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公开(公告)号：CN105322910B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201510400326.8
申请日：2015-07-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti‑Ag‑Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105322910A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510400326.8
申请日：2015-07-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
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公开(公告)号：CN104640377B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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公开(公告)号：CN104640377A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/1216 , H05K3/4046 , H05K3/4061 , H05K2201/10234 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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公开(公告)号：CN104822232A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510055767.9
申请日：2015-02-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/1319 , H01L2224/16235 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/81471 , H01L2224/8148 , H01L2224/81484 , H01L2224/8185 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16251 , H01L2924/164 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/184 , H05K3/1291 , H05K3/4061 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/10083 , H05K2201/1056 , H05K2203/1126 , H05K2203/1131 , H05K2203/1194
Abstract: 提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。
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公开(公告)号：CN104425390A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410421801.5
申请日：2014-08-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2203/1131
Abstract: 电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。本发明提供具备与陶瓷基板的粘附性良好的导体部并且可靠性高的电路基板，提供可容易地制造这样的电路基板的电路基板制造方法，提供可靠性高的电子器件、电子设备以及移动体。本发明的电路基板的特征是具备由陶瓷构成的陶瓷基板(210)和配置在该陶瓷基板(210)上的导体部(231)，导体部(231)从陶瓷基板(210)侧依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层(231B)与包含低熔点金属的金属层(231A)的层叠体构成，构成金属层(231A)的低熔点的金属的一部分转移至基底层(231B)。
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