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公开(公告)号：CN104025464A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280027374.1
申请日：2012-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 森本滋
CPC classification number: H04B5/0062 , G06K7/10009 , G06K19/0715 , G06K19/0726 , H04B5/0075
Abstract: RFID标签(1)包括：通过近场无线通信收发信号的天线线圈(111)；处理通过天线线圈(111)收发的信号的信号处理电路(121)；串联配置在天线线圈(111)和信号处理电路(121)之间的电容性元件(112)；控制电容性元件(112)的电容值的控制部(122)，其中，控制部(122)根据是否施加了来自外部电源的电压，改变电容性元件(112)的电容值。
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公开(公告)号：CN1498058A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160253.3
申请日：2003-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/023 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0455
Abstract: 提供印刷电路板、组合衬底和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板能在所希望的频率上抑制其中的传输损耗。一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿多层衬底的通孔；表面布线，其布设在多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的端部；至少一个内层，其形成在多层衬底的内部，并连接至通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至与上述端部相对侧面上没有表面布线与其相连的端部，其中，载流元件有一个电气长度，依据该长度，致使从内层布线和最靠近这个端部的通孔的连接点，观察的在预定频率上的阻抗值，高于在载流元件不存在的情况下，从连接点观察的阻抗值。
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公开(公告)号：CN104025464B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280027374.1
申请日：2012-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 森本滋
CPC classification number: H04B5/0062 , G06K7/10009 , G06K19/0715 , G06K19/0726 , H04B5/0075
Abstract: RFID标签(1)包括：通过近场无线通信收发信号的天线线圈(111)；处理通过天线线圈(111)收发的信号的信号处理电路(121)；串联配置在天线线圈(111)和信号处理电路(121)之间的电容性元件(112)；控制电容性元件(112)的电容值的控制部(122)，其中，控制部(122)根据是否施加了来自外部电源的电压，改变电容性元件(112)的电容值。
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公开(公告)号：CN101167325B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200680014133.8
申请日：2006-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04L27/36
CPC classification number: H03F1/3241 , H03F1/02 , H03F1/0205 , H03F3/191 , H03F3/24 , H03F2200/331 , H03G3/004 , H04L27/361 , H04L27/368
Abstract: 提供了一种发射机电路，即使在使用宽调制带宽的调制方法中，其也可以以低失真和高效率工作。在发射机电路中，信号发生部件(11)生成振幅信号和角度调制信号。基于预定的特性，补偿滤波器(12)对振幅信号进行波形整形处理。调节器(14)根据已经通过补偿滤波器(12)进行了波形整形处理的信号的大小输出信号。振幅调制器部件(15)通过使用从调节器(14)输出的信号对角度调制信号进行振幅调制。补偿滤波器(12)的特性是在调节器(14)的输入与在振幅调制器部件(15)的输出之间的传递特性的逆。
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公开(公告)号：CN101490949A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027476.2
申请日：2007-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B1/0483 , H03C5/00 , H03F1/02 , H03F1/0227 , H03F1/025 , H03F3/189 , H03F3/24 , H03F3/245 , H04B1/0475 , H04B2001/045 , H04L27/361 , H04W52/52
Abstract: 公开了极化调制发送装置，它在极化调制方式中，因不需要隔离器而能够抑制电路规模，并抑制功率放大器的热损失。该装置中，电流检测单元(130)检测从电源电压变换单元(120)流入功率放大器(180)的电流值(Icc)，功率控制单元(140)输入功率控制信号(S30)，基于电流值(Icc)，将控制信号(S31)输出到功率施加单元(150)。功率施加单元(150)通过将基带振幅调制信号(S11)与控制信号(S31)相乘，形成振幅调制信号(S13)，稳压器(160)将通过振幅调制信号(S13)使电源电压(S21)变化而获得的电源电压(S22)，提供给功率放大器(180)。功率放大器(180)将电源电压(S22)作为电源，对相位调制高频信号(S14)的功率进行放大，从而获得RF发送信号(S15)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100517960C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200410095670.2
申请日：2004-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03F3/19 , H03F2200/138
Abstract: 本发明提供了一种放大器，它适用于放大高频信号并输出放大后的信号。该放大器包括：一个放大元件，这是一个双极型晶体管或者一个场效应晶体管；和一个电感器，它连接在放大元件的基极和集电极之间或者栅极和漏极之间。电感器的电感可选择在预定的频率范围内，能够与放大元件的寄生电容器以及与放大元件的固有电容器产生并联谐振，固有电容器是指基极-集电极电容或者栅极-漏极电容。
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公开(公告)号：CN101167256A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014235.X
申请日：2006-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B1/406 , H04B1/0483
Abstract: 提供功率效率良好的多模式动作的无线发送装置。将开关(115)和(117)切换，以在GSM调制信号输出时，从高频信号处理电路(101)的无线GSM/EDGE(UB)信号形成电路(101－3)输出的调制信号被输出到高频功率放大器(104)，而在EDGE调制信号输出时，从高频信号处理电路(101)的无线GSM/EDGE(UB)信号形成电路(101－3)输出的调制信号被输出到高频功率放大器(105)。由此，对EDGE调制信号使用UMTS调制信号用的高频功率放大器(105)而进行功率放大，所以能够对EDGE调制方式的无线信号进行高效率的功率放大，所述UMTS调制信号为与EDGE调制信号在关于最大输出功率和有无包络线变动上具有相似性的调制信号。
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公开(公告)号：CN1860679A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200580001077.X
申请日：2005-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04L27/361 , H03F1/02 , H03F1/32 , H03F3/24
Abstract: 以往，为了大量减小放大器调制信号失真，电路规模和成本增大。在具有输入原调制信号并产生振幅信号和相位信号的调制编码器(101)、从振幅信号产生振幅调制信号的电压调整单元(110)、从相位信号产生相位调制信号的载波发生器(102)、以及输入相位调制信号及输入振幅调制信号作为偏压并且输出对原调制信号进行复原和放大后得到的调制信号的放大元件(106)的放大器中，电压调整单元(110)根据指示振幅调制信号的电平的电平控制信号决定直流偏压，并产生施加有直流偏压的振幅调制信号。
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公开(公告)号：CN1619949A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410095670.2
申请日：2004-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03F3/19 , H03F2200/138
Abstract: 本发明提供了一种放大器，它适用于放大高频信号并输出放大后的信号。该放大器包括：一个放大元件，这是一个双极型晶体管或者一个场效应晶体管；和一个电感器，它连接在放大元件的基极和集电极之间或者栅极和漏极之间。电感器的电感可选择在预定的频率范围内，能够与放大元件的寄生电容器以及与放大元件的固有电容器产生并联谐振，固有电容器是指基极—集电极电容或者栅极—漏极电容。
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公开(公告)号：CN1251942A
公开(公告)日：2000-05-03
申请号：CN99121628.8
申请日：1999-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L2223/6644 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48175 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明为一种半导体封装、使用该封装的半导体器件及其制造方法。在由铜形成的散热板11上,固定有由陶瓷材料构成的方形的外框部件12。在外框部件12的一边上和面对该一边的另一边上,分别接有可穿过该外框部件12且与散热板11绝缘的输入引线13和输出引线14。在散热板11上的外框部件12的内侧,固定有由金属或者石墨形成的定位板15,它具有能靠着其内壁来限定半导体芯片21或者电路基片22的侧面位置的多个开口部15a。
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