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公开(公告)号：CN105981228B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201480075640.7
申请日：2014-12-10
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以容易地进行返修作业、同时可获得高连接可靠性的安装体的制造方法和各向异性导电膜。一种安装体的制造方法，具备以下工序：安装工序，经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件，所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上；以及再安装工序，当在安装工序的安装中出现不良情形时，机械剥离上述布线板和上述电子部件，再次利用该布线板进行安装工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114096336A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202180003451.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: A99Z99/00
Abstract: 提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。
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公开(公告)号：CN106104929B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580013403.2
申请日：2015-02-10
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01B1/22 , H01R4/04 , C08J5/18 , C09J7/30 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08K2201/001 , C08L75/04 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2467/00 , C09J2475/00 , H01B1/124 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2924/01047 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，在将低温侧的吸热峰值设为T2，将高温侧的吸热峰值设为T4时，T2为30℃以上，T4‑T2大于0℃且为80℃以下。
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公开(公告)号：CN105981228A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480075640.7
申请日：2014-12-10
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以容易地进行返修作业、同时可获得高连接可靠性的安装体的制造方法和各向异性导电膜。一种安装体的制造方法，具备以下工序：安装工序，经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件，所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上；以及再安装工序，当在安装工序的安装中出现不良情形时，机械剥离上述布线板和上述电子部件，再次利用该布线板进行安装工序。
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公开(公告)号：CN114096336B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202180003451.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J5/06 , B42D25/305 , B42D25/47 , B42D25/455 , B42D25/46 , C09J7/35 , G06K19/077 , B29C65/48 , B29C65/00
Abstract: 提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。
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公开(公告)号：CN106104929A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580013403.2
申请日：2015-02-10
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R11/01 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01R43/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08K2201/001 , C08L75/04 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2467/00 , C09J2475/00 , H01B1/124 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2924/01047 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，在将低温侧的吸热峰值设为T2，将高温侧的吸热峰值设为T4时，T2为30℃以上，T4‑T2大于0℃且为80℃以下。
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