公开(公告)号：CN100519184C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610058888.X

申请日：2006-03-08

申请人： 株式会社电装

发明人： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  竹田乔一

IPC分类号： B41F15/08 ,  B41M1/12 ,  H05K3/12

摘要： 一种丝网印刷方法及其使用的丝网印刷装置(100)，在布置多个相同芯片连接图形(1a)而成的工件(10)上，丝网印刷焊锡浆料(3)，其中，丝网印刷用的丝网掩模(21)形成为覆盖1个芯片连接图形(1a)的大小，对每个形成在工件(10)上的芯片连接图形(1a)进行相对于丝网掩模(21)的定位，在该被定位的芯片连接图形(1a)上丝网印刷焊锡浆料(3)。

公开(公告)号：CN1830667A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610058888.X

申请日：2006-03-08

申请人： 株式会社电装

发明人： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  竹田乔一

IPC分类号： B41F15/08 ,  B41M1/12 ,  H05K3/12

摘要： 一种丝网印刷方法及其使用的丝网印刷装置(100)，在布置多个相同芯片连接图形(1a)而成的工件(10)上，丝网印刷焊锡浆料(3)，其中，丝网印刷用的丝网掩模(21)形成为覆盖1个芯片连接图形(1a)的大小，对每个形成在工件(10)上的芯片连接图形(1a)进行相对于丝网掩模(21)的定位，在该被定位的芯片连接图形(1a)上丝网印刷焊锡浆料(3)。

公开(公告)号：CN100556239C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200710101891.X

申请日：2007-04-25

申请人： 株式会社电装

发明人： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  竹田乔一

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 披露了用于从有缺陷地焊接的基片移除焊料的方法和设备。焊料移除设备(31)包括用于存储温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质的修复腔室(37)、用于输送有缺陷地焊接的基片进出焊料处理池的基片运输机、和用于摩擦浸入焊料处理池内的加热介质的有缺陷地焊接的基片的表面由此擦去通过加热介质过度加热的焊料的刷子(45)。从而能够从即使是高密度的基片充分地移除有缺陷的焊料。

公开(公告)号：CN1286573C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200410063113.2

申请日：2004-05-27

申请人： 株式会社电装

发明人： 坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  高田庆吉 ,  竹田乔一

IPC分类号： B05B7/04 ,  B05B1/28

CPC分类号： B23Q11/1046 ,  B05B7/0012 ,  Y02P70/169

摘要： 通过使用导入加压气体的喷射喷嘴(33)喷射贮存在发生室(2)内的液体(10)，使液体碰撞到缓冲阀(4)上并细微化，将产生的喷雾保持在发生室(2)内，同时将细微化的雾导入粒子分选器(5)内，并与碰撞板(52)碰撞，然后将该碰撞板上发射的小于10μm的粒子作为细雾从排放口(56)排放出去，以供给目标工件。附着在碰撞板上的大粒子被回收到发生器内。

公开(公告)号：CN101064995A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710101891.X

申请日：2007-04-25

申请人： 株式会社电装

发明人： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  竹田乔一

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 披露了用于从有缺陷地焊接的基片移除焊料的方法和设备。焊料移除设备(31)包括用于存储温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质的修复腔室(37)、用于输送有缺陷地焊接的基片进出焊料处理池的基片运输机、和用于摩擦浸入焊料处理池内的加热介质的有缺陷地焊接的基片的表面由此擦去通过加热介质过度加热的焊料的刷子(45)。从而能够从即使是高密度的基片充分地移除有缺陷的焊料。

公开(公告)号：CN1572375A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410063113.2

申请日：2004-05-27

申请人： 株式会社电装

发明人： 坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  高田庆吉 ,  竹田乔一

IPC分类号： B05B7/04 ,  B05B1/28

CPC分类号： B23Q11/1046 ,  B05B7/0012 ,  Y02P70/169

摘要： 通过使用导入加压气体的喷射喷嘴(33)喷射贮存在发生室(2)内的液体(10)，使液体碰撞到缓冲阀(4)上并细微化，将产生的喷雾保持在发生室(2)内，同时将细微化的雾导入粒子分选器(5)内，并与碰撞板(52)碰撞，然后将该碰撞板上发射的小于10μm的粒子作为细雾从排放口(56)排放去，以供给目标工件。附着在碰撞板上的大粒子被回收到发生器内。