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公开(公告)号：CN118749228A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202380022991.0
申请日：2023-02-07
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供能够使过程节拍缩短化的连接构造体的制造方法、膜构造体以及膜构造体的制造方法。具有：准备多个电子部件所安装的基板的工序(A1)；准备膜构造体的工序(B1)，该膜构造体在与多个电子部件所安装的基板对应的基材上的既定位置配置有多个单片化粘接膜，该多个单片化粘接膜包含含有焊料粒子的单片化粘接膜；将多个单片化粘接膜一并临时粘贴于基板的既定部位的工序(C1)；将电子部件载置于单片化粘接膜上的工序(D1)；以及对设有单片化粘接膜和电子部件的基板进行回流焊的工序(E1)。将多个单片化粘接膜一并临时粘贴于基板，因而能够使过程节拍缩短化。
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公开(公告)号：CN107431280B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201680014131.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种各向异性导电连接方法，各向异性导电连接设在第1电子部件的第1端子列（11）和设在第2电子部件的第2端子列（41），其中包含：将各向异性导电膜（20）临时压接在第1端子列（11）上的工序；以及将第2端子列（41）正式压接在各向异性导电膜（20）上的工序，各向异性导电膜（20）被着色，在临时压接时各向异性导电膜（20）的着色状态没有变化，而正式压接时各向异性导电膜（20）的透射性增加。
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公开(公告)号：CN116438269A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180072244.9
申请日：2021-10-25
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J9/02
Abstract: 本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性和导通性的导电性粘接剂。此外，本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性的各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法。各向异性导电膜含有：热固性粘合剂、焊料粒子以及二羧酸，焊料粒子包含50～80wt％的Sn和20～50wt％的Bi，二羧酸的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为1～15质量份，焊料粒子的平均粒径为40～5μm的、焊料粒子的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为100～1200质量份，各向异性导电膜的厚度大于焊料粒子的平均粒径的110％且为焊料粒子的平均粒径的700％以下。由此，能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性。
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公开(公告)号：CN115244786A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019795.9
申请日：2021-03-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种能进行细间距化和小型化的连接体、以及连接体的制造方法。连接体具备：基板(10)，具有第一端子列(11)；连接器(20)，具有第二端子列(21A)～(21E)；以及粘接层(30)，由将第一端子列(11)与第二端子列(21)连接的热固性连接材料固化而成，第二端子列(21A)～(21E)配置于连接器(20)的底面，形成吸收底面的高低差的高低差吸收部，热固性连接材料含有焊料粒子和焊剂成分。由此，能将第一端子列(11)与第二端子列(21A)～(21E)连接，因此能使端子列细间距化，能使连接体小型化。
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公开(公告)号：CN107431280A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014131.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种各向异性导电连接方法，各向异性导电连接设在第1电子部件的第1端子列（11）和设在第2电子部件的第2端子列（41），其中包含：将各向异性导电膜（20）临时压接在第1端子列（11）上的工序；以及将第2端子列（41）正式压接在各向异性导电膜（20）上的工序，各向异性导电膜（20）被着色，在临时压接时各向异性导电膜（20）的着色状态没有变化，而正式压接时各向异性导电膜（20）的透射性增加。
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