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公开(公告)号：CN115244786A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019795.9
申请日：2021-03-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种能进行细间距化和小型化的连接体、以及连接体的制造方法。连接体具备：基板(10)，具有第一端子列(11)；连接器(20)，具有第二端子列(21A)～(21E)；以及粘接层(30)，由将第一端子列(11)与第二端子列(21)连接的热固性连接材料固化而成，第二端子列(21A)～(21E)配置于连接器(20)的底面，形成吸收底面的高低差的高低差吸收部，热固性连接材料含有焊料粒子和焊剂成分。由此，能将第一端子列(11)与第二端子列(21A)～(21E)连接，因此能使端子列细间距化，能使连接体小型化。
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公开(公告)号：CN115053640A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180011841.0
申请日：2021-01-29
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板(10)的第一端子列(11)上，隔着含有焊料粒子(21)的热固性连接材料(20)固定连接器(30)，所述连接器(30)在与基板(10)的接合面的内侧具有第一端子列(11)和第二端子列(31)中的端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列(31)；以及使用设定为焊料粒子(21)的熔点以上的回流焊炉，使第一端子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。
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公开(公告)号：CN119300260A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411691847.9
申请日：2021-01-29
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法，其包括如下工序：在基板的第一端子列上，隔着含有焊料粒子的热固性连接材料固定连接器，所述连接器在与所述基板的接合面的内侧具有端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列；以及使用设定为所述焊料粒子的熔点以上的回流焊炉，使所述第一端子列与所述第二端子列在无载荷下接合，所述焊料粒子的平均粒径相对于所述第一端子列和所述第二端子列中的端子间距离的最小值之比小于0.15，焊料粒子的平均粒径相对于所述热固性连接材料的厚度之比为0.33以上且2.0以下。
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公开(公告)号：CN115053640B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202180011841.0
申请日：2021-01-29
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板(10)的第一端子列(11)上，隔着含有焊料粒子(21)的热固性连接材料(20)固定连接器(30)，所述连接器(30)在与基板(10)的接合面的内侧具有第一端子列(11)和第二端子列(31)中的端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列(31)；以及使用设定为焊料粒子(21)的熔点以上的回流焊炉，使第一端子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。
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