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公开(公告)号：CN114423839A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080065296.9
申请日：2020-09-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J125/02 , C09J135/06 , C23C18/16 , C23C18/32 , C23C28/02 , C25D3/30 , C25D3/38 , H01Q1/38
Abstract: 本发明提供：即使在进行了重复加热的情况下，也能够高精度地控制气腔的间隙的粘接剂。本发明的粘接剂为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接金属间的粘接剂，其中，通过下述评价试验1a而计算得到的基板间的间隙的变化率为10％以下。评价试验1a：将粘接剂配置在第1基板中的第1金属部上，将具有第2金属部的第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上。然后，通过回流处理将所述第1基板和所述第2基板进行粘接，得到叠层体。将得到的叠层体进行4次回流处理。根据加热前后的间隙，计算间隙的变化率。
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公开(公告)号：CN100565715C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200480020920.4
申请日：2004-05-24
Applicant: 夏普株式会社 , 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05655 , H01L2224/11 , H05K3/3463 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 用由Cu层3与非共晶组分的Sn-5.5Ag合金层2构成的覆盖层覆盖由非金属材料构成的大致球状的核4来形成导电球部1。通过焊剂将导电球部1配置在电子部件的焊盘上，在峰值温度达到250～260℃的加热温度下进行回流。使非共晶组分的Sn-5.5Ag合金成为固相部分与液晶部分共存的状态，流动性比较少，使在Cu层3的表面上形成的SnCu层不露出地固定在焊盘上。能够不露出焊料粘润性比较差的SnCu层形成电极。在该电子部件与电路基板之间，能够形成具有良好的电传导性及机械强度的连接部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116783702A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202280009995.0
申请日：2022-01-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种非导电性助焊剂，其能够提高所得到的连接结构体的生产性和耐冲击性，抑制焊料进流的发生。本发明的非导电性助焊剂包含环氧化合物、酸酐固化剂和有机磷化合物。
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公开(公告)号：CN104937675A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005809.1
申请日：2014-02-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C22C13/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29481 , H01L2224/29487 , H01L2224/32227 , H01L2224/83191 , H01L2224/834 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/05342 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01032 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。
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公开(公告)号：CN107615467A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031399.7
申请日：2016-11-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种能够提高电极间的导通可靠性的连接构造体的制造方法。本发明的连接构造体的制造方法，使用包含多个焊锡粒子以及粘合剂的导电材料、在上表面具有第一电极的第一连接对象部件、在下表面具有第二电极的第二连接对象部件，其中，该连接构造体的制造方法具备：第一配置工序，在所述第一连接对象部件的上表面配置所述导电材料；第二配置工序，在所述导电材料的上表面配置所述第二连接对象部件；加热工序，加热至所述焊锡粒子的熔点以上，在所述加热工序中，以将所述第一连接对象部件固定于固定夹具的状态进行加热。
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公开(公告)号：CN104937675B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480005809.1
申请日：2014-02-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C22C13/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29481 , H01L2224/29487 , H01L2224/32227 , H01L2224/83191 , H01L2224/834 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/05342 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01032 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。
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公开(公告)号：CN1826664A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480020920.4
申请日：2004-05-24
Applicant: 夏普株式会社 , 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05655 , H01L2224/11 , H05K3/3463 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 用由Cu层3与非共晶组分的Sn－5.5Ag合金层2构成的覆盖层覆盖由非金属材料构成的大致球状的核4来形成导电球部1。通过焊剂将导电球部1配置在电子部件的焊盘上，在峰值温度达到250～260℃的加热温度下进行回流。使非共晶组分的Sn－5.5Ag合金成为固相部分与液晶部分共存的状态，流动性比较少，使在Cu层3的表面上形成的SnCu层不露出地固定在焊盘上。能够不露出焊料粘润性比较差的SnCu层形成电极。在该电子部件与电路基板之间，能够形成具有良好的电传导性及机械强度的连接部。
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