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公开(公告)号：CN109994392A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910412779.0
申请日：2015-01-06
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/603 , H01L23/488 , H05K3/32 , H05K1/03 , H05K1/18
Abstract: 本申请涉及一种连接方法及接合体。本申请公开一种连接方法，其是将陶瓷基板(2)的端子(1)与电子零件的端子进行各向异性导电连接，其包括：贴附步骤，将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上；载置步骤，在所述各向异性导电膜上载置所述电子零件；和加热按压步骤，利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子零件进行加热及按压；所述陶瓷基板(2)的高度偏差为20μm以上，所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子。
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公开(公告)号：CN119631081A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380055627.4
申请日：2023-06-29
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 小高良介
IPC: G06K19/077 , B42D25/305
Abstract: 本发明提供智能卡，该智能卡即使在低压下也能提高IC芯片模块的粘接力，能提高导电性粘接剂的流动性，防止卡的变形。智能卡具有：卡主体(2)，内置有天线线圈(3)；以及IC芯片模块(4)，设有与天线线圈(3)导通连接的天线连接端子(5)，该IC芯片模块收纳于设于卡主体(2)的收纳凹部(6)，天线线圈(3)和天线连接端子(5)经由在粘合剂树脂(7)中配合有导电性粒子(8)的导电性粘接剂(9)导通连接，天线连接端子(5)形成有开口(10)，该开口具有比导电性粒子(8)的平均粒径大的宽度。
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公开(公告)号：CN107112067B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201680004711.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
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公开(公告)号：CN106063391A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580003741.8
申请日：2015-01-06
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H01L2224/16227 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/15159 , H05K1/0306 , H05K1/189 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/0715 , H01L2924/05381 , H01L2924/0549 , H01L2924/0635
Abstract: 本申请公开一种连接方法，其是将陶瓷基板(2)的端子(1)与电子零件的端子进行各向异性导电连接，其包括：贴附步骤，将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上；载置步骤，在所述各向异性导电膜上载置所述电子零件；和加热按压步骤，利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子零件进行加热及按压；所述陶瓷基板(2)的高度偏差为20μm以上，所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子。
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公开(公告)号：CN119895668A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380067266.5
申请日：2023-11-15
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种各向异性导电膜，其是用于IC芯片(10)与基材(30)接合的含导电粒子的热熔粘接片(60)，其含有作为非共晶合金或共晶合金的焊料粒子以及热塑性树脂。含导电粒子的热熔粘接片(60)中，所述焊料粒子的面积率为8～50％，在所述焊料粒子的固相线温度下的粘度为1000～100000Pa·s。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114096336B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202180003451.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J5/06 , B42D25/305 , B42D25/47 , B42D25/455 , B42D25/46 , C09J7/35 , G06K19/077 , B29C65/48 , B29C65/00
Abstract: 提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。
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公开(公告)号：CN110265174A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910329405.2
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
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公开(公告)号：CN115244786A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019795.9
申请日：2021-03-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种能进行细间距化和小型化的连接体、以及连接体的制造方法。连接体具备：基板(10)，具有第一端子列(11)；连接器(20)，具有第二端子列(21A)～(21E)；以及粘接层(30)，由将第一端子列(11)与第二端子列(21)连接的热固性连接材料固化而成，第二端子列(21A)～(21E)配置于连接器(20)的底面，形成吸收底面的高低差的高低差吸收部，热固性连接材料含有焊料粒子和焊剂成分。由此，能将第一端子列(11)与第二端子列(21A)～(21E)连接，因此能使端子列细间距化，能使连接体小型化。
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公开(公告)号：CN106063391B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580003741.8
申请日：2015-01-06
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H01L2224/16227 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/15159 , H05K1/0306 , H05K1/189 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/0715 , H01L2924/05381 , H01L2924/0549 , H01L2924/0635
Abstract: 本申请公开一种连接方法，其是将陶瓷基板(2)的端子(1)与电子零件的端子进行各向异性导电连接，其包括：贴附步骤，将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上；载置步骤，在所述各向异性导电膜上载置所述电子零件；和加热按压步骤，利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子零件进行加热及按压；所述陶瓷基板(2)的高度偏差为20μm以上，所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105051136A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480019700.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J153/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J9/02 , C09J7/10 , C09J153/025 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212
Abstract: 提供即使是非极性的表面也具有优异的粘接力的粘接膜、以及使用其的电子部件的制造方法。配置具有含有热固性树脂与固化剂的第1层11、以及含有50wt%以上苯乙烯系氢化嵌段共聚物的第2层12的粘接膜，以使第2层侧为非极性的表面。该粘接膜中，第2层12含有苯乙烯系氢化嵌段共聚物，因此即使是对于非极性膜的成分附着于表面的被粘接材料也可以获得充分的粘接力。
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