-
公开(公告)号：CN101254892B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200810082278.2
申请日：2008-02-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/14
CPC classification number: B81B7/0077 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在具有MEMS部的半导体装置中可以提高制造成品率并提高生产率，并且确保高可靠性。该半导体装置具有：半导体基板(2)；MEMS部(3)，形成于半导体基板(2)表面；以及，盖部，与MEMS部(3)离开距离配置，覆盖MEMS部(3)地设置于半导体基板(2)的表面；上述盖部由包围MEMS部(3)的侧壁区域(E)和具有中空层且同半导体基板(2)及侧壁区域(E)一起形成封闭空间的顶板区域(F)构成。
-
公开(公告)号：CN102160798A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110044648.5
申请日：2011-02-24
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B6/03
CPC classification number: A61B6/4488
Abstract: 本发明提供一种X射线CT装置以及X射线CT装置的控制方法。该X射线CT装置在扫描装置上具备：产生X射线的X射线管；检测X射线的X射线检测器；检出X射线检测器的温度的温度传感器；从X射线检测器收集数据的DAS；通过在非扫描时调整DAS的作功量，控制安装有温度传感器的X射线检测器的温度的控制器。
-
公开(公告)号：CN105078510A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510230892.9
申请日：2015-05-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/00 , A61B8/44 , A61B8/4405 , A61B8/4411 , A61B8/4427 , A61B8/4433 , A61B8/4444 , A61B8/546
Abstract: 本发明的一个方式的本实施方式涉及能够连接超声波探头的连接器的装置。提供一种不必对探头连接器使用特别的冷却构造就能够将探头连接器的热充分散热的构造，提供一种操作者能够安全地使用超声波探头的能够连接超声波探头的连接器的装置。该能够连接超声波探头的连接器的装置具备：被连接部，设置于框体，能够连接超声波探头的连接器；壁部，设置于将处于与所述被连接部连接的状态的所述连接器的侧面包围的位置；以及通气口，设置于所述被连接部与所述壁部之间，从所述框体的外部通向内部。
-
公开(公告)号：CN102283668B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110167497.2
申请日：2011-06-21
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
CPC classification number: A61B6/4208 , A61B6/032 , A61B6/4488 , A61B6/54 , A61B6/585 , H04N5/32 , H04N5/357
Abstract: 本发明提供一种X射线CT装置，能够通过简单的结构容易地进行PDA的温度控制，从而提高CT图像的画质，尤其是在X射线检测器和DAS接近或一体化的情况下也能够进行温度控制。该X射线CT装置具备：X射线源，产生X射线；闪烁器，基于上述X射线发出荧光；基板，形成有多个将上述荧光变换为电信号的光电二极管的受光元件；温度传感器，形成于上述基板表面；热源元件，形成于上述基板表面；以及控制部，基于上述温度传感器检测出的温度来调整上述热源元件的电流，由此控制上述光电二极管的温度。
-
公开(公告)号：CN102190279A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110057139.6
申请日：2011-03-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H01L29/84 , H01L2224/11
Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：基板；设置于基板上的有机绝缘膜；形成于该有机绝缘膜上的比该有机绝缘膜薄的无机绝缘膜；中空密封结构，其被形成于无机绝缘膜上，并且将MEMS元件密封于其里面，同时保证中空密封结构自身和MEMS元件之间的空间；被形成用以贯通有机绝缘膜和无机绝缘膜的贯通孔；导电构件，其被充填入贯通孔内，并且电连接MEMS元件和通过被充填入贯通孔内而形成的电极。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101254892A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810082278.2
申请日：2008-02-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B81B7/0077 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在具有MEMS部的半导体装置中可以提高制造成品率并提高生产率，并且确保高可靠性。该半导体装置具有：半导体基板(2)；MEMS部(3)，形成于半导体基板(2)表面；以及，盖部，与MEMS部(3)离开距离配置，覆盖MEMS部(3)地设置于半导体基板(2)的表面；上述盖部由包围MEMS部(3)的侧壁区域(E)和具有中空层且同半导体基板(2)及侧壁区域(E)一起形成封闭空间的顶板区域(F)构成。
-
公开(公告)号：CN102688067B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210080729.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 株式会社东芝
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4444 , A61B8/4483
Abstract: 一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料，所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极，该第一柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极，该第二柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极，并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度，虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。
-
公开(公告)号：CN102190279B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110057139.6
申请日：2011-03-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H01L29/84 , H01L2224/11
Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：基板；设置于基板上的有机绝缘膜；形成于该有机绝缘膜上的比该有机绝缘膜薄的无机绝缘膜；中空密封结构，其被形成于无机绝缘膜上，并且将MEMS元件密封于其里面，同时保证中空密封结构自身和MEMS元件之间的空间；被形成用以贯通有机绝缘膜和无机绝缘膜的贯通孔；导电构件，其被充填入贯通孔内，并且电连接MEMS元件和通过被充填入贯通孔内而形成的电极。
-
公开(公告)号：CN102160798B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110044648.5
申请日：2011-02-24
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B6/03
CPC classification number: A61B6/4488
Abstract: 本发明提供一种X射线CT装置以及X射线CT装置的控制方法。该X射线CT装置在扫描装置上具备：产生X射线的X射线管；检测X射线的X射线检测器；检出X射线检测器的温度的温度传感器；从X射线检测器收集数据的DAS；通过在非扫描时调整DAS的作功量，控制安装有温度传感器的X射线检测器的温度的控制器。
-
公开(公告)号：CN102688067A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210080729.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 株式会社东芝
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4444 , A61B8/4483
Abstract: 一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料，所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极，该第一柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极，该第二柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极，并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度，虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.036 seconds)
