公开(公告)号：CN1157052C

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN01143601.8

申请日：2001-11-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 濑川雅雄 ,  大石美智子 ,  唐泽纯 ,  佐佐木智行 ,  浅贺润

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N2007/145 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及摄像装置。摄像装置对于焊接在布线基板上的具有多个弹簧电极的连接器，通过非加热键合步骤来装载模块化的光电变换模块，同时，通过使在该光电变换模块上设置光学透镜的镜头架与所述连接器连接，夹持光电变换模块。通过这种结构，相对固定连接器、光电变换模块和镜头架，同时，电连接布线基板和光电变换模块。

公开(公告)号：CN1453866A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122091.6

申请日：2003-04-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 浅贺润 ,  向川宽 ,  桥本一明 ,  佐佐木智行 ,  岛根章郎

IPC: H01L23/552 ,  H05K9/00 ,  H04N5/335 ,  H01B1/00

CPC classification number: H04M1/0264 ,  H04N5/2254 ,  H05K9/0022

Abstract: 一种电子器件包括：基底(30)，用于安装电子部件(34)；屏蔽外壳(32)，利用导电树脂模压，并连接到基底(30)；以及导电涂层(32b)，成型在屏蔽外壳的表面上。由于屏蔽外壳由导电树脂模压，所以可以将外壳模压为任何形状，而且可以提供比金属外壳更小和更轻的外壳。

公开(公告)号：CN1354596A

公开(公告)日：2002-06-19

申请号：CN01143601.8

申请日：2001-11-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 濑川雅雄 ,  大石美智子 ,  唐泽纯 ,  佐佐木智行 ,  浅智润

IPC: H04N5/225 ,  G02B3/00

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N2007/145 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及摄像装置。摄像装置对于焊接在布线基板上的具有多个弹簧电极的连接器,通过非加热键合步骤来装载模块化的光电变换模块,同时,通过使在该光电变换模块上设置光学透镜的镜头架与所述连接器连接,夹持光电变换模块。通过这种结构,相对固定连接器、光电变换模块和镜头架,同时,电连接布线基板和光电变换模块。