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公开(公告)号：CN108627726A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810814530.8
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法，该装置包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器。该方法使用单片机最小系统和继电器模块实现功率循环曲线模拟装置。通过单片机控制系统实施控制切换继电器，又因每个继电器控制相应的电压值，从而实现功率循环曲线的模拟。该装置具有体积小，功能强，价格低廉，可以实现任意斜率下的功率曲线性能，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN110595913B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201910972103.7
申请日：2019-10-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法，装置包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构；第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上；挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接；第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构，振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接，电路板固定在两个夹紧机构之间，弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接；刻度尺设在底座上表面，用于测量两个夹紧机构之间的距离；电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接。该装置能精准的夹紧被测产品，测量更加精准。
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公开(公告)号：CN110196009B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910542551.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置，将被测试的线路板四个角上的定位孔套设在对应的定位柱上以后，反向摇动位于板块扭转位移测量机构两侧的第一摇把，使得被测试的线路板在齿条与齿轮作用下发生扭转，通过控制第一摇把转动的角度，可以控制被测试的线路板的扭转位移，扭转位移量可通过第一齿条块相对于第一刻度尺的位移读出；通过转动第二摇把，带动蜗轮件运动，使得第二从动齿轮带动第二齿条块运动，使顶杆向下或向上运动，对被测试的线路板的中心点施加压力，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲位移，弯曲位移量可通过第二齿条块相对于第二刻度尺的位移读出。
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公开(公告)号：CN107480404B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201710823530.X
申请日：2017-09-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法，包括建立光互连模块有限元模型，施加温度和振动载荷，基于单因子法分析影响光互连模块耦合效率的影响因素，对影响光耦合的主要因素进行正交实验组建多组不同水平的实验组，对其进行仿真实验得到其光互连模块耦合效率，将得到的多组合的数据作为训练样本来训练神经网络，训练好的网络可以较准确地预测光耦合效率。本发明避免了标准BP神经网络存在学习收敛慢，易陷入局部最小等缺点，实现高效和准确地预测温振复合载荷下的光互连模块耦合效率，为实际工程化应用中设计并制造高耦合效率的高速光互连模块提供一种科学而有效的快速手段。
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公开(公告)号：CN109323657B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810995985.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，是通过将光互连模块底部夹持后放入温控箱内，对光互连模块施加温度载荷进行焊接，在冷却固化阶段连接迈克尔逊干涉仪，由分束器分开的两束He‑Ne激光被定镜和动镜分别反射回观察屏，从而引起干涉现象，当实验样件测量处发生位移时，会带动动镜一起移动，导致反射回来的两束激光的光程差不断变化，干涉波纹中心就有N个环消失或者涌出，再根据公式可计算光互连模块关键位置处X和Y方向的位移值。该方法可计算出光互连模块关键位置焊后偏移量值，为如何减小焊后初始对准偏移对于提高光互连模块的长期工作及提髙光互连模块耦合效率的关键性问题提供实验数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109323657A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810995985.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，是通过将光互连模块底部夹持后放入温控箱内，对光互连模块施加温度载荷进行焊接，在冷却固化阶段连接迈克尔逊干涉仪，由分束器分开的两束He-Ne激光被定镜和动镜分别反射回观察屏，从而引起干涉现象，当实验样件测量处发生位移时，会带动动镜一起移动，导致反射回来的两束激光的光程差不断变化，干涉波纹中心就有N个环消失或者涌出，再根据公式可计算光互连模块关键位置处X和Y方向的位移值。该方法可计算出光互连模块关键位置焊后偏移量值，为如何减小焊后初始对准偏移对于提高光互连模块的长期工作及提髙光互连模块耦合效率的关键性问题提供实验数据。
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公开(公告)号：CN108168748B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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公开(公告)号：CN109190152B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810814543.5
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06N3/12 , G06F113/18 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种减小功率循环‑谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法，1）建立仿真分析模型；2）获取焊点热应力值；3）确定热应力值的影响因素；4）确定影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获取当前的迭代次数和最优适应值；11）对个体进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应值最优个体；13）种群更新后重新判断。该方法结合响应面和遗传算法减小功率循环‑谐响应耦合加载下CSP焊点内的应力，具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期CSP焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN109376372B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201810998239.0
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法，先利用响应面法设计32组实验组合，根据这32组实验参数，建立相应的32组仿真模型，然后利用响应曲面法得到光互连模块关键位置焊后耦合效率与关键因素的函数关系式，对所获得的函数式进行方差分析，确定了回归方程的有效性；再利用遗传算法对回归方程进行优化，依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，获得最有利于提升光互连模块关键位置焊后的耦合效率的最优组合，最后通过建立对应的光互连模块有限元分析模型得以验证；该方法具有优良鲁棒性能，计算较为简单，为后期参数优化设计带来极大方便，优化后的计算结果较为理想。
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公开(公告)号：CN108627726B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201810814530.8
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法，该装置包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器。该方法使用单片机最小系统和继电器模块实现功率循环曲线模拟装置。通过单片机控制系统实施控制切换继电器，又因每个继电器控制相应的电压值，从而实现功率循环曲线的模拟。该装置具有体积小，功能强，价格低廉，可以实现任意斜率下的功率曲线性能，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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