公开(公告)号：CN1157052C

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN01143601.8

申请日：2001-11-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 濑川雅雄 ,  大石美智子 ,  唐泽纯 ,  佐佐木智行 ,  浅贺润

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N2007/145 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及摄像装置。摄像装置对于焊接在布线基板上的具有多个弹簧电极的连接器，通过非加热键合步骤来装载模块化的光电变换模块，同时，通过使在该光电变换模块上设置光学透镜的镜头架与所述连接器连接，夹持光电变换模块。通过这种结构，相对固定连接器、光电变换模块和镜头架，同时，电连接布线基板和光电变换模块。

公开(公告)号：CN102688067A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210080729.5

申请日：2012-03-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大石美智子 ,  朝桐智 ,  栂嵜隆 ,  宫城武史

IPC: A61B8/00

CPC classification number: A61B8/4444 ,  A61B8/4483

Abstract: 一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料，所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极，该第一柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极，该第二柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极，并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度，虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。

公开(公告)号：CN105073013A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009787.6

申请日：2014-03-17

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝医疗系统株式会社

Inventor： 尾名康裕 ,  四方浩之 ,  手塚智 ,  朝桐智 ,  大石美智子

IPC: A61B8/00 ,  H04R1/06 ,  H04R17/00

CPC classification number: A61B8/4494 ,  A61B8/4444 ,  A61B8/4483 ,  B06B1/0629 ,  G01S15/8927

Abstract: 一种超声波探头，具备超声波振子阵列和层叠体，上述层叠体用于从各电极引出电布线，多个超声波振子至少被分类为第1组和第2组，层叠体至少具有层叠超声波振子阵列的第1FPC层和层叠该第1FPC层的第2FPC层。第1以及第2FPC层FPC在与各超声波振子在空间上对应的位置处，具有维持均匀的水平的上表面连接垫片以及下表面电极垫片。构成FPC层叠体22的多个FPC层彼此在与超声波振子阵列的宽度对应的区域粘接，成为一体构造，另一方面，在与超声波振子阵列的宽度对应的区域以外不被粘接而分离。

公开(公告)号：CN102688067B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210080729.5

申请日：2012-03-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大石美智子 ,  朝桐智 ,  栂嵜隆 ,  宫城武史

IPC: A61B8/00

CPC classification number: A61B8/4444 ,  A61B8/4483

Abstract: 一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料，所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极，该第一柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极，该第二柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极，并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度，虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。

公开(公告)号：CN1354596A

公开(公告)日：2002-06-19

申请号：CN01143601.8

申请日：2001-11-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 濑川雅雄 ,  大石美智子 ,  唐泽纯 ,  佐佐木智行 ,  浅智润

IPC: H04N5/225 ,  G02B3/00

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N2007/145 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及摄像装置。摄像装置对于焊接在布线基板上的具有多个弹簧电极的连接器,通过非加热键合步骤来装载模块化的光电变换模块,同时,通过使在该光电变换模块上设置光学透镜的镜头架与所述连接器连接,夹持光电变换模块。通过这种结构,相对固定连接器、光电变换模块和镜头架,同时,电连接布线基板和光电变换模块。