公开(公告)号：CN1453866A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122091.6

申请日：2003-04-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 浅贺润 ,  向川宽 ,  桥本一明 ,  佐佐木智行 ,  岛根章郎

IPC: H01L23/552 ,  H05K9/00 ,  H04N5/335 ,  H01B1/00

CPC classification number: H04M1/0264 ,  H04N5/2254 ,  H05K9/0022

Abstract: 一种电子器件包括：基底(30)，用于安装电子部件(34)；屏蔽外壳(32)，利用导电树脂模压，并连接到基底(30)；以及导电涂层(32b)，成型在屏蔽外壳的表面上。由于屏蔽外壳由导电树脂模压，所以可以将外壳模压为任何形状，而且可以提供比金属外壳更小和更轻的外壳。