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公开(公告)号：CN111133278A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880061208.0
申请日：2018-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01D5/12
Abstract: 屏蔽部件的第一壁部以及第二壁部在与马达轴的旋转轴线正交的平面上，在除与第一磁传感器重叠的区域之外的区域，相对于第一磁传感器设置在旋转轴线的径向外侧。
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公开(公告)号：CN104521126B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380041351.0
申请日：2013-07-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/00 , H02M7/5387
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0054 , Y02B70/1491 , H01L2924/0001 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。
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公开(公告)号：CN104521126A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041351.0
申请日：2013-07-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0054 , Y02B70/1491 , H01L2924/0001 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。
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