公开(公告)号：CN114096336B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202180003451.9

申请日：2021-06-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小高良介 ,  关口盛男 ,  熊仓博之 ,  阿部智幸

IPC: C09J5/06 ,  B42D25/305 ,  B42D25/47 ,  B42D25/455 ,  B42D25/46 ,  C09J7/35 ,  G06K19/077 ,  B29C65/48 ,  B29C65/00

Abstract: 提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。

公开(公告)号：CN114096336A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202180003451.9

申请日：2021-06-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小高良介 ,  关口盛男 ,  熊仓博之 ,  阿部智幸

IPC: A99Z99/00

Abstract: 提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。

公开(公告)号：CN110546517B

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN201880011291.0

申请日：2018-01-16

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  熊仓博之 ,  青木正治 ,  久保田贵子

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  H01R12/68

Abstract: 提供即便在以微小间距形成的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下也能检查电特性的电特性的检查夹具。电特性的检查夹具具备：柔性片（11）；在柔性片（11）的一个面（11a）具有凹部（12a）的贯通电极（12）；以及配置在贯通电极（12）的凹部（12a）的导电性弹性体（13）。使焊盘或凸点与导电性弹性体接触，并使探针与贯通电极（12）接触，从而在检查对象物的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下导电性弹性体（13）中的导电性粒子也会冲破氧化膜，所以能够检查电特性。

公开(公告)号：CN116438269A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180072244.9

申请日：2021-10-25

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  佐藤大祐 ,  柄木田充宏 ,  宫内幸一 ,  青木和久 ,  林直树 ,  奥宫秀昭

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性和导通性的导电性粘接剂。此外，本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性的各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法。各向异性导电膜含有：热固性粘合剂、焊料粒子以及二羧酸，焊料粒子包含50～80wt％的Sn和20～50wt％的Bi，二羧酸的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为1～15质量份，焊料粒子的平均粒径为40～5μm的、焊料粒子的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为100～1200质量份，各向异性导电膜的厚度大于焊料粒子的平均粒径的110％且为焊料粒子的平均粒径的700％以下。由此，能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性。

公开(公告)号：CN115244786A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019795.9

申请日：2021-03-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小高良介 ,  伊藤亮 ,  熊仓博之 ,  阿部智幸 ,  佐藤大祐 ,  折原胜久 ,  青木和久

IPC: H01R12/71 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种能进行细间距化和小型化的连接体、以及连接体的制造方法。连接体具备：基板(10)，具有第一端子列(11)；连接器(20)，具有第二端子列(21A)～(21E)；以及粘接层(30)，由将第一端子列(11)与第二端子列(21)连接的热固性连接材料固化而成，第二端子列(21A)～(21E)配置于连接器(20)的底面，形成吸收底面的高低差的高低差吸收部，热固性连接材料含有焊料粒子和焊剂成分。由此，能将第一端子列(11)与第二端子列(21A)～(21E)连接，因此能使端子列细间距化，能使连接体小型化。

公开(公告)号：CN110546517A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880011291.0

申请日：2018-01-16

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  熊仓博之 ,  青木正治 ,  久保田贵子

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  H01R12/68

Abstract: 提供即便在以微小间距形成的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下也能检查电特性的电特性的检查夹具。电特性的检查夹具具备：柔性片（11）；在柔性片（11）的一个面（11a）具有凹部（12a）的贯通电极（12）；以及配置在贯通电极（12）的凹部（12a）的导电性弹性体（13）。使焊盘或凸点与导电性弹性体接触，并使探针与贯通电极（12）接触，从而在检查对象物的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下导电性弹性体（13）中的导电性粒子也会冲破氧化膜，所以能够检查电特性。