光刻装置和器件制造方法

    公开(公告)号:CN101916050B

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201010249792.8

    申请日:2005-06-23

    CPC classification number: G03F7/70933 G03F7/70341 G03F7/70808

    Abstract: 光刻装置和器件制造方法本发明公开了一种光刻投影装置。该装置包括一配置成调节辐射光束的照射系统和一配置成支撑构图部件的支撑结构。该构图部件用于在辐射光束的横截面将图案赋予给辐射光束。该装置还包括一配置成保持基底的基底台,一配置成将带图案的光束投影到基底的靶部上的投影系统,以及一配置成将流体提供给一个容积的流体供给系统。该容积包括至少一部分投影系统和/或至少一部分照射系统。该装置还包括一配置成将流体供给系统连接到基底台、基底、支撑结构、构图部件、或其任何组合的连接部件。

    用以确保源和图像稳定性的系统和方法

    公开(公告)号:CN102841510A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210202367.2

    申请日:2012-06-15

    CPC classification number: G03F7/70133 G03F7/705 G03F7/70525 G03F7/70616

    Abstract: 本发明公开了用以确保源和图像稳定性的系统和方法,其中光刻设备特性的直接测量和晶片量测被结合以通过使用模拟模型来实现光刻设备/过程的时间漂移的减小。模拟模型可以具有子部分。例如,子模型可以表示第一组光学条件,另一子模型可以表示第二组光学条件。第一组光学条件可以是一组标准照射条件,第二组光学条件可以是一组定制照射条件。使用子模型之间的内在关系,可以在不进行晶片量测的情况下较快地实现定制照射条件下的稳定性控制。

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