分散磨粒（3）而形成的薄刃磨粒层（1），该薄刃磨粒层（1）具有沿其层厚方向依次层叠的第1～第5磨粒层（1A～1E），使其中的第1、第3、第5磨粒层（1A、1C、1E）的磨粒（3）的含有量变得比第2、第4磨粒层（1B、1D）的磨粒（3）的含有量多。

公开(公告)号：CN104029136A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410070821.2

申请日：2006-11-02

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 池田吉隆 ,  花见隆之 ,  佐藤英格

IPC: B24D5/12

Abstract: 本发明提供一种在QFN及IrDA、LED工件那样的电子材料部件的切断中使用、不仅能够抑制毛边的产生、还能够进行直进性较高且高精度的切断、还有耐磨损性及耐剥离性也优秀、磨轮寿命较长、对于切断后的电子材料部件能够稳定地维持较高的品质的电铸薄刃磨轮。具备在金属镀层相（2）中分散磨粒（3）而形成的薄刃磨粒层（1），该薄刃磨粒层（1）具有沿其层厚方向依次层叠的第1～第5磨粒层（1A～1E），使其中的第1、第3、第5磨粒层（1A、1C、1E）的磨粒（3）的含有量变得比第2、第4磨粒层（1B、1D）的磨粒（3）的含有量多。