公开(公告)号：CN104521126B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201380041351.0

申请日：2013-07-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  三间彬 ,  服部幸男 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/00 ,  H02M7/5387

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/0054 ,  Y02B70/1491 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。

公开(公告)号：CN104521126A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041351.0

申请日：2013-07-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  三间彬 ,  服部幸男 ,  佐藤俊也

IPC: H02M7/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/0054 ,  Y02B70/1491 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。

公开(公告)号：CN103597732B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280026921.4

申请日：2012-05-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 西原淳夫 ,  前田建 ,  中津欣也 ,  服部幸男

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02M7/003 ,  H02M7/797 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20927

Abstract: 电力转换装置包括：功率半导体模块，其具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件；电容器模块，其具有使直流电流平滑化的电容器元件；和冷却体，其对功率半导体模块和电容器模块进行冷却，电容器模块包括：箱体，其成大致矩形，在一面形成开口部且具有电容器元件的收纳空间；和直流导体，其用于电连接功率半导体元件和电容器元件，冷却体形成为与箱体的内壁的底面和箱体的相对的两个侧面相对置，直流导体形成在电容器元件与箱体的内壁面之间，且沿着箱体的底面和两个侧面形成。

公开(公告)号：CN103597732A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280026921.4

申请日：2012-05-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 西原淳夫 ,  前田建 ,  中津欣也 ,  服部幸男

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H02M7/797 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20927

Abstract: 电力转换装置包括：功率半导体模块，其具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件；电容器模块，其具有使直流电流平滑化的电容器元件；和冷却体，其对功率半导体模块和电容器模块进行冷却，电容器模块包括：箱体，其成大致矩形，在一面形成开口部且具有电容器元件的收纳空间；和直流导体，其用于电连接功率半导体元件和电容器元件，冷却体形成为与箱体的内壁的底面和箱体的相对的两个侧面相对置，直流导体形成在电容器元件与箱体的内壁面之间，且沿着箱体的底面和两个侧面形成。

公开(公告)号：CN103098363A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180041215.2

申请日：2011-08-19

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 服部幸男 ,  中津欣也

IPC: H02M7/48 ,  B60L11/14

CPC classification number: H02M7/537 ,  B60L3/003 ,  B60L3/0069 ,  B60L7/14 ,  B60L11/14 ,  B60L15/2009 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/423 ,  B60L2240/443 ,  B60L2240/525 ,  B60L2240/527 ,  B60L2240/529 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/70 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/72 ,  Y02T10/7275 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，其具有功率半导体元件、与功率半导体元件接合的第一和第二导体板、第一和第二绝缘部件、收纳这些部件的金属制外壳、以及金属制的流路形成体。外壳的一部分经由第三绝缘部件固定于金属制的流路形成体。因功率半导体元件的开关动作产生的漏电流经由包含第一绝缘部件的寄生电容和／或第二绝缘部件的寄生电容以及第三绝缘部件的寄生电容而构成的串联电路，传递到流路形成体。