公开(公告)号：CN100521172C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510008324.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的半导体器件是在半导体基板(1)的表面形成与内部电路连接的电极焊盘(2)，在电极焊盘(2)的周围接近电极焊盘(2)形成布线(6)，并形成覆盖电极焊盘(2)的周边部分与布线(6)与半导体基板(1)表面的保护膜(4)，在所述电极焊盘(2)上形成金属突起电极(3)，使得周边部分放置在布线(6)上的保护膜(4)上。根据这样，由于接近电极焊盘(2)形成布线(6)，因此覆盖电极焊盘(2)的周边部分及其周围区域的保护膜(4)形成得比较平坦，金属突起电极(3)放置在前述比较平坦的保护膜(4)上而形成的凸起部分(3a)具有平坦的表面。因而，即使电极焊盘(2)小，也能够在金属突起电极(3)的表面充分确保平坦的区域，能够确保利用COG安装等的各向异性导电片等的连接稳定性。

公开(公告)号：CN1655349A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510008324.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的半导体器件是在半导体基板(1)的表面形成与内部电路连接的电极焊盘(2)，在电极焊盘(2)的周围接近电极焊盘(2)形成布线(6)，并形成覆盖电极焊盘(2)的周边部分与布线(6)与半导体基板(1)表面的保护膜(4)，在所述电极焊盘(2)上形成金属突起电极(3)，使得周边部分放置在布线(6)上的保护膜(4)上。根据这样，由于接近电极焊盘(2)形成布线(6)，因此覆盖电极焊盘(2)的周边部分及其周围区域的保护膜(4)形成得比较平坦，金属突起电极(3)放置在前述比较平坦的保护膜(4)上而形成的凸起部分(3a)具有平坦的表面。因而，即使电极焊盘(2)小，也能够在金属突起电极(3)的表面充分确保平坦的区域，能够确保利用COG安装等的各向异性导电片等的连接稳定性。

公开(公告)号：CN100419982C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200510075458.4

申请日：2005-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  上野顺一 ,  今村博之 ,  田中隆将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置是安装电极焊盘(pad)多级排列的半导体芯片(1)和带状配线基板(12)的安装构件，通过在半导体芯片的外围并排的电极焊盘之间，内侧的电极焊盘上连接的带状配线基板(12)的配线(6)两根以上一起被引出到外侧，以此能够在确保稳定的连接的同时，使整个半导体芯片的电极焊盘的平均间距形成为狭窄间距。

公开(公告)号：CN1705093A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510075458.4

申请日：2005-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  上野顺一 ,  今村博之 ,  田中隆将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置是安装电极焊盘(pad)多级排列的半导体芯片(1)和带状配线基板(12)的安装构件，通过在半导体芯片的外围并排的电极焊盘之间，内侧的电极焊盘上连接的带状配线基板(12)的配线(6)两根以上一起被引出到外侧，以此能够在确保稳定的连接的同时，使整个半导体芯片的电极焊盘的平均间距形成为狭窄间距。

公开(公告)号：CN1976018A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163526.7

申请日：2006-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  幸谷信之 ,  长尾浩一 ,  鸟居道治 ,  中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，包括：沿绝缘性基材(1)两边的第1及第2供电电极(2、3)；在横向延伸且连接两个供电电极的多根供电总线(4)；由一端部形成具有突起电极(9、11、13)的内部引线，另一端连接在供电总线的多根导体布线(6、8、12)。属于各单位区域的各内部引线，在横向排列成两列，第1组内部引线以密布线间距配置，第2组的内部引线包括布线间距与第1组内部引线相同的密间距区域和更宽的布线间距的疏间距区域。第1组的内部引线6及第2组的密间距区域的内部引线12连接在各区域的一侧供电总线，第2组的疏间距区域的内部引线8连接在另一侧供电总线。可以容易地抑制因内部引线的布线间距的宽窄引起的突起电极的高度不均匀性。

公开(公告)号：CN1941354A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139987.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 手谷道成 ,  田中隆将 ,  今村博之 ,  下石坂望 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。