组装状态的诊断装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108291855B

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201680065852.6

    申请日:2016-11-09

    IPC分类号: G01M13/04 G01K17/20

    摘要: 诊断装置(1)诊断具有滑动部的组装部件的组装状态。诊断装置(1)具备检测从滑动部流向外部的热流通量的传感器部(2)、和基于传感器部(2)检测出的检测结果,判定组装部件的组装状态是否适当的控制装置(3)。在具有滑动部的组装部件的组装状态适当时和不适当时,来自滑动部的热流通量的大小不同。因此,根据诊断装置(1),能够诊断组装部件的组装状态是否适当。

    热流分布测定装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106461471B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201580029215.9

    申请日:2015-06-01

    摘要: 热流分布测定装置具备传感器模块(2),该传感器模块(2)具有层叠有多个由热塑性树脂构成的绝缘层(100、110、120)且具有一面(2a)与其相反一侧的另一面(2b)的一个多层基板以及形成于多层基板的内部的多个热流传感器部(10)。多个热流传感器部(10)分别由热电转换元件构成,且热电独立。运算部(3)基于由多个热流传感器部(10)分别产生的电动势运算热流分布。多个热电转换元件形成于一个多层基板的内部,因此能够在制造多层基板的同一制造工序中制造。因此,能够将热电转换元件的性能个体差异抑制为较小,从而能够高精度地测定热流分布。

    热电转换装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN109196670A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201780032769.3

    申请日:2017-05-25

    IPC分类号: H01L35/34 H01L35/32 H02N11/00

    摘要: 热电转换装置10的制造方法在第一绝缘体11的第一导通孔101中填充第一导电性浆料131。在第二绝缘体12的第三导通孔103中填充第二导电性浆料141。接下来,使第一导电性浆料131从第一绝缘体11的第一导通孔101突出的部分穿通第二绝缘体12的第四导通孔104。使第二导电性浆料141从第二绝缘体12的第三导通孔103突出的部分穿通第二导通孔102。接下来,依次配置具有背面布线图案121的背面保护部件120、第二绝缘体12、第一绝缘体11、具有表面布线图案111的表面保护部件110,从而形成层叠体。接下来,将该层叠体在层叠方向上进行加压、加热。

    温度调整控制装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106133450B

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201580012343.2

    申请日:2015-06-01

    IPC分类号: F24D13/02 B60H1/22 G01K17/00

    摘要: 温度调整控制装置从人体(210)接触的表皮(200a)侧依次具备热扩散层(40)、热通量传感器(10)以及温度变化体(21、22)。温度变化体通过被通电而温度变化。热通量传感器配置在温度变化体上,输出与热通量对应的传感器信号。热扩散层以覆盖热通量传感器的方式,夹着热通量传感器配置在与温度变化体相反的一侧。热通量传感器输出与在热扩散层、热通量传感器以及温度变化体的排列方向经过热通量传感器的热通量对应的传感器信号。控制部(2)根据从热通量传感器输出的传感器信号,控制向温度变化体的通电的开始以及停止。

    导电材料的填充方法及导电材料填充装置

    公开(公告)号:CN104470261A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410462962.9

    申请日:2014-09-12

    IPC分类号: H05K3/42

    摘要: 本发明提供导电材料的填充方法及导电材料填充装置。使在形成在片材上的贯通通路孔内包含的金属粉末的填充率变高。在片材(10)上形成多个贯通通路孔(11)。接着,在片材的一面(10a)侧,配置形成有与贯通通路孔连通的贯通孔(203)的上侧掩模(200),并在片材的与一面相反侧的另一面(10b)侧,依次配置吸附溶剂的溶剂吸附片(180)、和在与形成在上侧掩模上的贯通孔对应的部分处形成有贯通孔(173)的下侧掩模(170),将下侧掩模、溶剂吸附片、片材、上侧掩模机械地固定。并且,一边从片材的另一面侧经由形成在下侧掩模上的贯通孔将贯通通路孔内吸引,一边从片材的一面侧经由形成在上侧掩模上的贯通孔向贯通通路孔内填充导电材料(2)。

    用于移除基片焊料的方法和设备

    公开(公告)号:CN100556239C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200710101891.X

    申请日:2007-04-25

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 披露了用于从有缺陷地焊接的基片移除焊料的方法和设备。焊料移除设备(31)包括用于存储温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质的修复腔室(37)、用于输送有缺陷地焊接的基片进出焊料处理池的基片运输机、和用于摩擦浸入焊料处理池内的加热介质的有缺陷地焊接的基片的表面由此擦去通过加热介质过度加热的焊料的刷子(45)。从而能够从即使是高密度的基片充分地移除有缺陷的焊料。

    洁净室装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101559388A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200910134506.0

    申请日:2009-04-17

    IPC分类号: B01L1/04 F24F3/16

    摘要: 本发明提供能够确保必要的清洁度而且设备的重新构筑容易、且能够短时间启动生产线的洁净室装置。通过根据需要将相邻的工作机械的洁净作业室单元(10)彼此相互连结,能够构筑具备构成比周围的空间清洁度高的作业空间的局部洁净室(33)的作业工序生产线。