公开(公告)号：CN104640377B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201410643885.7

申请日：2014-11-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石上秀树 ,  中村英文 ,  塩原幸彦 ,  大槻哲也 ,  宫尾哲郎

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。

公开(公告)号：CN104640377A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410643885.7

申请日：2014-11-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石上秀树 ,  中村英文 ,  塩原幸彦 ,  大槻哲也 ,  宫尾哲郎

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L41/0475 ,  H01L41/053 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/10234 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。