公开(公告)号：CN1737072A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510090548.0

申请日：2005-08-17

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大迫雄久 ,  盐井直人 ,  伊东大辅 ,  后藤英之 ,  松叶赖重 ,  馆山和树 ,  浮田康成 ,  濑川雅雄 ,  菊地拓雄

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1－10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5－15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。

公开(公告)号：CN100541846C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200710166818.0

申请日：2007-10-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 下川一生 ,  浮田康成

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以防止因接合构件爬到光半导体元件上而产生的短路故障的光半导体器件。在光半导体器件(1A)中，具备：光半导体元件(2)，具有设置在第一主面(M1)上的发光层(2c)、设置在发光层(2c)上且小于第一主面(M1)的第一电极(2e)、及设置在与第一主面(M1)不同的第二主面(M2)上的第二电极(2g)；第一引脚部(4)，具有接合第一电极(2e)的区域中的小于第一主面(M1)的接合区域(R1)、和形成在与接合区域(R1)邻接的外周区域(R2)上的第一槽部(4b)，第一电极(2e)利用接合构件(3)与接合区域(R1)接合，第一引脚部(4)电连接在第一电极(2e)上；以及第二引脚部，利用连接构件电连接在第二电极(2g)上。

公开(公告)号：CN101165929A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710166818.0

申请日：2007-10-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 下川一生 ,  浮田康成

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以防止因接合构件爬到光半导体元件上而产生的短路故障的光半导体器件。在光半导体器件(1A)中，具备：光半导体元件(2)，具有设置在第一主面(M1)上的发光层(2c)、设置在发光层(2c)上且小于第一主面(M1)的第一电极(2e)、及设置在与第一主面(M1)不同的第二主面(M2)上的第二电极(2g)；第一引脚部(4)，具有接合第一电极(2e)的区域中的小于第一主面(M1)的接合区域(R1)、和形成在与接合区域(R1)邻接的外周区域(R2)上的第一槽部(4b)，第一电极(2e)利用接合构件(3)与接合区域(R1)接合，第一引脚部(4)电连接在第一电极(2e)上；以及第二引脚部，利用连接构件电连接在第二电极(2g)上。

公开(公告)号：CN105986289B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201610132738.2

申请日：2016-03-09

Applicant: 株式会社东芝 ,  国立大学法人东京工业大学

Inventor： 樋口和人 ,  浅野佑策 ,  本间恭子 ,  平栗一磨 ,  浮田康成 ,  内田雅之 ,  中山俊弥 ,  町野真由美 ,  曾根正人 ,  张坐福

IPC: C25D5/00 ,  C25D17/00

Abstract: 本发明的实施方式涉及电镀方法和电镀装置。通过上述电镀方法，即使阴极的电流密度为高电流密度，被镀膜的膜厚分布也小，能够大幅地提高镀覆的成膜速度。根据上述电镀方法，其是通过对于设置在反应槽中的阳极和阴极使所述阴极的电位为负从而在阴极表面上生成金属膜的电镀方法，其中，在所述反应槽中混合并收容至少含有被镀金属离子、电解质和表面活性剂的镀液以及超临界流体，以由所述被镀金属离子还原时的阴极极化曲线得到的极化电阻变得比不含有所述超临界流体时大的方式设定超临界流体浓度和阴极电流密度。

公开(公告)号：CN105986289A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610132738.2

申请日：2016-03-09

Applicant: 株式会社东芝 ,  国立大学法人东京工业大学

Inventor： 樋口和人 ,  浅野佑策 ,  本间恭子 ,  平栗一磨 ,  浮田康成 ,  内田雅之 ,  中山俊弥 ,  町野真由美 ,  曾根正人 ,  张坐福

IPC: C25D5/00 ,  C25D17/00

Abstract: 本发明的实施方式涉及电镀方法和电镀装置。通过上述电镀方法，即使阴极的电流密度为高电流密度，被镀膜的膜厚分布也小，能够大幅地提高镀覆的成膜速度。根据上述电镀方法，其是通过对于设置在反应槽中的阳极和阴极使所述阴极的电位为负从而在阴极表面上生成金属膜的电镀方法，其中，在所述反应槽中混合并收容至少含有被镀金属离子、电解质和表面活性剂的镀液以及超临界流体，以由所述被镀金属离子还原时的阴极极化曲线得到的极化电阻变得比混合所述超临界流体之前大的所述超临界流体浓度和阴极电流密度施加电流。

公开(公告)号：CN1737072B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200510090548.0

申请日：2005-08-17

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大迫雄久 ,  盐井直人 ,  伊东大辅 ,  后藤英之 ,  松叶赖重 ,  馆山和树 ,  浮田康成 ,  濑川雅雄 ,  菊地拓雄

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1-10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5-15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。

公开(公告)号：CN101154642A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161214.7

申请日：2007-09-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小幡进 ,  小松出 ,  井口知洋 ,  木谷智之 ,  平原昌子 ,  浮田康成 ,  樋口和人

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/24 ,  H01L24/40 ,  H01L24/82 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种可靠性高、容易制造且能使内阻更加降低的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有：半导体元件3；引线4，具有与设置在半导体元件3上的电极连接的电极；以及金属膜6，使半导体元件3的电极与引线4的电极电连接。

公开(公告)号：CN216120645U

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202122375558.6

申请日：2021-09-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 东条启 ,  相泽隆博 ,  伊藤宜司 ,  田边成俊 ,  浮田康成

IPC: H01M50/533 ,  H01M50/10 ,  H01M10/0525

Abstract: 本实用新型的实施方式涉及电池。本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电池，在多个电极组的集电极耳向盖部件所在一侧突出的结构中，能够增大外包装容器的内部空腔中的多个电极组所占的空间。实施方式的电池具备外包装容器、盖部件、多个电极组、第一引导件、第二引导件及电极端子。盖部件封堵外包装容器的内部空腔的开口，多个电极组收纳于外包装容器的内部空腔。在第一电极组中向盖部件所在一侧突出的第一集电极耳与第一引导件接合，在与第一电极组不同的第二电极组中向盖部件所在一侧突出的第二集电极耳接合于与第一引导件分体的第二引导件接合。第一引导件及第二引导件被一起连接在盖部件的外表面露出的电极端子上。